今日实盘:

新关：无
取关：无
持仓：光华科技

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今日指数分化，沪指小幅收跌- 0.11% 报 4091.89 点，深成指上涨 0.93%，创业板上涨 1.72%。全天成交 3.08万亿，较昨日放量 356亿，成交额已连续三日维持在 3 万亿上方，指数也已走出前期下行通道。午后，指数一波跳水被资金承接住了，凸显韧性。

今天盘面主线还是AI 上游材料，PCB铜箔方向加速，板块强度断层领先全市场。逸豪新材走出 20CM 三连板打出高度标杆，生益科技高开维持高位强势震荡，国际复材大涨超 13%；铜箔也是竞价阶段直接走强，诺德股份、光华科技一字封死涨停，华正新材、双星新材、宝鼎科技高开秒板。那么操作上，今天就跟随大资金继续锁仓光华科技。PCB铜箔板块今天太一致，明天是分歧预期，兑现本轮主线利润后，准备先观望一下，等待新的确定性机会。目前短线生态中，跑得快不如上对车。

除 AI 材料主线外，今天低位轮动支线也同步得到资金挖掘：盛和资源、厦门钨业带动稀土永磁回暖；锂电赛道亿纬锂能大幅拉升；核电方向兰石重装、中国西电高开秒板，低位题材分流资金，还是轮动格局。

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免责声明:

实盘记录仅为个人交易思路复盘总结，文中涉及的所有个股与题材分析，均不构成任何买入、卖出及反向操作建议。股市行情波动剧烈，投资风险无处不在，恳请各位未来的游资理性看待盘面，保持独立思考自主决策，所有交易盈亏自行承担，与本人无关。