上证指数放量下跌0.11%，成交额3.06万亿，最高连板4板。今日ai硬件延续昨日强度，继续走强，比如光纤，pcb电子布和铜箔，mlcc，玻璃基板等等板块。然而尾盘半个小时，多支ai硬件高位股出现下杀。比如铜箔的铜冠铜箔，磷化铟云南锗业，电子气体中船特气，覆铜板生益科技炸板，mlcc风华高科炸板等。这个位置资金兑现，可能原因是：短线资金获利了结，端午节前出股票好买国债逆回购，或者主力资金盘中获知长盈通停牌，为规避风险提前卖出获利等等。总之这个位置积累了不少获利盘，短线资金有获利了结的可能。那么明日有可能的情况是指数缩量下跌或者震荡，不太容易走出大阳线。铜箔行情走完了吗？很显然并没有，铜箔炒作的逻辑是二季报业绩超预期，目前到二季报出来还有至少半个月的时间，主力资金这么快就兑现走人，不太合情理。叠加外围大的负面消息已经消失，这个位置指数继续修复概率增大，而创业板指大概率也有继续发动修复从而带动ai硬件继续走强的预期。因此这个位置的分歧大概率不会持续太长时间，当铜箔，覆铜板和电子布龙头下跌的时候进行低吸，以博弈6月下旬继续走强。如果恐高，也可以对算力钨金属下跌时进行低吸。连板层面，倘若无法打开5-6板压制，则依然需要管住手。以上复盘仅供交流，不作投资建议。