5月28号观点
展开
外围又是大涨,我们大a又是大跌,又是国家队在出货,在打压,收割散户真的好吗?但是也别太悲观,指数这个位置已经形成二次探底,那么周四和周五应该要修复的,但是高位大科技反弹修复还是减仓为主。控制风险,高位连续放量了。航天也可以关注了
本人目前持仓:华工科技(继续做t),长川科技按照计划清仓,金安国纪(继续做T),宏昌电子(继续加仓),信维通信(没动),圣泉集团(做了T),鼎泰高科(减仓)
电子布需求加大:金安国纪,宏和科技,中材科技,中国巨石
鼎泰高科:全球钻针龙头,五日线附近可以低吸操作
mlcc:三环集团,风华高科(昨天提示周三修复反包,而且盘后该公司发布暂停接单公告,那么周四继续看高),洁美科技,国瓷材料,博迁新材
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价:宏昌电子,圣泉集团,飞凯材料
玻璃基板:沃格光电,京东方A,帝尔激光
唯特偶:最新玻璃基板需求增加五倍
沪电股份:目前市场公开和英伟达合作m10材料pac厂家
华正新材:自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)是国内唯一全面对标且进度最快的替代方案
兴森科技:ABF载板已实现批量生产,珠海+广州双基地总投资超60亿
华大九天:回踩五日线附近我去分批进去,很简单芯片软件龙头。现在ai硬件和芯片软件不对等,软件需求变大
功率半导体需求旺盛预计年中会二次涨价:士兰微,扬杰科技,新洁能,斯达半导,三安光电
四方达:公司金刚石散热片已通过海外客户测试 进入小批量供货阶段
中瓷电子和大族激光这个位置可以看止跌信号了,可以小仓位分批买入
本人目前持仓:华工科技(继续做t),长川科技按照计划清仓,金安国纪(继续做T),宏昌电子(继续加仓),信维通信(没动),圣泉集团(做了T),鼎泰高科(减仓)
电子布需求加大:金安国纪,宏和科技,中材科技,中国巨石
鼎泰高科:全球钻针龙头,五日线附近可以低吸操作
mlcc:三环集团,风华高科(昨天提示周三修复反包,而且盘后该公司发布暂停接单公告,那么周四继续看高),洁美科技,国瓷材料,博迁新材
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价:宏昌电子,圣泉集团,飞凯材料
玻璃基板:沃格光电,京东方A,帝尔激光
唯特偶:最新玻璃基板需求增加五倍
沪电股份:目前市场公开和英伟达合作m10材料pac厂家
华正新材:自研CBF积层绝缘膜(类ABF膜)是国内唯一全面对标且进度最快的替代方案
兴森科技:ABF载板已实现批量生产,珠海+广州双基地总投资超60亿
华大九天:回踩五日线附近我去分批进去,很简单芯片软件龙头。现在ai硬件和芯片软件不对等,软件需求变大
功率半导体需求旺盛预计年中会二次涨价:士兰微,扬杰科技,新洁能,斯达半导,三安光电
四方达:公司金刚石散热片已通过海外客户测试 进入小批量供货阶段
中瓷电子和大族激光这个位置可以看止跌信号了,可以小仓位分批买入
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
