6月17日复盘
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早盘阶段(9:30-11:30)
三大指数集体低开,沪指低开 0.43%、深成指低开 0.67%、创业板指低开 1.01%。开盘后走势明显分化:沪指在 4070 点附近弱势震荡,深成指、创业板指快速翻红回暖。
盘面上 PCB 概念率先爆发,玻璃基板、消费电子板块延续强势,京东方 A 等千亿市值标的快速拉升;大消费板块(旅游、影视)震荡调整,涨跌家数基本持平,午间全市场合计成交约 1.98 万亿元,较昨日小幅缩量。
截至午间收盘:沪指报 4084.54 点,跌 0.18%;深成指报 15735.6 点,涨 0.38%;创业板指平盘报收。
午后至收盘(13:00-15:00)
午后指数延续震荡上行格局,科技主线持续发酵:半导体、存储芯片板块接力上涨,兆易创新午后封板并创历史新高,带动产业链情绪进一步升温。沪指尾盘成功站稳 4100 点整数关口,深成指、创业板指涨幅持续扩大。
截至收盘:
上证指数:4108.08 点,涨 0.40%,日内最高 4109.96 点,最低 4073.73 点
深证成指:15880.95 点,涨 1.31%
创业板指:涨 1.56%
两市合计成交额:3.09 万亿元,与昨日基本持平,维持天量交投水平
北向资金:全天净流入 42.6 亿元,结束连续三日流出态势,重点加仓半导体、消费电子成长赛道
涨跌分布:上涨家数与下跌家数接近 1:1,极致结构性行情特征显著
二、市场整体评论
今日市场呈现典型的「深强沪弱、成长占优」格局,核心特征如下:
主线高度聚焦:AI 算力上游硬件产业链(PCB、玻璃基板、半导体材料、存储芯片)成为绝对主线,产业需求爆发 + 国产替代政策双驱动,资金抱团效应明显,十余只细分龙头创历史新高。
量能维持高位:连续多日维持 3 万亿级成交,市场流动性充裕,但场内筹码剧烈交换,高位题材分歧加大,资金开始向低位电子、新材料方向挖掘补涨机会。
指数分化加剧:沪指受传统权重板块拖累,在 4100 关口遇阻震荡;深市依托科技成长赛道走出独立强势行情,科创 50 指数单日涨超 4.5%,市场风格剪刀差持续扩大。
风险点显现:沪指在 4100 点上方存在前期套牢盘抛压,高位放量滞涨特征逐步显现,短线存在获利回吐、宽幅震荡的压力,盲目追高风险提升。
三、涨停个股简短分析(按题材分类)
1. PCB / 覆铜板产业链(核心主线)
宏昌电子:7 天 5 板,环氧树脂龙头,直接受益 AI 服务器 PCB 价值量大幅提升
华正新材:3 连板,高频高速覆铜板龙头,AI 算力上游核心材料标的
深南电路:涨停创历史新高,IC 载板国内龙头,AI 芯片封装核心供应商
科翔股份:20cm 涨停,PCB+HBM 先进封装,算力产业链弹性标的
一博科技:20cm 涨停,PCB 设计龙头,AI 服务器订单持续饱满
超声电子:涨停,PCB + 汽车电子双轮驱动,业绩修复预期强
2. 玻璃基板 / 玻纤产业链
旗滨集团:3 连板,浮法玻璃龙头,与康宁合作布局玻璃基封装载板
中国巨石:3 天 2 板,全球玻纤龙头,电子布涨价 + AI 算力上游材料逻辑
中材科技:3 连板,玻纤 + 锂电隔膜双主线,新能源 + 算力双受益
沃格光电:2 连板,TGV 玻璃基板技术突破,先进封装核心标的
凯盛科技:涨停,UTG 超薄玻璃 + 半导体封装材料,国产替代加速
彩虹股份:涨停,面板 + 玻璃基板,京东方产业链核心配套商
3. 半导体 / 存储芯片
兆易创新:涨停创历史新高,国内存储芯片龙头,行业景气度周期反转
香农芯创:20cm 涨停,存储分销 + HBM 产业链,业绩高增长确定性强
盛美上海:20cm 涨停,半导体清洗设备龙头,国产替代空间广阔
普冉股份:20cm 涨停,NOR Flash 芯片设计,消费电子复苏带动需求
美迪凯:20cm 涨停,半导体光学元件 + 先进封装玻璃基板
4. 消费电子 / 面板
京东方 A:千亿市值巨量涨停,全球面板龙头,布局玻璃基封装载板,折叠屏需求爆发
深天马 A:涨停,车载显示 + 电子纸龙头,高端显示需求放量
长信科技:20cm 涨停,面板减薄 + VR 显示,消费电子复苏核心受益
光弘科技:20cm 涨停,消费电子代工龙头,华为产业链核心标的
南芯科技:20cm 涨停,电源管理芯片,AI 终端 + 消费电子双驱动
5. 超级电容 / 电子元件
海星股份:3 连板,铝电解电容龙头,超级电容 + 新能源需求拉动
艾华集团:2 连板,铝电解电容龙头,AI 服务器电源需求爆发
铜峰电子:涨停,薄膜电容 + 超级电容,储能需求带动
6. 其他连板标的
旭光电子:5 天 4 板,电子真空器件 + 半导体零部件
杭电股份:3 连板,电力电缆 + 光通信,新能源电网建设受益
光华科技:3 连板,PCB 化学品 + 锂电回收,电子 + 新能源双主线
诺德股份:3 连板,锂电铜箔龙头,覆铜板上游材料
四、明日(6 月 18 日)大盘走势预判
核心判断
