一、核心利好板块





1. 锡（算力金属总龙头）：先进封装/焊料刚需，半年涨价40% 。





2. 高端铜/铜箔：AI服务器PCB、液冷、高速互联 。





3. 钨/钼（半导体战略金属）：六氟化钨、3D NAND钼替代 。





4. 铟/镓/锗（光模块/靶材）：800G光芯片、先进封装靶材 。





5. 电池金属（镍钴锂）：新能源+储能双驱动 。





6. 半