一、日常公告

高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同

行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元

东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目

东芯股份：公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售

一博科技：公司光模块PCBA业务已进入量产阶段

宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC

斯 迪 克：全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目

金富科技：拟定增募资不超过3亿元 用于金富华南液冷板生产基地项目等

尤 洛 卡：拟定增募资不超10亿元用于火箭发动机核心零部件精密制造及产业化项目

科 达 利：拟在泰国设控股子公司并投建谐波减速机生产基地

创远信科：与吉利控股旗下商业航天企业时空道宇签订战略意向合作协议

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

赣锋锂业：出售PLS股票资产 预计税前收益约9.81亿元

交运股份：拟变更公司证券简称为久事动娱

新 诺 威：证券简称6月17日变更为石药创新



二、停复牌

长 盈 通：停牌核查，股票交易严重异常波动

返利科技：停牌，实控人筹划公司控制权变更事项

中广天择：停牌，筹划控股股东变更事项

*ST辉丰：停牌一天，摘帽，辉丰股份

*ST华闻：停牌一天，公积金转增股本事项



三、地雷阵

福达合金：股东拟减持3.00%股份（2连板）

播恩集团：股东拟减持3.00%股份

润普食品：股东拟减持1.98%股份

百 合 花：股东拟减持1.00%股份

和远气体：股东拟减持1.00%股份

皇台酒业：实际控制人涉嫌信息披露违法违规 被证监会立案



四、异动公告

逸豪新材：HVLP铜箔相关业务尚未产生收益

富信科技：MicroTEC产品价格稳定 不存在涨价情况

嘉元科技：HVLP铜箔正处于研发阶段 没有形成批量销售

合盛硅业：八甲基环四硅氧烷在光纤领域销售收入占比不足0.5%

盛和资源：持股5%以上股东王全根4月30日至6月16日减持1350万股

国晟科技：主营业务及基本面未发生重大变化 控股股东股份质押比例高

华正新材：第一大股东、控股股东华立集团6月10日至6月16日减持56.42万股

宝鼎科技：电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主 不能应用于AI服务器及算力领域$旗滨集团(sh601636)$