6月16日，据行业媒体报道及网传纪要截图，建滔集团旗下建滔积层板发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，公司决定即日起对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%。[淘股吧]
事实上，CCL龙头建滔积层板年内已四次涨价：3月10日，对板料、PP及铜箔加工费全面提价10%；4月3日，对板料、PP半固化片价格统一上调10%；4月28日，对FR-4、PP统一上调价格10%；5月27日，对所有板料涨价10%，PP提价20%。
若前述传闻为真，不仅意味着调价时间间隔缩短至20天，涨价幅度也扩大至15%，进一步凸显行业景气度升温态势。
此外，木林森全资子公司新余木林森电子近日发布涨价函。其中提到：“受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于6月12日起，对全线PCB产品价格进行上调20%。”
业内人士表示，区别于过往消费电子周期带来的短期涨价，本轮覆铜板行业的持续性涨价潮，主要由AI算力、高速光模块、车载电子增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。
PCB是电子产品的关键电子互连件，今年以来，行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。
“AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。”国金证券近日研报指出，英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。
摩根士丹利最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
泓川证券表示，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链（树脂、电子布、铜箔、覆铜板）。