沪指大概率维持4070-4130 点区间宽幅震荡格局,结构性行情延续,不会出现单边大涨或大跌。科技主线内部将进一步分化,资金从高位连板股向低位有业绩支撑的细分龙头切换。
关键点位
支撑位:第一支撑 4070 点(5 日线附近),强支撑 4050 点(近期震荡平台下沿)
压力位:第一压力 4120-4130 点(前期套牢密集区),突破需量能进一步放大配合
行情推演
指数层面:沪指站稳 4100 点后,上方套牢盘抛压将逐步显现,叠加短线获利盘兑现需求,日内波动可能加大;深市科技成长赛道仍有结构性机会,但分化加剧。
题材层面:PCB、半导体主线大概率延续,但高位连板股追涨风险提升,资金将向中报预增明确、估值合理的低位细分方向扩散;传统权重板块仍以托底为主,难有趋势性行情。
资金层面:北向资金回流趋势有望延续,场内 3 万亿天量成交格局暂未打破,板块轮动活跃度仍将维持高位。
三大指数集体低开,沪指低开 0.43%、深成指低开 0.67%、创业板指低开 1.01%。开盘后走势明显分化:沪指在 4070 点附近弱势震荡,深成指、创业板指快速翻红回暖。
盘面上 PCB 概念率先爆发,玻璃基板、消费电子板块延续强势,京东方 A 等千亿市值标的快速拉升;大消费板块(旅游、影视)震荡调整,涨跌家数基本持平,午间全市场合计成交约 1.98 万亿元,较昨日小幅缩量。
截至午间收盘:沪指报 4084.54 点,跌 0.18%;深成指报 15735.6 点,涨 0.38%;创业板指平盘报收。
午后至收盘(13:00-15:00)
午后指数延续震荡上行格局,科技主线持续发酵:半导体、存储芯片板块接力上涨,兆易创新午后封板并创历史新高,带动产业链情绪进一步升温。沪指尾盘成功站稳 4100 点整数关口,深成指、创业板指涨幅持续扩大。
截至收盘:
上证指数:4108.08 点,涨 0.40%,日内最高 4109.96 点,最低 4073.73 点
深证成指:15880.95 点,涨 1.31%
创业板指:涨 1.56%
两市合计成交额:3.09 万亿元,与昨日基本持平,维持天量交投水平
北向资金:全天净流入 42.6 亿元,结束连续三日流出态势,重点加仓半导体、消费电子成长赛道
涨跌分布:上涨家数与下跌家数接近 1:1,极致结构性行情特征显著
二、市场整体评论
今日市场呈现典型的「深强沪弱、成长占优」格局,核心特征如下:
主线高度聚焦:AI 算力上游硬件产业链(PCB、玻璃基板、半导体材料、存储芯片)成为绝对主线,产业需求爆发 + 国产替代政策双驱动,资金抱团效应明显,十余只细分龙头创历史新高。
量能维持高位:连续多日维持 3 万亿级成交,市场流动性充裕,但场内筹码剧烈交换,高位题材分歧加大,资金开始向低位电子、新材料方向挖掘补涨机会。
指数分化加剧:沪指受传统权重板块拖累,在 4100 关口遇阻震荡;深市依托科技成长赛道走出独立强势行情,科创 50 指数单日涨超 4.5%,市场风格剪刀差持续扩大。
风险点显现:沪指在 4100 点上方存在前期套牢盘抛压,高位放量滞涨特征逐步显现,短线存在获利回吐、宽幅震荡的压力,盲目追高风险提升。
三、涨停个股简短分析(按题材分类)
1. PCB / 覆铜板产业链(核心主线)
宏昌电子:7 天 5 板,环氧树脂龙头,直接受益 AI 服务器 PCB 价值量大幅提升
华正新材:3 连板,高频高速覆铜板龙头,AI 算力上游核心材料标的
深南电路:涨停创历史新高,IC 载板国内龙头,AI 芯片封装核心供应商
科翔股份:20cm 涨停,PCB+HBM 先进封装,算力产业链弹性标的
一博科技:20cm 涨停,PCB 设计龙头,AI 服务器订单持续饱满
超声电子:涨停,PCB + 汽车电子双轮驱动,业绩修复预期强
2. 玻璃基板 / 玻纤产业链
旗滨集团:3 连板,浮法玻璃龙头,与康宁合作布局玻璃基封装载板
中国巨石:3 天 2 板,全球玻纤龙头,电子布涨价 + AI 算力上游材料逻辑
中材科技:3 连板,玻纤 + 锂电隔膜双主线,新能源 + 算力双受益
沃格光电:2 连板,TGV 玻璃基板技术突破,先进封装核心标的
凯盛科技:涨停,UTG 超薄玻璃 + 半导体封装材料,国产替代加速
彩虹股份:涨停,面板 + 玻璃基板,京东方产业链核心配套商
3. 半导体 / 存储芯片
兆易创新:涨停创历史新高,国内存储芯片龙头,行业景气度周期反转
香农芯创:20cm 涨停,存储分销 + HBM 产业链,业绩高增长确定性强
盛美上海:20cm 涨停,半导体清洗设备龙头,国产替代空间广阔
普冉股份:20cm 涨停,NOR Flash 芯片设计,消费电子复苏带动需求
美迪凯:20cm 涨停,半导体光学元件 + 先进封装玻璃基板
4. 消费电子 / 面板
京东方 A:千亿市值巨量涨停,全球面板龙头,布局玻璃基封装载板,折叠屏需求爆发
深天马 A:涨停,车载显示 + 电子纸龙头,高端显示需求放量
长信科技:20cm 涨停,面板减薄 + VR 显示,消费电子复苏核心受益
光弘科技:20cm 涨停,消费电子代工龙头,华为产业链核心标的
