10万实盘第139天，12.7W，择时大于择股！
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择时：昨天开盘绝佳开仓机会，周五大A高开低走消化做空筹码，周五盘后美股继续大涨，叠加美伊战争结束大利好。周一就是最佳开仓时机。
方向：没有发酵新题材，就选科技近期活跃分支核心，生益科技、风华高科、铜冠铜箔、华正新材、兆易创新等，闭眼买，今天都从容离场
个人操作：
中化国际：由于周五进的中化国际爆历史巨量，所以周一早盘上冲不过0轴兑现；事后看机构趋势票，自己还是没格局了。
计划没做好，盘中就没有及时跟上；尾盘搞了铜箔-隆扬电子（套利预期）；天通股份-铌酸锂核心+放量；
隆扬电子：一波冲高7个点止盈；卖飞了；
天通股份：目标过前高，继续格局
安德利：收购甬强科技（高端覆铜板对标生益科技）。今天换手是好事，后续看啥时候爆量卖出；
中瓷电子：陶瓷基板核心，锚定旭光电子，做容量核心套利；目标过前高；
明日计划：
金安国纪异动没压住，明天低开会影响板块情绪，但仍然属于板块核心低吸的买点，重点看生益科技、铜冠铜箔；
6.9节点票属于目前的穿越标的，需要卡异动；而6.15首板票，重点看主升，核心诺德股份、双星新材、旭光电子、光华科技等，重点等分歧择强的机会。大盘反转主升阶段，重点是多持股，收货都会有的。
方向：没有发酵新题材，就选科技近期活跃分支核心，生益科技、风华高科、铜冠铜箔、华正新材、兆易创新等，闭眼买，今天都从容离场
个人操作：
中化国际：由于周五进的中化国际爆历史巨量，所以周一早盘上冲不过0轴兑现；事后看机构趋势票，自己还是没格局了。
计划没做好，盘中就没有及时跟上；尾盘搞了铜箔-隆扬电子（套利预期）；天通股份-铌酸锂核心+放量；
隆扬电子：一波冲高7个点止盈；卖飞了；
天通股份：目标过前高，继续格局
安德利：收购甬强科技（高端覆铜板对标生益科技）。今天换手是好事，后续看啥时候爆量卖出；
中瓷电子：陶瓷基板核心，锚定旭光电子，做容量核心套利；目标过前高；
明日计划：
金安国纪异动没压住，明天低开会影响板块情绪，但仍然属于板块核心低吸的买点，重点看生益科技、铜冠铜箔；
6.9节点票属于目前的穿越标的，需要卡异动；而6.15首板票，重点看主升，核心诺德股份、双星新材、旭光电子、光华科技等，重点等分歧择强的机会。大盘反转主升阶段，重点是多持股，收货都会有的。
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