大盘：成交3.09万亿（昨天3.03万亿），指数接近30天平均线。
板块：半导体、玻璃基板、存储芯片和PCB为活跃方向；老登及微盘股被继续抽血。

晚间多家公司被动澄清公告，村里降温科技线意图明显。

产业趋势涨价不可挡（如PCB树脂国际巨头年底前确定性的产能不可恢复、高端MlCC和存储芯片涨价不可逆、半导体芯片受制转囯内芯片增量、玻璃基板台积电积极布局反推囯內主要厂商大步跟进）。

操作上：快进快出，回避脱离趋势连续大幅度拉升加速的高位品种，关注有涨价和增量预期的品种。

交易变动：竞价阶段买入圣泉集团，双星新材 做t加仓，加仓中化国际，DC一笔达实智能（又加早了）。

止盈和远气体 、万顺新材，止损王子新材。

主仓位：中化国际（PCB上游材料，存在预期差）、亨通光电（光纤光通信龙头，大资金抱团），双星新材（MLCC离型膜+复合铜箔量产）。

交易计划：竞价观察到的强势品种介入，手上品种汰弱留强，不粘票，交易变动留言中记录。