南芯科技:20cm 涨停,电源管理芯片,AI 终端 + 消费电子双驱动
5. 超级电容 / 电子元件
海星股份:3 连板,铝电解电容龙头,超级电容 + 新能源需求拉动
艾华集团:2 连板,铝电解电容龙头,AI 服务器电源需求爆发
铜峰电子:涨停,薄膜电容 + 超级电容,储能需求带动
6. 其他连板标的
旭光电子:5 天 4 板,电子真空器件 + 半导体零部件
杭电股份:3 连板,电力电缆 + 光通信,新能源电网建设受益
光华科技:3 连板,PCB 化学品 + 锂电回收,电子 + 新能源双主线
诺德股份:3 连板,锂电铜箔龙头,覆铜板上游材料
四、明日(6 月 18 日)大盘走势预判
核心判断
沪指大概率维持4070-4130 点区间宽幅震荡格局,结构性行情延续,不会出现单边大涨或大跌。科技主线内部将进一步分化,资金从高位连板股向低位有业绩支撑的细分龙头切换。
关键点位
支撑位:第一支撑 4070 点(5 日线附近),强支撑 4050 点(近期震荡平台下沿)
压力位:第一压力 4120-4130 点(前期套牢密集区),突破需量能进一步放大配合
行情推演
指数层面:沪指站稳 4100 点后,上方套牢盘抛压将逐步显现,叠加短线获利盘兑现需求,日内波动可能加大;深市科技成长赛道仍有结构性机会,但分化加剧。
题材层面:PCB、半导体主线大概率延续,但高位连板股追涨风险提升,资金将向中报预增明确、估值合理的低位细分方向扩散;传统权重板块仍以托底为主,难有趋势性行情。
资金层面:北向资金回流趋势有望延续,场内 3 万亿天量成交格局暂未打破,板块轮动活跃度仍将维持高位。
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No.1 盘前热点事件
一、昨日热点
铜箔:诺德股份
PCB药水:光华科技
玻璃基板:旗滨集团
氮化铝粉:旭光电子
光纤:杭电股份
液冷:冰轮环境
二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露,其云服务商已于今年5月提前通知,英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时,从现行的2.63美元涨至5.10美元,涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍,当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度,等待周期长达12至15个月。
算力租赁:鸿博股份、润建股份、利通电子、中嘉博创、协创数据、宏景科技、平治信息
三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容:江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子
上游电极箔:海星股份、新疆众和
四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商,建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于:完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作,并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。据记者多方了解,本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载,对应天数智芯智铠系列云端推理GPU,训练场景使用天垓系列。若交易达成,天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力:大位科技、润泽科技、东阳光、东方国信、亚康股份
天数智芯:天数智芯(港股通)、比依股份、华胜天成
五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告,进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准,支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况,对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中,将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为:“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱:港股通
MINI MAX(港股):视觉中国、掌趣科技
月之暗面:九安医疗
阶跃星辰:新华传媒、中贝通信
其他大模型:昆仑万维、中科金财、科大讯飞、三六零
六、行业要闻
1、上交所:战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。(国盾量子、科大国创)
