昨天铜冠铜箔尾盘跳水吹哨，今天铜箔龙头诺德股份竞价封单变少，芯片的旗滨集团竞价加单做玻璃基板，京东方上板，稳住玻璃基板基本盘，蒙娜丽莎的上板意味着大分歧的到来，宝鼎科技的跳水引发了高位的科技恐慌，炸板跳水纷纷来到，科技筹码第一次出现了松动，有资金去切了存储芯片，标志性的就是香农芯创的拉升，但这里我觉得芯片不对的地方在于兆易创新上板太慢了，问题在于通信还没结束，芯片就想接班其实过急了，那问题来了明天的芯片问自己的内心你会去接吗？芯片指数大涨来到前高位置，一旦继续加速，今天香农芯创的货全部就会给你，但晚上一定会安排消息出来鼓吹存储芯片配合外围芯片修复，接盘必不少，芯片我的观点是加速不接，分歧再看看成色再决定要不要去吧。
说一下个人感觉资金成分，感觉市场有两派资金，一类为机构资金，一类为投机资金。
机构资金目前主要在通信，今天去了少部分存储，半导体设备，机构资金重逻辑
投机资金喜欢预期差之前做氮化镓催化，现在切芯片的玻璃基板，洁净室，投机资金重预期，想象力
昨天晚上想了很久以为机构资金应该要去切覆铜板，今天也确实这样做了，效果不理想。其实早就想到资金要去切PCB权重，之前想的埋伏做了鹏鼎，实在被它搞恶心了。通信这边强度还是有的。另外还想到资金去做铜箔耗材，做光华科技的发散看来还是没做出来。投机资金昨天布局玻璃基板今天拿出来是有想法的，想着卡通信强度，个人感觉持续性差了点10点就结束战斗了，没做发散，明天需要和通信PK了。昨晚想的是芯片的资金围绕氮化镓发散做模拟芯片以及电源相关的发散，还是没走出来，那氮化镓的故事就告一段落了，核心会有反复后排基本就放弃了，投机资金来的快去的快，斩仓毫不犹豫的，盛龙股份也是这个手法。
聊一下明天重点看芯片和通信PK，建议后手观察，芯片加速直接砸。芯片明天要是分歧，我估计会推出洁净室方向来维持热度，明天要去看是否去了，个股看新莱应材。通信这边主要是看铜箔和光纤两个方向，个股分别是铜冠铜箔和太辰光/唯科科技。另外算力方向我看也在偷摸地干活，可以留意一下它的成色，优点是这个板块位置低，找个机会看能不能插一脚，个股就先不提了。个人持股方面拿了个鼎泰高科，给自己整个可乐喝喝，看明天有没有鸡腿了，轻点砸各位，相煎何太急，何止与此。

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