扫入PCB逻辑,再获板,舒坦
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1、按昨日复盘逻辑,扫入光华科技,MSAP药水放量爆发,PCB铜粉涨价扩产,业绩爆发

超声电子、诺德股份,纷纷上板,市场氛围极好,容错率极高,这就主线的魅力。

另外,有研新材冲高小赚走人,3车运行中。
2、每一次受宏观因素影响的调整都是机会,高低切传言搞消费都是血包。复盘可见每次分歧后穿越新高的都是科技票,六月之后AI科技加速涨,七月大量科技主题基金上市发行建仓,逼空行情会更明显。
每次分歧都是上车时机,目前盘面核心半导体看旭光电子,PCB看生益科技,电容看风华高科,小金属看云南锗业。
3、CCL是PCB产业链的价值之锚,技术含量最高、议价权最强、盈利弹性最大。2025年8月至2026年6月建滔积层板连发7轮涨价函,普通FR-4累计涨幅超40%,成交价突破240元/张超越2021年历史高点,涨幅超过上游成本涨幅之和,实现净利率扩张。建滔2025年净利同比增84%,
生益科技2026年一季度毛利率升至24.66%,CCL单张净利从约20元修复至约40至50元,纯CCL环节净利率达20%,这是PCB制造环节完全做不到的。
技术维度上AI服务器信号速率从56G到112G到224G SerDes,真正决定信号损耗的是CCL的树脂体系加玻纤布组合,英伟达平台从M6级到M7/M8级到M9甚至PTFE体系,认证壁垒极高需12至18个月三方联合验证,国内仅生益科技通过M9认证。
议价权维度CCL行业CR5大于55%、CR10大于70%,对上游可100%传导甚至超额传导,对下游高端AI CCL产能紧缺认证锁定,终端被动接受涨价,是唯一具备双向强议价能力的环节。
高端增量看树脂而非铜箔,M9级Df小于等于0.002,普通FR-4完全无法满足,M8单价是FR-4的4至5倍,PTFE方案单价可达8至10倍。
生益科技为国内高端CCL唯一破局者,国内唯一通过英伟达M9认证,具备树脂自研自供能力;
南亚新材同步跟涨10%至15%,高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单;
金安国纪电子布自供率约60%,在中低端FR-4领域具备成本优势。
4、多头vcp核心:太辰光、胜科纳米、逸豪新材、崇达技术、光华科技
以上观点仅为个人复盘,不构成任何建议或意见。

超声电子、诺德股份,纷纷上板,市场氛围极好,容错率极高,这就主线的魅力。

另外,有研新材冲高小赚走人,3车运行中。
2、每一次受宏观因素影响的调整都是机会,高低切传言搞消费都是血包。复盘可见每次分歧后穿越新高的都是科技票,六月之后AI科技加速涨,七月大量科技主题基金上市发行建仓,逼空行情会更明显。
每次分歧都是上车时机,目前盘面核心半导体看旭光电子,PCB看生益科技,电容看风华高科,小金属看云南锗业。
3、CCL是PCB产业链的价值之锚,技术含量最高、议价权最强、盈利弹性最大。2025年8月至2026年6月建滔积层板连发7轮涨价函,普通FR-4累计涨幅超40%,成交价突破240元/张超越2021年历史高点,涨幅超过上游成本涨幅之和,实现净利率扩张。建滔2025年净利同比增84%,
生益科技2026年一季度毛利率升至24.66%,CCL单张净利从约20元修复至约40至50元,纯CCL环节净利率达20%,这是PCB制造环节完全做不到的。
技术维度上AI服务器信号速率从56G到112G到224G SerDes,真正决定信号损耗的是CCL的树脂体系加玻纤布组合,英伟达平台从M6级到M7/M8级到M9甚至PTFE体系,认证壁垒极高需12至18个月三方联合验证,国内仅生益科技通过M9认证。
议价权维度CCL行业CR5大于55%、CR10大于70%,对上游可100%传导甚至超额传导,对下游高端AI CCL产能紧缺认证锁定,终端被动接受涨价,是唯一具备双向强议价能力的环节。
高端增量看树脂而非铜箔,M9级Df小于等于0.002,普通FR-4完全无法满足,M8单价是FR-4的4至5倍,PTFE方案单价可达8至10倍。
生益科技为国内高端CCL唯一破局者,国内唯一通过英伟达M9认证,具备树脂自研自供能力;
南亚新材同步跟涨10%至15%,高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单;
金安国纪电子布自供率约60%,在中低端FR-4领域具备成本优势。
4、多头vcp核心:太辰光、胜科纳米、逸豪新材、崇达技术、光华科技
以上观点仅为个人复盘,不构成任何建议或意见。
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