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。(外服控股、科锐国际)
3、央视财经:多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。(杭电股份、亨通光电、长飞光纤)
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统,攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。(龙芯中科、海光信息)
5、国家发展改革委定于6月18日(星期四)上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定,双方已经签署。
No.2 公告精选
一、日常公告
新 益 昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空:拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭:金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子:TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大:下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份:拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技:拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子:控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份:拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
二、停复牌
*ST辉丰:复牌,摘帽,辉丰股份
金盾股份:复牌,终止筹划控制权变更事项
*ST金比:停牌一天,摘帽,金发拉比
*ST新研:停牌一天,摘帽,新研股份
*ST星光:停牌一天,摘帽,星光股份
*ST天山:停牌一天,摘帽,天山生物
*ST华闻:停牌一天,公积金转增股本事项
三、地雷阵
名臣健康:股东拟减持3.24%股份
侨银股份:股东拟减持3.00%股份
方直科技:股东拟减持2.40%股份
优优绿能:股东拟减持2.26%股份
佳合科技:股东拟减持2.00%股份
东威科技:股东拟减持1.69%股份
悦安新材:股东拟减持1.44%股份
四、异动公告
山东玻纤:当前公司没有电子布产品
通鼎互联:当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科:澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技:未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子:可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美 迪 凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿:投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料:多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
金博股份:目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
诺德股份:高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份:第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材:MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技:2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技:与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份:2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材:第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技:年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞 华 泰:公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技:子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子:当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
