一、国内核心企业（A股为主）

1）中国巨石（ 600176 ）— 全球规模龙头

• 核心产品：7628通用布、二代Low‑Dk低介电布

• 产能：电子布12–14亿米/年（全球市占约23%）

• 关键客户：生益科技、建滔、南亚电子；英伟达二级认证

• 核心优势：成本低30%+，全产业链，2026年高端产能加速释放

2）中材科技（ 002080 ，泰山玻纤）— 央企高端化

• 核心产品：一至三代Low‑Dk、低CTE特种布（AI服务器用）

• 产能：特种电子布1000万㎡/年（2026）

• 关键客户：英伟达、华为、AMD

• 核心优势：国内唯一全系列Low‑Dk，替代日东纺

3）宏和科技（ 603256 ）— 极薄/超薄布龙头

• 核心产品：4μm/9μm极薄T布、≤12μm超薄布、二代Low‑Dk

• 产能：极薄布月产1700万米；≤6μm全球市占约30%

• 关键客户：英伟达、台积电、苹果、台光电子

• 核心优势：4μm全球唯一量产，高端毛利率60%+

4）菲利华（ 300395 ）— 石英布（Q布）隐形冠军

• 核心产品：石英电子布（Q布，介电损耗＜0.0010）

• 产能：国内唯一石英纤维全产业链，Q布量产

• 关键客户：英伟达Rubin平台（独家Q布）、HBM封装

• 核心优势：耐高温、超低损耗，高端封装刚需

5）国际复材（ 002585 ）— 高端弹性标的

• 核心产品：二代Low‑Dk、石英布（Q布）

• 产能：二代Low‑Dk50万米/月（2026），全年高端布4000万米

• 关键客户：英伟达、建滔积层板、台光电子

• 核心优势：订单超产能1.5倍，2026年业绩高弹性

6）光远新材（未上市，大豪科技参股）— 规模+高端

• 核心产品：通用电子布、低介电布

• 产能：电子布10亿米+/年；低介电布8000万米/年

• 关键客户：AI服务器PCB厂、芯片封装 substrate 厂

• 核心优势：成本可控，高端化提速

二、台资/海外核心厂商（高端主力）

• 台玻集团、富乔工业（中国台湾）：高端薄布、低介电布主力，英伟达认证

• 日东纺、旭化成（日本）：传统高端垄断者，全球高端市占70%+；三代Low‑Dk、Q布仍领先

三、一句话快速定位

• 要规模+成本 → 中国巨石

• 要全系列高端Low‑Dk → 中材科技

• 要极薄/超薄T布 → 宏和科技

• 要石英Q布（HBM/高端封装）→ 菲利华

• 要高弹性、订单爆发 → 国际复材