今日大盘低开震荡,尾盘完成反包,成交量较昨日略增。指数调整后上行,之前说的不破4051可以继续看多,但也不用去追高,这里我感觉调整的幅度和时间都太少,需要警惕一下。另外明天是节前最后一个交易日,防一手资金兑现。

昨日热点回顾:1、PCB持续强势,已经在主升阶段,宏昌电子7天5板,华正新材8天5板。板块内持续有助攻。2、智能电网今日分歧较大。3、芯片产业作为大方向反复发酵,今日有不少首版,中天精装晋级2板。
今日发酵方向:PCB,芯片,玻璃基板。另外中字头今日也有所异动。

主力净流入:芯片等半导体板块,流出新能源汽车小金属
板块涨幅:电子化学品元件,跌幅居前的是赛马、影院、煤炭。

全市场📈上涨1723家,📉下跌3734家。涨停85家(昨116),跌停1家(昨7)。连板高度为3板,一共10只。
市场情绪:低
连板晋级率:

[淘股吧]
今日板块方面:
1、PCB——覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。
关注宏昌电子、华正新材、诺德股份

2、芯片产业—— SEMI 发布的报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。
关注:中天精装、蒙娜丽莎盛剑科技

3、玻璃基板——台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
关注:旗滨集团沃格光电莱宝高科

4、其他
商业航天长城电工勘设股份
中字头:中核科技中远海能
超级电容海星股份艾华集团
光通信:旭光电子

我的个股操作:
1、空

尚未悟道 恳请指点