五、动态更新
No.3 全球市场
一、全球市场
美联储维持利率不变,美股三大指数集体收跌。
芯片股涨跌互现,ARM涨超5%,西部数据、应用材料、博通涨超4%,闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。
二、热门美股和中概股
三、大宗商品(夜盘品种)
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No.1 盘前热点事件
一、昨日热点
锆:东方锆业、长裕集团、华瓷股份、爱迪特
钨:中钨高新
氧化钇:盛和资源
氮化铝粉体:旭光电子
液冷:冰轮环境
光纤:通鼎互联
覆铜板:贤丰控股
武汉新芯:祥龙电业
算力:中嘉博创
机器人:晋拓股份
创新药:海欣股份
二、闪迪、美光、西部股价续创历史新高
1、美股存储芯片上涨,闪迪上涨11.54%,美光科技上涨8.70%,西部数据上涨4.79%,股价均续创历史新高。美光科技将于北京时间6月25日凌晨发布财年三季报。
2、媒体报道,谷歌正在评估从中国存储厂商长鑫存储采购 DRAM 芯片。
存储芯片:兆易创新、德明利、普冉股份、香农芯创、佰维存储
三、金属铟
媒体报道,加强对金属铟出口的审查。市场担忧这种用于下一代数据中心的稀有金属可能被纳入出口管制体系。当前,中国生产了全球近70%的铟。
铟:株冶集团、锌业股份、驰宏锌锗、中金岭南、锡业股份、华锡有色
四、央视财经:磷酸铁锂价格翻倍 需求依然旺盛
磷酸铁、磷酸铁锂是新能源和储能电池的重要原材料,今年以来价格一路走高,市场热度居高不下。记者了解到,一包约400公斤的磷酸铁锂,现在的价格超过25000元,一年前的价格仅有10000元。尽管价格已翻倍,但需求依然旺盛。有企业负责人告诉记者,新能源汽车以及储能产品的出口旺盛,拉动磷酸铁锂需求持续走高,成为本轮产品涨价的重要动因。除了下游需求拉动外,上游原材料价格上涨,也是本轮磷酸铁锂价格走高的另一个关键因素。 (央视财经)
磷酸铁锂:德方纳米、湖南裕能、万润新能、富临精工、龙蟠科技
上游硫磺:粤桂股份
五、朱雀三号遥二火箭一级已经竖立在96B工位
1、据多位博主爆料,蓝箭航天朱雀三号遥二火箭一级已经竖立在96B工位。本次将实施我国第三次入轨发射任务条件下的一子级再入回收试验。
2、6月19日,蓝箭航天微博发布,“只需相信,接二连三,都会如期而至”。市场解读二是朱雀三号遥二回收试验,三是Q4 复用飞行。
3、中央书记处书记王小洪同志在河北雄安新区调研期间,深入蓝箭鸿擎(雄安)空间科技有限公司等有关企业、产业园区,详细了解科技创新和成果转化、产业发展布局等情况。北京蓝箭鸿擎是蓝箭航天布局卫星制造、实现“火箭+卫星”星箭协同的核心平台公司。
蓝箭航天:鲁信创投、金风科技
六、英特尔锁定5至10年十倍目标
英特尔CEO陈立武近期亮相科技播客节目,抛出极具冲击力的长期目标,对外公开表示企业将在5至10年内为股东创造10倍回报。特朗普宣布,苹果公司已同意与英特尔合作,在美国本土设计并制造其芯片,英特尔股价上涨10.64%。
第1条核心路线是EMIB先进封装搭配玻璃基板。(另据央视财经报道,中国工程院院士彭寿预测,未来,玻璃基板这块超级玻璃,可能在“十五五”末期,变成上万亿元的新赛道。)
第2条核心赛道是4类新型半导体材料,氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石晶圆,分别对应数据中心功率供电、射频通信、高速光互联、AI芯片散热4大核心刚需。(另据新闻联播报道,金刚石给芯片散热,解决高端算力设备发烧的困扰。)
第3条是智能体AI带动CPU算力需求回暖。
磷化铟:云南锗业、宿迁联盛
金刚石:黄河旋风、国机精工、惠丰钻石
玻璃基板:京东方A、沃格光电、帝尔激光
氮化镓:三安光电
碳化硅:天岳先进、晶升股份
CPU:中国长城、龙芯中科、海光信息
七、BE股价上涨15.41% 创历史新高
1、Bloom energy(BE)股价上涨15.41%,创历史新高。该公司宣布,与资产管理巨头Brookfield达成总规模达50亿美元的全球AI基础设施合作协议,并同时与美国电力(AEP)签署一项价值26.5亿美元、期限长达20年的购电协议,为怀俄明州一座燃料电池发电设施提供长期电力供应。
2、央视财经报道:美国缺电了,美国电网扛不住AI热潮。
BE概念:京泉华(拟减持)、三环集团、春晖智控、振华股份
八、求是网评论员文章:以更大力度提振消费
1、求是网发表评论员文章指出,消费是最终需求,对经济发展具有基础性作用。今年5月份,社会消费品零售总额同比下降0.6%,1—5月份的累计增速回落至1.4%,引发各界广泛关注。如何客观、辩证地看待这一现象,对于把握消费市场变化、建设强大国内市场尤为重要。
