晶方科技

1. 车规封测独家壁垒，业绩基本盘稳固
国内唯一量产12英寸车规TSV产线，车载CIS市占国内超60%，通过严苛AEC-Q100认证，客户绑定特斯拉、比亚迪、豪威等，单车摄像头增量带动订单持续放量，2025年净利同比增46%，一季报毛利率47.4%创历史新高，现金流持续改善。
2. AI CPO独家供货，算力第二增长曲线
A股唯一量产TGV玻璃通孔技术企业，独家切入中际旭创1.6T/3.2T CPO光模块封装，适配英伟达硅光交换机，2026年二季度批量出货，光引擎封装增量空间百亿级，纯增量业务大幅打开估值天花板。
3. 双赛道产能扩张，海外基地释放弹性
苏州12英寸专线持续提良，马来西亚海外基地2026年底试产，产能翻倍匹配车载出海与AI光模块全球需求，打破产能约束，支撑未来三年30%以上复合业绩增速。
4. 物理AI硬件加持，AI眼镜、机器人增量
WLCSP封装适配AR/AI眼镜、人形机器人视觉传感器，全球消费CIS晶圆级封装份额领先，绑定华为、Meta硬件供应链，AI终端爆发带来持续增量，多赛道共振对冲周期波动。
5. 细分赛道隐形龙头，估值存在预期差
区别长电、通富通用封测内卷，专精高毛利传感器先进封装，避开低价竞争；当前市场仅认知消费电子业务，低估CPO、机器人增量，机构持续上调业绩预期，安全边际与成长弹性兼备。