大A站上4108点，连续走强3天，pcb上中游走出逼空上涨趋势，今日铜箔、电子布震荡整理，mcll延续修复核心国瓷材料、双星新材
陆家嘴论坛释放重磅信号：科创板扩大AI大模型、量子科技等硬科技上市范围，引导社保、保险等中长期资金入市，直接利好半导体、存储芯片、AI算力、科创板块，午后科技股已经提前异动，半导体设备核心盛美上海20厘米，存储太极实业、澜起科技跟随，政策红利有延续性；同时发改委推进“六张网”基建，利好基建、算力硬件等方向，
凌晨2点美联储利率维持不变，保持3.5%到3.7%,美股尾盘大幅回落，黄金下跌，释放信号：通胀管控，不会有模糊的宽松指引，政策不确定性提升，资本市场最怕不确定性，宏观经济疲软，通胀顽固，货币政策偏紧，短期市场承压，大A释放利好，硬科技主线基调确认，临近中报，业绩验证阶段，业绩增速强的企业，有真实业绩，订单支撑的核心资产，市场前天海外链，今天半导体设备，存储及时调整，后续回踩依旧是机会。