之前梳理过PCB、铜箔，今天铜冠铜箔20cm，而今晚，美股存储又飞了，美光、闪迪、西部数据疯涨，现在A股都在炒上游，也只能炒上游。所以来写写存储。


存储芯片超级周期叠加国产替代浪潮，上游全产业链迎来历史性机遇。2026年，存储芯片正经历15年来最严重的供应短缺—— DRAM 供需缺口4.9%、NAND缺口4.2%、HBM缺口高达5.1%，均为2011年以来最高水平。
两大国产存储龙头——长鑫科技（DRAM）和长江存储（NAND Flash）——资本化进程加速。两大巨头大规模扩产，上游设备、材料、洁净室、封测全链条受益。按存储涉及的六大板块（核心设备、关键材料、洁净室工程、封装测试、存储芯片设计、存储模组与分销）全面梳理上下游核心个股。

一、制造环节核心设备
北方华创：国产半导体设备平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积、清洗等全品类设备覆盖存储产线。

中微公司：刻蚀设备龙头，高深宽比刻蚀技术全球领先，适配3D NAND和DRAM产线。拓荆科技：国内唯一全品类PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头，存储核心供应商。

华海清科：国内CMP设备唯一龙头，覆盖3D NAND、DRAM、HBM全制程。盛美上海：清洗设备龙头，产品基本覆盖3D NAND全部工艺，直接受益长江存储扩产。

精测电子：存储芯片测试设备，已构建先进存储测试体系，机构预测2026年净利+330%。

长川科技：存储测试设备龙头，全面适配DRAM、NAND Flash全品类芯片测试。

中科飞测：前道图形缺陷检测设备，已通过国内头部存储客户验证。

芯源微：涂胶显影设备核心供应商，客户覆盖长鑫、长存两大存储龙头。

微导纳米：先进ALD薄膜沉积设备供应商，深度受益3D NAND堆叠层数增加。

京仪装备：半导体温控设备及工艺废气处理系统供应商，已进入存储客户供应链。

二、关键材料国产替代沪硅产业（12英寸硅片）：国产大硅片龙头，硅片产品中存储用占比约60%-65%。
西安奕材（12英寸硅片）：已成为国内头部存储芯片厂全球12英寸硅片供货量第一或第二大的供应商。

