一、核心利好板块（弹性从高到低）





 





1. 半导体封装玻璃原片/载板（主线核心）





玻璃完美解决大尺寸AI芯片翘曲、高频损耗、散热难题，替代硅中介层、高端ABF有机基板；台积电CoPoS试产、三星/英特尔2027-2030量产规划，国产验证周期全面开启。





2. TGV激光精密加工设备（刚需耗材设备）





玻璃通孔是玻璃基板核心工艺，激光打