一、涨价汇总[淘股吧]

MLCC：火炬电子，深圳华强，商络电子，洁美科技，三环集团，风华高科，国瓷材料
六氟化钨：日本钨粉断供逻辑，六氟化钨价格同比增长超过3倍，中船特气，昊华科技，和远气体，中巨芯，
硅片：海外不扩产逻辑。立昂微，沪硅股份，西安奕材，TCL中环，上海合晶，有研硅
DRmos：AI供需逻辑。晶丰明源，杰华特，芯朋微
硫酸： 霍尔木兹海峡封锁逻辑，液体硫磺同比增长超过4倍。晶瑞电材，兴福电子，兴发集团，江化微
氢氟酸： 硫酸涨价逻辑 多氟多
靶材：半导体需求逻辑。江丰电子，有研新材，欧莱新材，隆华科技
光纤：AI需求逻辑。亨通光电，远东股份，长盈通，烽火通信
前驱体：半导体需求逻辑。雅克科技，美埃科技，南大光电，恒坤新材
光刻胶： 树脂涨价逻辑。彤程新材，鼎龙股份，飞凯材料
铜箔：PCB上游需求逻辑。铜冠，德福，泰金，方邦，海亮，江南新材
CCL：PCB需求逻辑。生益科技，金安国际
树脂：PCB需求逻辑。圣泉集团，东材科技
设备：存储需求逻辑。广立微，富创精密，珂玛科技，中科飞测，正帆科技，唯万密封
电容：AIDC需求逻辑。江海股份，王子新材，宏达电子，鸿远电子
晶圆：AI需求逻辑。中芯国际，华虹，晶和集成

二、周末消息

1⃣HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。
此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。

2⃣ABF载板面临断供级缺口，味之素明牌提价30%
AI芯片（GPU/ ASIC ）面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据，2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。

上游核心原料T布预计下半年缺口超40%，直接制约ABF扩产。
味之素已确认针对AI基板材料提价30%以上。高昂的成本与极度紧缺的交付，将倒逼国内先进封装厂加速导入国产CBF/ABF替代材料，国产替代空间广阔。

今天不想讲其他的，就贴个各涨价细分及相关个股。



$云南锗业(sz002428)$ $东山精密(sz002384)$ $XD圣泉集(sh605589)$