5月27号观点
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周二开盘大科技不及预期，但是下午还是强修复了一下，从盘中看国家队大单卖出，涨一点就卖真的是一如既往的尿性。那么接下来就是围绕高切地，各种材料涨价逻辑来操作了，仓位也要控制下尽量在百分之70仓位去操作。
本人目前持仓：华工科技（做了T），长川科技（没咋动准备周三反弹清仓），金安国纪（下午修复收中阳，电子布需求继续加大，如果周三继续在五日线附近震荡上行我会加仓），宏昌电子（继续加仓），信维通信(没动)，圣泉集团（继续加仓），鼎泰高科（加仓没动）
电子布需求加大：金安国纪，宏和科技，中材科技，中国巨石
pcb钻针：鼎泰高科，中钨高新，民爆光电
mlcc（周三应该会有修复可以留意风华高科的反包）：三环集团，风华高科（目前市场龙头），洁美科技，国瓷材料，博迁新材
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价：宏昌电子，圣泉集团，飞凯材料
ptfe概念股：沃特股份，生益科技，肯特股份，昊华科技
英特尔建立全球首个玻璃基板量产基地：华工科技，沃格光电，京东方A，帝尔激光
深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
盛视科技：全资子公司签署60亿元算力产业合作协议
沪电股份：目前市场公开和英伟达合作m10材料pac厂家
华正新材：自研CBF积层绝缘膜（类ABF膜）是国内唯一全面对标且进度最快的替代方案
兴森科技：ABF载板已实现批量生产，珠海+广州双基地总投资超60亿
华大九天：回踩五日线附近我去分批进去，很简单芯片软件龙头。现在ai硬件和芯片软件不对等，软件需求变大
本人目前持仓：华工科技（做了T），长川科技（没咋动准备周三反弹清仓），金安国纪（下午修复收中阳，电子布需求继续加大，如果周三继续在五日线附近震荡上行我会加仓），宏昌电子（继续加仓），信维通信(没动)，圣泉集团（继续加仓），鼎泰高科（加仓没动）
电子布需求加大：金安国纪，宏和科技，中材科技，中国巨石
pcb钻针：鼎泰高科，中钨高新，民爆光电
mlcc（周三应该会有修复可以留意风华高科的反包）：三环集团，风华高科（目前市场龙头），洁美科技，国瓷材料，博迁新材
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价：宏昌电子，圣泉集团，飞凯材料
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华正新材：自研CBF积层绝缘膜（类ABF膜）是国内唯一全面对标且进度最快的替代方案
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华大九天：回踩五日线附近我去分批进去，很简单芯片软件龙头。现在ai硬件和芯片软件不对等，软件需求变大
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