6.15总结6.16盘前策略
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6.15总结及6.16盘前策略
美伊停火,能源预期加强,大盘昨天跳空高开,涨64.96点,涨幅1.61%,成交1.4万亿(量能还弱),净流入750亿(增量不少),总成交3.05万亿,流出1854亿,涨3906家,跌1475家。情绪过热状态。板块除了银行、煤炭这两个,全面飘红,元件涨8.7%、PCB和共封装光学、PET铜箔涨超7%,少有的普涨。
仍然是强势股回调,超跌股普涨。原4连板和远气体直接低开低走打跌停再起来,收跌-2.15%。4个一字板的宿迁联盛因合作方资不抵债、员工为零、专利无(收盘公告),低开低走跌超-9点,红K线假阳,收跌-1.47%、换手37%、成交11亿,信息披露云里雾里,估计今天就是地板封死,昨天进入的资金可能吃大面,哪来哪去了,主升浪启动到现在近乎涨一倍了,又让散户买单,强势股搏首阴,估计都掉坑了。这也是超短的宿命。
原5天4板的龙头宗申动力,有资产置换的预期,竞价低开,开盘下探拉起,全天水下均线上振荡,承接还好,收涨水面上,尾盘有资金拉抬,龙头首阴走势,所以介入,看今天能否弱转强溢价。
钼代钨概念早盘新金路一字板,金钼股份、盛龙股份高开秒板,只有洛阳钼业(超大盘票)有机会进,但拉太快,把中重科技清仓(大盘这么好低开为弱所以清),再进入,就已经拉高,没溢价(收涨9.47%)。未来做趋势还是会持续新高。
天娱数科竞价高开,开盘拉升一下回探再拉到6%时候,看似强,但拐头直线下跌到0轴上,一直在水平面上下振荡,收跌-0.27%,对它寄于厚望,但看走势和成交量,就是出货无异,还想着大盘这么好能再拉起来,没再给一次机会,只能微赚清仓。对反抽股,特别是跌停过的,虽然高开,但开盘5分钟内拉不涨停,就放弃,说明主力出货坚决,借开盘瞬间资金量大的拉升机会,大肆出货。
最高是3连板,昨天2进3的:金钼股份、盛龙股份、新金路、深桑达A。5个1进2板:安德利、泰晶科技、中银证券、平安电工、招金黄金。
金安国纪表现还算强势,十字星上高开高走,收涨8.3%。收盘公告异动,要压制,普涨、元件强势概念、加上铜板概念有宝鼎科技、圣泉集团等助攻。
今天换一种模式:向上趋势涨停回采的一板,双星新材,MLCC+复合铜箔概念,市值86亿,换手14%调整充分的一板,热点; 宏昌电子,覆铜板+先进封装概念,市值101元换手10%,回踩后突破一板。圣泉集团,PCB概念+先进封装概念,大盘股,换手10%,二个一字板调整后的一板突破前高。
盛龙股份、新金路、合锻智能、深桑达可酌情关注。
工业金属类钼代钨概念,有望继续走强,只是均为大盘票,走趋势的形态居多,也符合村里要求。
继续执行纪律,选择符合模式的买卖点。不做无效的操作。
记录自己所想,不做操作依据。







美伊停火,能源预期加强,大盘昨天跳空高开,涨64.96点,涨幅1.61%,成交1.4万亿(量能还弱),净流入750亿(增量不少),总成交3.05万亿,流出1854亿,涨3906家,跌1475家。情绪过热状态。板块除了银行、煤炭这两个,全面飘红,元件涨8.7%、PCB和共封装光学、PET铜箔涨超7%,少有的普涨。
仍然是强势股回调,超跌股普涨。原4连板和远气体直接低开低走打跌停再起来,收跌-2.15%。4个一字板的宿迁联盛因合作方资不抵债、员工为零、专利无(收盘公告),低开低走跌超-9点,红K线假阳,收跌-1.47%、换手37%、成交11亿,信息披露云里雾里,估计今天就是地板封死,昨天进入的资金可能吃大面,哪来哪去了,主升浪启动到现在近乎涨一倍了,又让散户买单,强势股搏首阴,估计都掉坑了。这也是超短的宿命。
原5天4板的龙头宗申动力,有资产置换的预期,竞价低开,开盘下探拉起,全天水下均线上振荡,承接还好,收涨水面上,尾盘有资金拉抬,龙头首阴走势,所以介入,看今天能否弱转强溢价。
钼代钨概念早盘新金路一字板,金钼股份、盛龙股份高开秒板,只有洛阳钼业(超大盘票)有机会进,但拉太快,把中重科技清仓(大盘这么好低开为弱所以清),再进入,就已经拉高,没溢价(收涨9.47%)。未来做趋势还是会持续新高。
天娱数科竞价高开,开盘拉升一下回探再拉到6%时候,看似强,但拐头直线下跌到0轴上,一直在水平面上下振荡,收跌-0.27%,对它寄于厚望,但看走势和成交量,就是出货无异,还想着大盘这么好能再拉起来,没再给一次机会,只能微赚清仓。对反抽股,特别是跌停过的,虽然高开,但开盘5分钟内拉不涨停,就放弃,说明主力出货坚决,借开盘瞬间资金量大的拉升机会,大肆出货。
最高是3连板,昨天2进3的:金钼股份、盛龙股份、新金路、深桑达A。5个1进2板:安德利、泰晶科技、中银证券、平安电工、招金黄金。
金安国纪表现还算强势,十字星上高开高走,收涨8.3%。收盘公告异动,要压制,普涨、元件强势概念、加上铜板概念有宝鼎科技、圣泉集团等助攻。
今天换一种模式:向上趋势涨停回采的一板,双星新材,MLCC+复合铜箔概念,市值86亿,换手14%调整充分的一板,热点; 宏昌电子,覆铜板+先进封装概念,市值101元换手10%,回踩后突破一板。圣泉集团,PCB概念+先进封装概念,大盘股,换手10%,二个一字板调整后的一板突破前高。
盛龙股份、新金路、合锻智能、深桑达可酌情关注。
工业金属类钼代钨概念,有望继续走强,只是均为大盘票,走趋势的形态居多,也符合村里要求。
继续执行纪律,选择符合模式的买卖点。不做无效的操作。
记录自己所想,不做操作依据。









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