这个盘面复盘有点吃力,科技硬件又分PCB,光通信,超级电容,CPO,芯片,这边又是材料端,有金属、有半导体细分,有PCB细分,先写一下复盘帖子,晚上评论区再补充吧。[淘股吧]
今天的看点:
1:诺德一字加强PCB及铜箔。
2:尾盘14:35分风华高科炸板,生益科技炸板,
3:昨天断板的中化国际反包加强情绪。
明天怎么看:
1:今天超级电容尾盘提前分歧,尾盘好几个票炸板,不止电容。
2:PCB及铜箔,诺德是强度,宝鼎是核心,今天诺德一字加强,宝鼎加速,明天看诺德德封单及开盘是否分歧预期,宝鼎也是,如果是分歧明天面临爆量分歧,重点能不能走爆量日内分歧转一致是明天的看点,如果不能就要防风险,能是左侧,后天是右侧,问题:盘中你能不能看懂?
3:今天的二板是节点,避开科技找找有没新的东西?
4:如果明天诺德和宝鼎走强更强与走爆量分歧是不同版本的,要学会看。
5:昨天说看今天的三进四,该去的今天多应该去了,明天尽量不要考虑了
今日操作:中化微持有,开:深桑达
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