HVLP算力铜箔成关键基材

铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6—12个月验证周期，全程1—3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

关联个股：

1. 宝鼎科技 002552
公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HV