AI硬件全线走强，存储爆发、PCB明日迎分化

今日市场核心主线锁定AI硬科技，板块高低切换明显，轮动节奏清晰，赚钱效应集中于PCB、光通信、半导体、存储赛道，不盲目追分时大多能收获不错收益。

先赞后看，开始复盘！

一、各板块日内行情梳理

1、PCB（日内主线，高位高举高打）

全天抱团上涨，走势强势。
核心标的：宏和、宝鼎、铜箔、生益、中材；ABF方向重点关注沪电股份、兴森科技，板块反复异动走强。
板块连续大涨后筹码开始松动，明日大概率迎来大幅分化，后续板块强弱看一众核心个股盘中反馈，切勿高位追涨。

2、MLCC

板块冲高回落，走势乏力，仅有风华高科盘中出现资金异动，短期以震荡消化为主。

3、光通信全线细分

1. 光芯片：走势持续强势，核心标的光迅、华工；

2. 光纤：趋势龙头亨通低开高走，尾盘放量创出新高，后市看多，空间可观，留意通鼎明日连板表现，观察板块情绪带动效果；

3. 光模块上游：石英股份、云南锗业昨日大幅兑现，今日全天水下震荡，承接力度较强，受小作文与昨日恐慌抛压影响调整，整体不算弱势，持续看好；

4. 薄膜铌酸锂：光库科技、天通股份，走势震荡，整体表现尚可；

5. MPO：太辰光、致尚科技承接良好，震荡逐步走强。
整体光芯片、光模块当日爆发力一般，但上游标的震荡抗跌，属于良性调整范畴。

4、存储板块日内突袭爆发

今日盘面最大亮点，板块集体异动拉升，诞生五大强势标的。（我说实话，我吹存储真的吹了好久，上车的恭喜）
存储五大天王：香农（板块龙头，地位稳固）、佰维存储、江波龙、德明利、大普微。明日板块内部将会强弱角逐，香农龙头地位依旧稳固。
长线层面重点看好 DRAM 、HBM整条产业链逻辑，行业景气度长期向好，具备持续布局价值。

[淘股吧]
5、半导体材料

资金持续高低切换，不必频繁换票，坚守手里核心筹码即可，重点关注晶圆片、靶材、设备洁净室相关方向。

二、明日实操思路

1. 存储：明日开盘溢价适中、开盘不高可择机建仓；风险点：香农开盘涨幅低于+5%，板块偏向兑现，谨慎参与。长线布局依旧锚定DRAM与HBM赛道长期景气逻辑；

2. PCB：静待明日分化行情，观望核心标的反馈，拒绝追分时高点；

3. 光纤与光上游：亨通趋势向好继续看多，石英、云南锗业承接扎实，持有观望；

4. 半导体材料：耐心持仓，跟随轮动行情；

5. 整体原则：严禁追分时，趋势标的耐心持有，震荡区间大胆做T，稳健参与结构性行情。

三、整体总结

盘面主线围绕AI硬件展开，PCB临近分化节点，存储短线爆发叠加DRAM、HBM长线逻辑支撑，光通信良性调整，半导体材料反复高低切换。结构性行情下管住出手节奏，短线博弈龙头低吸滚动做T，长线深耕高景气存储上下游赛道，把握不同周期机会。

温馨提示：仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议

插个题外，我确实看不懂电，真的不喜欢，今天也是如期分化