我不是唱空科技，而是说注意宝鼎科技、金安国际、中船特气的负反馈，千万别肉没有吃到，在这个位置重仓玩一把，再遇上降温那就难受了！

但是话又说回来，这三个负反馈在合理范围内，只要不是极端负反馈，那么前排的分歧均线或许也是机会，仓位配比上要看自己的盈亏比！

昨天晚上看空的确实不少，但也的确是连续三天科技高潮，需要进入消化阶段。

各板块核心前排（只是个人主观认为）：
1. PCB 覆铜板：华正新材
2. 电子树脂：东材科技
3. 电子布：宏和科技
4. MLCC 超级电容：江海股份
5. 铜箔：诺德股份
6. 钼材料：盛龙股份
7. 氧化镝：厦门钨业
8. 电池：丰元股份
9. 光纤芳纶：中化国际
10. 光纤：亨通光电
11. 芯片：旭光电子
12. PCB 钻针：鼎泰高科

个人认为就这些，仅供参考，不构成投资建议，盈亏自负。

如果说上面都看不懂，我觉得 588220 长线或许还不错，水下应该是问题不大，是个 ETF。
这份内容是2026年6月16日晚间整理的资本市场相关资讯汇总，聚焦产业动态、投融资、政策、个股及近期重要会议等，核心内容总结如下：

一、核心产业涨价资讯

建滔积层板自6月16日起上调产品价格，FR-4、PP两类产品全面涨价15%，本次距上一轮涨价仅间隔20天，提价节奏创下历史最短。受铜价、电子布涨价及供应紧张影响，行业供需缺口扩大，机构预判7月FR-4人民币价格将突破2021年约220元的高点，站上240元，远期价格甚至有望冲击300元/张。

二、半导体与先进封装

台积电正式推进CoWoS玻璃基板产业化验证项目，携手Ibiden、群创开展技术测试，这也是该玻璃基板技术首次公开落地进程，标志相关技术迈入产业化阶段。

三、AI领域重磅融资与动态

1. DeepSeek首轮融资：融资额74亿美元（约500亿人民币），整体估值超500亿美元。资金来源多元，梁文峰出资200亿元，腾讯出资约100亿元，宁德时代体系出资约50亿元，网易、京东等多家机构也分别参与出资。
2. 多款AI应用落地：微信支付联合腾讯WorkBuddy测试AI支付，拟上线“AI专属卡”；中文在线拿下内马尔形象授权，计划借世界杯推出16部AI微短剧。
3. 行业并购与企业动态：SpaceX拟以600亿美元收购AI编程工具Cursor的开发公司Anysphere；SK海力士ADR预计7月中旬后完成上市。

四、能源、航运与宏观政策

1. 国际动向：特朗普表态将在本周五前全面开放霍尔木兹海峡，同时美国或重启对俄罗斯石油的制裁。
2. 国内政策：相关部门召开民营企业座谈会，围绕水网、新型电网、算力网、通信网等六大网络建设征集意见；四部门发文支持海洋经济发展、带动就业；中央结算公司下调做市商现券交易结算服务费，由8折降至7.5折。

五、航天与太空算力

1. 航天发射：长征三号乙运载火箭成功发射实践三十一号卫星；6-7月还有朱雀三、长10乙等火箭发射计划。
2. 太空算力：多地加码布局太空算力，行业预测2030年全球太空经济规模将突破1万亿美元；星枢天算与中国电信达成合作，深耕数据基建与太空算力领域。

六、上市公司重要公告

1. 长盈通：5月6日-6月16日股价累计涨幅达249%，自次日起停牌核查。
2. 东山精密：子公司拟斥资12亿美元，扩建光芯片及光模块项目。
3. 斯迪克：全资子公司计划投资5.65亿元，建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。
4. 算力业务签约：行云科技、高乐股份分别签下总额10.14亿元、35.57亿元的5年期算力服务大单。

七、近期重点会议 amp;事件前瞻

1. 6月17-18日：陆家嘴论坛举办。
2. 6月18日：美联储公布利率决议。
3. 6月23日：火山引擎FORCE大会；6月24日：英伟达线上年度会议。
4. 7月17-20日：世界人工智能大会。
5. 企业上市预期：6-7月长鑫预计上市，7-8月宇树预计上市。

主要内容如下：

- 个股与板块表现：铜冠铜箔和中船尾盘跳水，它们是这波科技反弹的核心，且属于二三线品种。此前因一线科技品种涨不动，资金选择二三线品种反弹，像光二线、铜缆这类前期涨幅小的表现不错。但它们尾盘跳水，意味着科技板块分歧风险来临。

- 板块联动与资金切换可能：以往科技上涨时其他板块表现一般，近期有色金属、金融却跟着科技反弹。有色金属板块的亿纬业绩不错，且位置低，资金可能存在从高位科技向低位有色金属等高切低的切换可能。

谢谢@冲冲冲冲冲冲冲 8@永抓大牛@123 巳@tt1234567tt@GS 飞翔@leiaa@摩多@ yyxxl@lskyy@员工餐凑合吃

祝各位老师一路长虹，月月新高，谢谢各位的点赞。