2026.6.18盘前热点事件
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盘前热点事件
一、昨日热点
铜箔：诺德股份
PCB药水：光华科技
玻璃基板：旗滨集团
氮化铝粉：旭光电子
光纤：杭电股份
液冷：冰轮环境
二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露，其云服务商已于今年5月提前通知，英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时，从现行的2.63美元涨至5.10美元，涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍，当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度，等待周期长达12至15个月。
算力租赁：鸿博股份、润建股份、利通电子、中嘉博创、协创数据、宏景科技、平治信息
三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容：江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子
上游电极箔：海星股份、新疆众和
四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”，面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商，建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于：完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作，并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力：大位科技、润泽科技、东阳光、东方国信、亚康股份
天数智芯：天数智芯（港股通）、比依股份、华胜天成
五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱：港股通
MINI MAX（港股）：视觉中国、掌趣科技
月之暗面：九安医疗
阶跃星辰：新华传媒、中贝通信
其他大模型：昆仑万维、中科金财、科大讯飞、三六零
六、行业要闻
1、上交所：战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。（国盾量子、科大国创）
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。（外服控股、科锐国际）
3、央视财经：多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。（杭电股份、亨通光电、长飞光纤）
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。（龙芯中科、海光信息）
5、国家发展改革委定于6月18日（星期四）上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定，双方已经签署。
No.2 公告精选
一、日常公告
新 益 昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空：拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭：金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子：TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大：下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技：拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子：控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
二、停复牌
*ST辉丰：复牌，摘帽，辉丰股份
金盾股份：复牌，终止筹划控制权变更事项
*ST金比：停牌一天，摘帽，金发拉比
*ST新研：停牌一天，摘帽，新研股份
*ST星光：停牌一天，摘帽，星光股份
*ST天山：停牌一天，摘帽，天山生物
*ST华闻：停牌一天，公积金转增股本事项
三、地雷阵
名臣健康：股东拟减持3.24%股份
侨银股份：股东拟减持3.00%股份
方直科技：股东拟减持2.40%股份
优优绿能：股东拟减持2.26%股份
佳合科技：股东拟减持2.00%股份
东威科技：股东拟减持1.69%股份
悦安新材：股东拟减持1.44%股份
四、异动公告
山东玻纤：当前公司没有电子布产品
通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份：没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科：澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美 迪 凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿：投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
金博股份：目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
诺德股份：高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份：第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电：公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技：2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技：与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份：2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材：第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技：年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞 华 泰：公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子：当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
五、动态更新
No.3 全球市场
一、全球市场
美联储维持利率不变，美股三大指数集体收跌。
芯片股涨跌互现，ARM涨超5%，西部数据、应用材料、博通涨超4%，闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。
一、连板梯队
3连板：诺德股份、旗滨集团、光华科技、旭光电子、杭电股份、海星股份、华正新材、中核科技、宏昌电子、中材科技
2连板：沃格光电、艾华集团、长城电工、贤丰控股、大连友谊、莲花控股、江钨装备、中天精装、鑫源智造
三、涨停事件
1、PCB（15）
3板：诺德股份、光华科技、华正新材、宏昌电子、中材科技
2板：贤丰控股
1板：超声电子、九鼎新材、深南电路、中京电子、一博科技、科翔股份、中国巨石、鹏鼎控股、温州宏丰
事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
事件3：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、玻璃基板（11）
3板：旗滨集团
2板：沃格光电
1板：凯盛新能、深天马A、美 迪 凯、莱宝高科、京东方A、长信科技、凯盛科技、彩虹股份、TCL科技
事件：台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
3、光通信（4）
3板：杭电股份
1板：华阳集团、泰和新材、通鼎互联
事件1：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
事件2：近期全球光纤市场正经历一轮价格上涨，其中标准单模光纤价格短期涨幅达400%。
4、电容（4）
3板：海星股份
2板：艾华集团
1板：铜峰电子、昀冢科技
事件1：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
事件2：我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
5、其他AI硬件（9）
3板：旭光电子
1板：冰轮环境、光弘科技、三联锻造、蒙娜丽莎、欧克科技、瑞 华 泰、永贵电器、金博股份
事件：氮化铝粉、液冷、电源、陶瓷基板等。
6、半导体（11）
2板：中天精装
1板：盛剑科技、赛腾股份、盛美上海、香农芯创、中国化学、亚翔集成、昊华科技、兆易创新、上峰材料、普冉股份
事件1：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2：六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。
事件3：存储龙头三星、SK海力士、美光、闪迪等股价不断创出历史新高。
7、跨境支付（2）
1板：贝肯能源、飞天诚信
事件：央行行长潘功胜表示，在上海自贸区开展离岸人民币外汇交易试点。
8、其他
中核科技：中核集团首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产
交运股份：公告拟变更公司证券简称为久事动娱
嘉欣丝绸：目前丝绸面料企业工厂处于满负荷生产状态 订单已经排到了今年8月底
再升科技：SpaceX上市以来连续三日大涨 市值达2.66万亿美元
中远海能：美伊谅解备忘录签署仪式拟于19日在瑞士中部举行
