1，半导体设备方向今天盘中承接意愿不够，昨天尾盘上板带领板块回流的长电科技尾盘剧烈波动，给板块明天的压力应该不小（可以直接对标商业航天末期的金风科技就可以了）

2，早上开盘锂电储超跌反弹，下午消费超跌反弹

3，昨天的PCB代表沪电股份，深南电路等大阴线调整，但板块还有活口在支撑，比如生益科技，光华科技，大族数控，宝鼎科技，鼎泰高科等

4，存储受美光万亿美金台阶刺激高开，低走，最最恶劣的深科技昨天尾盘套路脉冲大长腿回落，今天借助利好刺激高开涨停再次闷人。存储进入光的循环，利好高开低走利好高开低走死循环，近期云南锗业也是多次高开低走高开低走冲高回落冲高回落……

5，半导体资金持续虹吸之后，并无增量资金进场，所以设备类半导体想主升浪概率为零

6，ML­CC作为5.18-5.19崛起的分支，前排代表风华高科，昀冢科技，三环集团走势最为强劲，这里暂时判断，是这个时间段持续性最强的分支，没有之一。从今天收盘截止的表现看，吊打期间出现的任何板块和题材。但也要客观的看到，也许只是概念股比较少，所以部分资金抱团成功，并不是绝对的王者

7，思考到这里，又想起来铜箔这个分支，也是因为小，所以资金抱团做了德福科技，铜冠铜箔，国际复材等代表

8，又推导，电那几个也是资金抱团反复做了华电辽能，华电能源，大唐电力，京能电力等

9，反复做几个代表人物抱团取暖是唯一可选项了，应该

10，高难度博弈周期，资金情绪退潮，成交量开始跟不上轮动了，也被套在了各个地方

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