2026年6月12日 交易日志一、股票[淘股吧]
品种合约：康强电子 → 豫能控股
行动类型：清仓 + 开新仓
盈亏状态：√ 康强电子微利清仓 → 豫能控股持仓中
仓位风险：30%（豫能控股）
今日操作：

标的操作价格盈亏康强电子清仓+0.5%微利
豫能控股买入21.694元浮盈+31元
盘面关键信号：
上证收4031点，日线五连阳，周线终结4连阴。但深成指-2.29%、创业板-3.22%，沪强深弱极度分化。资金从科技成长全面撤出，涌入银行（+3.46%）、非银金融、有色等低估值蓝筹。
半导体材料周五高开4-5%，收盘全部翻绿。典型冲高回落，短期获利盘兑现。但年内仍涨71.84%，机构资金未大规模出逃。周五的下杀是技术性调整，不是逻辑破灭。
机器人/物理AI已确认退潮。天娱数科3连板后跌停，达实智能跌停。CPO/光通信未企稳，延续调整。
连板高度持续被压制在3板。大有能源6板后跌停。追高情绪极弱。
美联储议息6月17-18日，股指期货交割日6月19日。市场已提前消化加息预期。
持仓处理：
康强电子二连板后涨停没出，回落到+0.5%清仓。教训：板块整体冲高回落时，封板个股当日减仓，不等到次日。
新开仓逻辑：
买入豫能控股。下周美联储议息+交割日，大盘不确定性极高，电力是当前防御方向，资金有避险需求。成本21.69元，止损21.50元下方。
下周一（6月16日）操作计划：

方向触发条件操作豫能控股继续持有止损21.50元
半导体材料大跌后尾盘缩量止跌三成仓位抄底
半导体材料不大跌，稳住或小幅震荡尾盘加一部分潜伏
半导体材料高开修复放弃不追
总仓位不超过六成。周三前全部清仓，不持仓过议息会议。
6月累计盈亏：

日期操作盈亏6月2日智立方+12%止盈，晋控止损+939元
6月3日智立方止盈，晋控止损，买入士兰微-610元
6月4日士兰微清仓+297元
6月5日买入软通动力—
6月8日软通+达实当日盈利+774元
6月8日不锈钢期货止损-1,125元
6月10日买入康强电子—
6月12日康强电子清仓+买入豫能控股微利
股票累计-约+1,430元
股+期合计-约+305元
二、期货：空仓观望。
三、系统状态
今日认知记录：
康强电子教训：板块冲高回落时封板股当日减仓，这条经验已写入封包#003。
市场风格切换确认：科技股退潮，防御板块走强。电力方向下周有避险逻辑支撑。
美联储预期大概率已被市场提前消化。周一如果半导体材料再下探，是潜伏机会。但周三前必须清仓。
6月重大利空全景：
日期事件风险级别6月12日四重节点叠加（已过）极重
6月17-18日美联储议息极重
6月19日股指期货交割日+美股三巫日重
6月30日半年末MPA考核中
一句话：康强电子微利清仓，换入豫能控股避险。下周一等半导体材料大跌抄底，周三前全部清仓。议息落地前，不赌方向。