今日还有mpo的逻辑：太辰光，致尚，博创科技（可以看看）

1、MLCC｜火炬电子、风华高科（可波段操作）

AI服务器单台MLCC用量翻倍暴涨，日韩大厂优先产能倾斜高端，消费级供给收缩，行业持续涨价，国产替代空间充足。

• 风华高科：国内MLCC龙头，高容算力电容批量供货，流动性充足，机构合力底仓标的，稳健型选择。

• 火炬电子：军工特种电容打底，叠加AI高容增量，题材弹性更强，短线资金偏好。
赛道景气度长期确定，板块轮动持续性好，回调有承接，适合来回做波段。

2、覆铜板｜宝鼎科技、华正新材（趋势完好）

AI高速PCB刚需M7/M8高频板材，上游原材料同步涨价，成本顺利向下传导，日系高端材料供给收缩，国产CCL份额持续提升。

• 华正新材：M8高端覆铜板量产，自研CBF积层膜对标进口ABF，算力稀缺逻辑，沿均线稳步走趋势。

• 宝鼎科技：铜箔+覆铜板一体化布局，成本优势突出，叠加黄金业务对冲周期，趋势斜率更陡，波动偏大。
个股中长期多头排列，无明确见顶信号，适合拿趋势，不适合超短快进快出。

3、铜箔｜铜冠铜箔、双星新材（利好兑现，重点看分时承接）

两条主线：AI服务器HVLP高端电子铜箔、锂电PET复合铜箔，行业量价齐升，但前期涨幅充分，业绩已集中释放。

• 铜冠铜箔：国内HVLP铜箔产能龙头，深度绑定算力PCB产业链，业绩大幅兑现，高位资金兑现意愿强。

• 双星新材：PET复合铜箔基膜龙头，远期替代逻辑清晰，利好落地容易出现资金获利了结。
整体位置偏高，只适合回调承接有力低吸，追高风险极大。

4、电子布｜宏和科技、中国巨石（优先宏和）

高端超薄低介电电子布是AI高速PCB刚需，海外产能紧缺，认证周期长，短期新增供给有限，产品价格大幅抬升。

• 宏和科技：稀缺4μm极薄电子布厂商，通过海外算力大厂认证，单品毛利极高，纯正AI材料逻辑，无传统业务拖累，资金认可度最高。

• 中国巨石：玻纤行业规模龙头，成本优势强，但以普通电子布为主，高端超薄布占比低，板块跟风属性，弹性偏弱。

5、光产业链｜云南锗业、光库科技、天通股份、光迅科技、华工科技

划分思路：上游材料博弈稀缺涨价，光模块看业绩兑现

材料端（弹性核心）

• 云南锗业：国内磷化铟衬底核心厂商，高速光芯片底层基材，全球产能缺口巨大，涨价逻辑最硬。

• 光库科技：铌酸锂调制器+保偏MPO双主线，CPO核心器件，直供海外云厂商。

• 天通股份：铌酸锂晶体衬底上游供应商，配套各大光器件企业，弹性居中。

光模块（稳健波段）

• 光迅科技：央企全产业链布局，光芯片自研比例高，800G/1.6T持续放量，机构标配，确定性最强。

• 华工科技：光模块+激光装备双业务，海外认证推进中，客户结构偏国内，股价波动更大。

6、六氟化钨｜中巨芯、中船特气、和远气体（博弈反包）

六氟化钨是先进制程、HBM刻蚀核心电子特气，海外两大厂商减产停产，行业供需严重失衡，价格持续上行。
三家均为国产头部量产企业，近期板块分歧调整，筹码充分交换，存在修复反包预期，适合低吸博弈反弹。

7、靶材｜有研新材、阿石创、江丰电子（重点观察江丰资金态度）

AI芯片、显示、存储全产业链刚需溅射靶材，高纯金属靶材国产替代加速。

• 江丰电子：半导体靶材龙头，绑定头部晶圆厂，机构资金风向标，板块强弱看它分时资金承接。

• 有研新材、阿石创：配套面板、光芯片、PCB靶材，题材弹性更强，跟随江丰波动。

风险提示

以上仅为板块产业逻辑梳理，市场波动大，切勿盲目追高，严格把控仓位与分时承接

收到！

生益科技看好，高端覆铜板龙头，类似利通走箱体突破，看到180以上

牛逼

总结很到位，👍🏻