一、核心利好板块





1. 锡（算力金属总龙头）：先进封装/焊料刚需，半年涨价40% 。





2. 高端铜/铜箔：AI服务器PCB、液冷、高速互联 。





3. 钨/钼（半导体战略金属）：六氟化钨、3D NAND钼替代 。





4. 铟/镓/锗（光模块/靶材）：800G光芯片、先进封装靶材 。





5. 电池金属（镍钴锂）：新能源+储能双驱动 。





6. 半导体先进封装材料：HBM/Chiplet焊料、载板、靶材。





 





 





 





二、创业板（弹性材料+算力金属）





 





- 301319  唯特偶：锡膏龙头，HBM/Chiplet封装核心。





- 301217  铜冠铜箔：高频高速HVLP铜箔，英伟达认证 。





- 300666  江丰电子：高纯铜/钽靶材，HBM/TSV刚需。





- 300346  南大光电：六氟化钨+光刻胶，存储链核心。





- 300054  鼎龙股份：CMP抛光垫，国产唯一。





 





三、科创板（高纯金属+特种材料）





 





- 688456  有研粉材：高纯钨粉，六氟化钨核心原料。





- 688195  腾景科技：高纯铟镓靶材，800G光模块核心 。





- 688783  西安奕材：12寸存储硅片，长鑫/长存双供。





- 688019  安集科技：CMP抛光液，长鑫主供。





 





四、北交所（HBM耗材+高纯粉体）





 





- 920558 戈碧迦：HBM玻璃载板，国内唯一。





- 920179 凯德石英：高纯石英坩埚，硅片/特气容器。





- 920971 天马新材：高纯氧化铝粉体，MLCC/封装。





 





 





 





五、利空板块与个股（短期资金分流+成本压力）





 





1. 高位纯题材AI小票（无实单）





 





- 算力租赁、AI应用、高位光模块（如中际旭创、新易盛），资金转向上游金属。





 





2. 半导体下游封装厂（成本承压）





 





- 长电科技、通富微电：锡价暴涨，焊料成本大幅上升 。





 





3. 低附加值传统有色（无算力绑定）





 





- 普通铝、铅锌、无深加工的铜矿，仍处周期弱势。





 





4. 外资重仓高位芯片（杠杆退潮）





 





- 绑定韩台链、高估值AI芯片（如寒武纪、晶晨股份）。





 





 





 





六、一句话总结





 





人民日报背书+长鑫上市+AI爆发，算力金属（锡铜钨钼铟）最强；创业板看锡膏/铜箔，科创板看高纯材料，北交看HBM耗材；短期回避高位AI下游与纯题材小票。