一年半20-220。翻bei之路第四十一天。修复
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$铜冠铜箔(sz301217)$$生益科技(sh600183)$$联特科技(sz301205)$
盘面:
今天整体盘面是修复的，早上指shu高开高走，修复情绪强烈并且赚qian效应增强，明天又是检验真东西的时候了。早上大金融也动了一下，在这些都异动的情况下，量能释放出来了，科技早上出现了回落，之后又做出了拉升，整体来看还是以修复爹的多的为主。科技这边主要是pcb，光通信这些为首其他细分方向为辅，起来了就拿住不用随意追了，节奏在明天。
板块题材:
今天主要走强的是pcb，光通信，铜箔等等。今天是前面die的比较多的进行了一个修复，所以耐心等待风来，不要随意切换阵地。在之前拿不住的今天就不要去随意的追了，等明天内部分歧的时候再去找前排吧。
记录:
今天早上的高开我选择了先减法应对，没有低吸回来，看看明天的内部分歧再选择前排参与。试错了铜guan这个pcb铜箔。
尽量以后都写一些好东西，
希望可以帮助到大家,
感觉有用的话，
请各位多多点赞，
多多分享,
你们的认可是我坚持的动力。
免责声明:
祝各位一切顺利。
本文仅供参考，不构成任何投资建议。
本文为个人记录，不代表任何出发点。
投资有风险,入市需谨慎。
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今天主要走强的是pcb，光通信，铜箔等等。今天是前面die的比较多的进行了一个修复，所以耐心等待风来，不要随意切换阵地。在之前拿不住的今天就不要去随意的追了，等明天内部分歧的时候再去找前排吧。
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今天早上的高开我选择了先减法应对，没有低吸回来，看看明天的内部分歧再选择前排参与。试错了铜guan这个pcb铜箔。
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