2、商务部等8部门关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见,用好个人消费贷款财政贴息政策支持消费者购买人工智能相关产品。
消费:步步高、中百集团、中央商场、茂业商业
九、行业要闻
1、Serenity在最新有关OESolutions的文章中,提到光迅科技、东山精密。
2、垣信卫星迎来重大技术突破,成功打通国内首例无改造存量商用手机直连卫星通话。(上海瀚讯、信科移动)
3、2026火山引擎原动力大会将于6月23-24日举行。(润泽科技、润欣科技)
4、安徽大学与中国科学技术大学合作团队在飞秒激光微纳加工领域取得重要进展,成功研制出一种集成于光纤端部的三维光纤微镊,实现微米尺度精准操控。(长飞光纤、亨通光电)
5、媒体报道,Manus的早期中国支持者,计划掏出20亿美元(约合人民币135亿元),向Meta回购该公司。(湖北广电、佳都科技)
6、一位苹果供应链公司人士对记者表示,截至目前,其得到的目标指引是,首款折叠屏iPhone将于2026年秋季发布。(宜安科技)
7、微信AI助手开启小范围内测,支持通过文字或语音对话操作微信原生功能。
8、宁德时代枧下窝锂矿重获项目用地意见书,有望今年四季度复产。
9、五大国行集体宣布,落地离岸人民币外汇试点交易。
10、OpenAI据报最快将于本周推出新一代人工智能(AI)模型GPT-5.6。(AI应用)
11、七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026—2028年)》。
12、国务院新闻办公室将于6月22日(星期一)下午3时举行新闻发布会,介绍利用外资固稳促优有关政策措施。
13、原定于19日在瑞士举行的伊美谈判推迟,以色列持续违反停火协议;21日的谈判中,伊朗代表团离开谈判地点,美伊谈判处于暂停状态。
No.2 公告精选
一、日常公告
富祥股份:预计上半年净利润1.65亿元–2.15亿元 同比扭亏为盈(添加剂VC)
汤臣倍健:跨界AI芯片 拟5000万元投资原粒半导体 持股0.97%
银 之 杰:选举卓海杭为董事长 其为开盘啦创始人
天阳科技:签订3.03亿元算力云服务协议
智微智能:拟购买服务器及配套设备 总金额不超过40亿元
兴业科技:拟5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务
青龙管业:中标5.57亿元PCCP管材采购项目
龙净环保:当前储能电芯在手订单充足现有产能已满产满销 订单排产期已至今年年底
汤臣倍健:拟5000万元投资原粒半导体 后者基于Chiplet技术创新打造AI推理芯片
沪硅产业:拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元
德方纳米:拟募资不超29亿元用于锂电新材料一体化项目等
斯瑞新材:拟投资9.19亿元建设电热功能材料研发制造基地项目 包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目
二、停复牌
*ST金比:复牌,摘帽,金发拉比
*ST新研:复牌,摘帽,新研股份
*ST星光:复牌,摘帽,星光股份
*ST天山:复牌,摘帽,天山生物
*ST华闻:复牌,公积金转增股本事项
*ST新潮:停牌一天,摘帽,新潮能源
合力泰:停牌一天,带帽,ST合力泰
三、地雷阵
京 泉 华:股东拟减持3.00%股份
华凯易佰:股东拟减持3.00%股份
坤彩科技:股东拟减持3.00%股份
并行科技:股东拟减持2.00%股份
秋 田 微:股东拟减持1.48%股份
琏升科技:股东拟减持1.00%股份
铁科轨道:股东拟减持1.00%股份
阿 拉 丁:股东拟减持0.23%股份
腾亚精工:股东拟减持0.18%股份
博瑞医药:实际控制人因涉嫌操纵证券市场被取保候审
本周解禁市值:珠城科技66亿、新恒汇58亿、国科军工45亿
四、异动公告
智微智能:与英伟达不涉及芯片设计等核心技术领域合作
卓郎智能:公司玻纤加工设备业务在手订单额不超过3亿元
金博股份:高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能 相关产线正在投建
旭光电子:2026年初至今 公司可控核聚变相关产品尚未交付实现收入
艾华集团:超级电容相关产品目前不属于公司主营业务范围 截至目前未形成相关销售收入
博云新材:2026年至今博云东方暂未向中钨高新子公司金洲精工供应高端钻针母材产品 也未确认销售收入
五、动态更新
No.3 全球市场
一、全球市场
美股三大指数集体收涨,纳指涨1.91%。
费城半导体指数、闪迪、英特尔、美光科技、台积电、西部数据、应用材料、阿斯麦均创下收盘历史新高,具体来看,费城半导体指数涨6.42%,闪迪涨超11%,英特尔涨超10%,美光科技涨超8%,台积电、高通涨超6%。
二、热门美股和中概股
三、大宗商品(夜盘品种)