最近AI算力、新能源汽车集体往800V高压升级，直接带起碳化硅超级周期，美国白毛股神也力推800VDC功率半导体

整条产业链看下来，越往上游，壁垒越高、弹性越大。
最强的物理卡口在碳化硅衬底，成本占比近一半，长晶周期两年以上，产能很难快速跟上，天岳先进已经做到全球第一，预期差还很大。

其次是外延片、车规级芯片，良率难控，国产替代刚起步，认知差明显。
再往下的功率模块，国内追赶很快，壁垒在弱化；设备只是阶段性机会，下游整车和服务器格局分散，基本没有壁垒。

风险要盯三点：氮化镓技术替代、未来产能过剩、下游需求不及预期。

核心观察标的给大家捋一遍：
衬底看天岳先进，全产业链看三安光电，模块关注芯联集成，斯达半导、基本半导体做芯片+模块，晶盛机电布局设备材料。