盘前热点事件
一、昨日热点
铜箔：诺德股份
PCB药水：光华科技
玻璃基板：旗滨集团
氮化铝粉：旭光电子
光纤：杭电股份
液冷：冰轮环境
二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露，其云服务商已于今年5月提前通知，英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时，从现行的2.63美元涨至5.10美元，涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍，当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度，等待周期长达12至15个月。
算力租赁：鸿博股份、润建股份、利通电子、中嘉博创、协创数据、宏景科技、平治信息
三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容：江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子
上游电极箔：海星股份、新疆众和
四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”，面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商，建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于：完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作，并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力：大位科技、润泽科技、东阳光、东方国信、亚康股份
天数智芯：天数智芯（港股通）、比依股份、华胜天成
五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱：港股通
MINI MAX（港股）：视觉中国、掌趣科技
月之暗面：九安医疗
阶跃星辰：新华传媒、中贝通信
其他大模型：昆仑万维、中科金财、科大讯飞、三六零
六、行业要闻
1、上交所：战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。（国盾量子、科大国创）
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。（外服控股、科锐国际）
3、央视财经：多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。（杭电股份、亨通光电、长飞光纤）
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。（龙芯中科、海光信息）
5、国家发展改革委定于6月18日（星期四）上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定，双方已经签署。
No.2 公告精选
一、日常公告
新 益 昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空：拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭：金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子：TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大：下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技：拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子：控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
二、停复牌
*ST辉丰：复牌，摘帽，辉丰股份
金盾股份：复牌，终止筹划控制权变更事项
*ST金比：停牌一天，摘帽，金发拉比
*ST新研：停牌一天，摘帽，新研股份
*ST星光：停牌一天，摘帽，星光股份
*ST天山：停牌一天，摘帽，天山生物
*ST华闻：停牌一天，公积金转增股本事项
三、地雷阵
名臣健康：股东拟减持3.24%股份
侨银股份：股东拟减持3.00%股份
方直科技：股东拟减持2.40%股份
优优绿能：股东拟减持2.26%股份
佳合科技：股东拟减持2.00%股份
东威科技：股东拟减持1.69%股份
悦安新材：股东拟减持1.44%股份
四、异动公告
山东玻纤：当前公司没有电子布产品
通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份：没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科：澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美 迪 凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿：投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
金博股份：目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
诺德股份：高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份：第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电：公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技：2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技：与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份：2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材：第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技：年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞 华 泰：公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子：当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
五、动态更新
No.3 全球市场
一、全球市场
美联储维持利率不变，美股三大指数集体收跌。
芯片股涨跌互现，ARM涨超5%，西部数据、应用材料、博通涨超4%，闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。
一、连板梯队
3连板：诺德股份、旗滨集团、光华科技、旭光电子、杭电股份、海星股份、华正新材、中核科技、宏昌电子、中材科技
2连板：沃格光电、艾华集团、长城电工、贤丰控股、大连友谊、莲花控股、江钨装备、中天精装、鑫源智造
三、涨停事件
1、PCB（15）
3板：诺德股份、光华科技、华正新材、宏昌电子、中材科技
2板：贤丰控股
1板：超声电子、九鼎新材、深南电路、中京电子、一博科技、科翔股份、中国巨石、鹏鼎控股、温州宏丰
事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。
事件3：HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、玻璃基板（11）
3板：旗滨集团
2板：沃格光电
1板：凯盛新能、深天马A、美 迪 凯、莱宝高科、京东方A、长信科技、凯盛科技、彩虹股份、TCL科技
事件：台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
3、光通信（4）
3板：杭电股份
1板：华阳集团、泰和新材、通鼎互联
事件1：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
事件2：近期全球光纤市场正经历一轮价格上涨，其中标准单模光纤价格短期涨幅达400%。
4、电容（4）
3板：海星股份
2板：艾华集团
1板：铜峰电子、昀冢科技
事件1：村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%—40%之间。
事件2：我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
5、其他AI硬件（9）
3板：旭光电子
1板：冰轮环境、光弘科技、三联锻造、蒙娜丽莎、欧克科技、瑞 华 泰、永贵电器、金博股份
事件：氮化铝粉、液冷、电源、陶瓷基板等。
6、半导体（11）
2板：中天精装
1板：盛剑科技、赛腾股份、盛美上海、香农芯创、中国化学、亚翔集成、昊华科技、兆易创新、上峰材料、普冉股份
事件1：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2：六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。
事件3：存储龙头三星、SK海力士、美光、闪迪等股价不断创出历史新高。
7、跨境支付（2）
1板：贝肯能源、飞天诚信
事件：央行行长潘功胜表示，在上海自贸区开展离岸人民币外汇交易试点。
8、其他
中核科技：中核集团首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产
交运股份：公告拟变更公司证券简称为久事动娱
嘉欣丝绸：目前丝绸面料企业工厂处于满负荷生产状态 订单已经排到了今年8月底
再升科技：SpaceX上市以来连续三日大涨 市值达2.66万亿美元
中远海能：美伊谅解备忘录签署仪式拟于19日在瑞士中部举行
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