6月16号观点
展开
大科技和券商一起联动，指数继续上行，但是这个位置依旧需要考察，个人认为不是反转，周二4105压力位是否突破？一定要放量才行，所以我还是安全点，半仓操作，来回坐T，方向大科技：涨价方向。不要轻易满仓。涨的分支很多，不要乱切换，光通信，pcb，以及涨价材料等都是拿着来回操作盈利是可观的，这两天cpo利好不断可以多关注下
本人目前持仓：信维通信（做T，准备周二清仓了)，圣泉集团（做T），中钨高新（做T），中巨芯（加仓），中船特气(加仓)，新进昊华科技
ppo树脂（半导体和覆铜板都会用到继续看好）：圣泉集团（继续看好），东材科技（五日线回踩还是低吸机会），中化国际
六氟化钨（继续看好）：昊华科技，中船特气，中巨芯，中钨高新（钨粉材料），厦门钨业（钨粉材料）
钻针：中钨高新，民爆光电，鼎泰高科，新锐股份，欧科亿
覆铜板：生益科技，华正新材
钼代替钨：金钼股份，盛龙股份
蓝思科技：收购同昇光电 加速布局光通信
铜箔：铜冠铜箔，诺德股份，德福科技
电子布：金安国纪，国际复材
mlcc：风华高科，三环集团，洁美科技，
全新光电官宣磷化铟涨价：欧莱应材，云南锗业，博杰股份，兴发集团
cpo：中际旭创，新易盛，天孚通信，泰晶科技，天通股份，东山精密，太辰光，仕佳光子
红星发展：周二十日线可以博弈反包修复了，玻璃基板+mlcc上游核心材料
本人目前持仓：信维通信（做T，准备周二清仓了)，圣泉集团（做T），中钨高新（做T），中巨芯（加仓），中船特气(加仓)，新进昊华科技
ppo树脂（半导体和覆铜板都会用到继续看好）：圣泉集团（继续看好），东材科技（五日线回踩还是低吸机会），中化国际
六氟化钨（继续看好）：昊华科技，中船特气，中巨芯，中钨高新（钨粉材料），厦门钨业（钨粉材料）
钻针：中钨高新，民爆光电，鼎泰高科，新锐股份，欧科亿
覆铜板：生益科技，华正新材
钼代替钨：金钼股份，盛龙股份
蓝思科技：收购同昇光电 加速布局光通信
铜箔：铜冠铜箔，诺德股份，德福科技
电子布：金安国纪，国际复材
mlcc：风华高科，三环集团，洁美科技，
全新光电官宣磷化铟涨价：欧莱应材，云南锗业，博杰股份，兴发集团
cpo：中际旭创，新易盛，天孚通信，泰晶科技，天通股份，东山精密，太辰光，仕佳光子
红星发展：周二十日线可以博弈反包修复了，玻璃基板+mlcc上游核心材料
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
