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存储芯片:兆易创新
光纤:通鼎互联,长飞光纤
pcb:金安国纪
cpo:剑桥科技
半导体设备:长川科技
上游材料类:中国巨石,云南锗业,有研新材
封装:长电科技
现在都太贵了,也没办法实现平铺