一、大盘指数表现

三大指数集体低开后走势分化，呈现极致沪弱深强格局。
两市半日合计成交19489亿元，较前一交易日同期微幅放量，资金交易活跃度维持高位，未出现明显节前避险缩量。

二、市场情绪与涨跌结构

• 上涨家数：1422家

• 下跌家数：4030家

• 平盘：78家

• 涨停（含ST）：71家

• 跌停（含ST）：9家

盘面为典型的结构性分化行情，资金高度抱团少数科技主线，多数中小盘个股缺乏承接，整体赚钱效应偏弱。

三、板块热点复盘

领涨主线（资金抱团核心）

1. PCB/覆铜板（算力上游第一主线）

◦ 深南电路涨停，总市值突破3026亿元，创历史新高；华正新材3连板

◦ 一博科技、科翔股份等20cm标的涨超15%，生益科技、兴森科技等批量涨停

◦ 核心催化：AI服务器高速高密度PCB需求爆发，上游CCL覆铜板、电子布等材料半月内再度涨价15%，产业链紧缺程度超预期

2. 玻璃基板/电子玻纤

◦ 京东方A千亿市值涨停，旗滨集团3连板，凯盛科技、彩虹股份等多股涨停

◦ 核心催化：玻璃基封装载板成为算力芯片先进封装核心新方向，与PCB产业链形成上下游联动，资金沿算力硬件链条纵深扩散

3. 半导体设备、CPO/光通信

◦ 科创50领涨主要由半导体设备拉动，亨通光电、烽火通信等光通信标的同步走强

◦ 大基金三期政策预期持续催化，科技内部资金轮动至低位业绩确定性细分

4. 超级电容、航运板块盘中异动拉升

领跌板块

1. 影视院线、旅游酒店：大消费板块整体调整，节前资金兑现明显

2. 房地产服务、钨/钼/焦炭等周期品：传统权重板块持续承压

3. 开盘阶段工业气体、MLCC半导体领跌，盘中部分标的出现分化修复

四、早盘核心特征

1. 主线极度聚焦：资金高度集中在PCB-玻璃基板-电子玻纤的算力上游材料链条，板块内批量涨停，其余板块普遍失血

2. 权重分化极致：传统权重拖累沪指走弱，科技权重拉动深成指与科创50逆势走强

3. 存量博弈下的高低切换：高位AI应用、传媒游戏集中兑现，资金流入低位算力上游材料赛道，而非整体离场

4. 产业链传导清晰：行情沿算力硬件链条从光模块向PCB、覆铜板、电子玻纤、玻璃基板逐级扩散，产业逻辑驱动特征显著