立昂微（硅片/功率芯片）：大直径硅材料为高端存储芯片制造核心耗材，国内领先。

神工股份（大直径硅材料）：大直径硅材料产品为高端存储芯片制造核心耗材，国产替代先锋。

雅克科技（前驱体）：半导体前驱体龙头，长鑫材料份额最大供应商，HBM前驱体全球核心供应商。

安集科技（CMP抛光液）：CMP抛光液国产唯一，长鑫第二大客户，17nm先进制程批量供货。

鼎龙股份（CMP抛光垫/光刻胶）：CMP抛光垫国内龙头，抛光液、清洗液快速上量，光刻胶有序推进。

有研新材（溅射靶材）：长鑫重要靶材供应商，12英寸高端靶材在成熟及先进制程中广泛应用。

江丰电子（超高纯靶材）：先端存储芯片用高纯300mm硅靶、超高纯钨靶已批量供货，核心技术全球稀缺。

南大光电（ArF光刻胶/特气）：ArF光刻胶通过存储芯片客户认证并实现少量销售，电子特气同步布局。

上海新阳（ArF光刻胶）：ArF光刻胶通过存储和逻辑双认证，电子化学品适配存储全流程。

彤程新材（半导体光刻胶）：国产光刻胶主力供应商，客户包括长鑫存储。

晶瑞电材（湿电子化学品）：长鑫湿化学品第一大供应商，核心地位稳固。

华特气体（电子特气）：电子特气龙头，产品通过国内外主流存储厂商认证。

中船特气（电子特气）：存储芯片制造关键气体六氟化钨核心供应商，4月以来股价涨超600%。

兴福电子（湿电子化学品）：湿电子化学品核心供应商，在存储芯片产线广泛使用。

联泓新科（电子特气）：正在积极开发多品类电子特气产品，覆盖存储芯片环节。

TCL中环（半导体硅片）：半导体硅片核心供应商，光伏和半导体双轮驱动。

三、晶圆厂建设前置保障洁净室柏诚股份：大陆本土半导体洁净室龙头，此前深度参与长鑫、长存厂房建设，今年1-4月新签订单43.25亿元。

亚翔集成：长期服务于国内一线晶圆厂及头部存储厂商，承建长存国家基地项目及长鑫洁净室工程。

深桑达A：中电子旗下高科技产业洁净室工程龙头，为长江存储提供多期产线整体解决方案。

圣晖集成：洁净室工程核心服务商，两存均为其客户，出海逻辑明显。

华康洁净：武汉本土洁净室工程企业，深度参与长江存储产线建设。

太极实业：子公司十一科技为EPC设计和总包方，深耕晶圆厂洁净室建设。美埃科技：国内洁净室装备与耗材龙头，提供空气净化等配套设备。

四、成品的最后环节封装测试

长电科技：中国内地最大、全球第三封测厂，8层HBM3E已稳定量产，12层即将量产。

通富微电：国内第二大封测厂，深度绑定AMD，存储及算力芯片封测弹性最大。

深科技：国内高端存储芯片封测龙头，长鑫、长江存储重要封测合作伙伴

华天科技：国内封测前三，聚焦存储芯片封测，西安基地就近配套存储客户。

广立微：存储芯片测试设备及方案供应商，覆盖DRAM/NAND测试需求。

西测测试：存储芯片可靠性测试服务商，受益存储芯片需求高增。

五、存储芯片设计

兆易创新：NOR Flash全球前三，自研DRAM+直接参股长鑫存储1.8%（A股第一大），利基DRAM业务占比已提升至1/3。澜起科技：DDR5内存接口芯片全球龙头（市占率超40%），HBM配套核心供应商。

北京君正：车规级存储龙头，覆盖SRAM、DRAM、NAND等，产品进入国际车企供应链。普冉股份：NOR Flash与EEPROM设计，消费电子和工业控制领域竞争力强。

东芯股份：SLC NAND国产先锋，专注中小容量存储芯片设计。聚辰股份：EEPROM存储芯片设计龙头，在消费电子和汽车电子领域优势突出。恒烁股份：NOR Flash存储设计，消费电子领域持续渗透。

六、存储模组与分销，弹性最高的环节

江波龙：存储模组龙头，掌握自研主控芯片（5nm UFS 4.1已部署超1.4亿颗），全链路垂直整合能力稀缺。佰维存储：“存储+先进封测”一体化布局，2026Q1营收68.14亿元，同比大增341.53%。

德明利：存储模组黑马，2026Q1净利润同比暴增4943.39%，业绩弹性业内第一。朗科科技：老牌模组企业，2026Q1净利润大增744.43%，国产存储模组又一核心标的。

万润科技：旗下万润存储先进模组制造项目已投产，十万级洁净车间保障产品质量。

同有科技：企业级存储系统解决方案供应商，深耕存储赛道多年。

香农芯创：SK海力士HBM核心分销商，自主品牌“海普存储”已量产。

中电港：国内领先电子元器件分销商，存储芯片代理业务体量大。这个细分弹性大，股价涨幅也最大。——

核心股汇总：设备平台龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技

测试检测设备：精测电子、长川科技、中科飞测、广立微

硅片龙头：沪硅产业、西安奕材、立昂微、神工股份

材料细分龙头：雅克科技（前驱体）、安集科技/鼎龙股份（抛光）、江丰电子（靶材）、南大光电（光刻胶）、华特气体/中船特气（特气）洁净室龙头：柏诚股份、亚翔集成、深桑达A

封测龙头：长电科技、深科技、通富微电

设计龙头：兆易创新、澜起科技、北京君正

模组核心：江波龙、佰维存储、德明利

科技牛市，芯片是一切科技之根，紧贴主线。