6.22日（星期一）盘前计划已出，该计划契合目前极端科技窄牛行情，挖掘有潜力低位攻击型牛股。不做高位高高在上的高价股，供技术爱好者和持有老登股踏空者参考讨论，不做投资建议，仅做技术研判。

[淘股吧]
美联储新任掌门人沃什是特朗普钦点之人，而特朗普立志要成为美国最伟大总统，所以他不会坐视美国股市因为加息而崩溃，沃什作为他的影子代理人，美联储的政策发布就是特朗普意志的外化，所以在利率不变甚至降息的预期下，美国股市会在特朗普任内一路长虹。

6.22日（星期一）盘前计划已出发布在投资策略中，该计划契合目前极端科技窄牛行情，挖掘有潜力低位攻击型牛股。不做高位高高在上的高价股，供技术爱好者和持有老登股踏空者参考讨论，不做投资建议，仅做技术研判。

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七月，科技股的“接力棒”到底传给谁？你有没有这种感觉——上半年科技股涨得热闹，但你总觉得自己像个局外人。半导体起飞的时候，你在犹豫；CPO翻倍的时候，你终于忍不住冲进去，结果人家开始震荡了；PCB补涨的时候，你咬咬牙又追了一笔，现在天天盯着K线图，生怕一觉醒来利润全没了。说实话，这种“永远慢半拍”的体验，太折磨人了。但别急着怪自己。你不是反应慢，而是市场的节奏变了。以前炒科技，靠的是情绪、是故事、是PPT。现在不一样了，资金变得极其理性，它们不再乱撒网，而是沿着一条清晰的产业链，一级一级往上啃。看懂这条产业链的人吃到利润，看不懂的人买单。今天，我就用最简单的大白话，帮你把这幅“产业链地图”彻底捋清楚。看完你就明白，七月的接力棒，到底该交给谁。
一、先搞清楚：上半年的行情，到底在炒什么？
别听那些分析师扯什么“AI革命”“算力爆发”，那些词太大、太空。你把今年的行情拆开看，其实就是一件事：大家都在抢“造AI服务器”的各个环节。
- 四月份，抢的是芯片。因为AI服务器的心脏就是芯片，心脏都不跳，别的都是白搭。所以芯片股先涨。
- 五月份，抢的是光模块。心脏跳得快，信号传输通道必须跟上，不然再强的芯片也白费。于是光模块接棒。
- 六月份，抢的是电路板。芯片装在哪？信号走哪条路？都得靠高端的PCB和覆铜板。所以PCB来了个补涨行情。
发现规律了吗？
每一次轮动，都是在解决同一个问题：“要让AI服务器跑起来，还缺什么？”
缺芯片，买芯片；缺连接，搞光模块；缺载体，上PCB。每一个环节被填满之后，资金就立刻寻找下一个“缺口”。
那现在，芯片有了，光模块有了，PCB也有了。下一个缺口在哪？
答案是：生产这些东西所需要的“原材料”。
你想想，芯片要用光刻胶、要用电子特气、要用高纯度金属靶材；光模块要用特殊的封装材料；高端PCB要用ABF薄膜、要用特殊树脂……这些东西，才是整个AI服务器产业链的“地基”。地基不稳，上面盖再多楼都没用。而上半年，资金一直在盖楼，直到最近才发现——地基还没人打。这就是七月的机会所在。
二、为什么说“地基”才是七月的主角？我给你四个理由
理由一：价格低得离谱，安全垫厚得像棉被
你看看那些芯片股、光模块股，很多已经从底部翻了一倍、两倍。你再看看那些做光刻胶、做特种气体的公司，大部分还在原地踏步同样的AI产业链，别人吃到撑，它们连汤都没喝上几口。 这不合理，也不可持续。资金迟早会发现这个“价值洼地”。
理由二：供需缺口大到吓人
拿电子特气来说，芯片制造过程中，每一道工序都离不开它。但现在全球产能紧张，国外供应商的交货周期已经延长到一年半，价格涨了三五成，还是抢不到货。再看光刻胶，高端产品几乎被日本企业垄断，国内企业的国产替代才刚刚起步，正处在“送样验证→小批量供货”的关键阶段。一旦验证通过，订单会像雪片一样飞来。还有ABF膜，这是先进封装的核心材料，全球九成产能被一家日本公司控制，交货周期超过一年。AI芯片越卖越好，ABF膜就越缺越贵。缺货，就意味着定价权。有定价权，就意味着利润爆发。
理由三：国家队亲自下场，政策风向明确
大基金三期已经明牌了，重点投向就是半导体材料和设备。国家的态度很清晰：核心技术必须自主可控，关键材料不能永远被人卡脖子。政策加持，资金跟进，这是一个明确的信号。
理由四：中报窗口马上到，业绩是最好的催化剂
七、八月份是中报业绩预告的高峰期。那些材料企业的订单有没有落地？产能利用率怎么样？毛利率有没有改善？一纸财报，全都能看到。业绩好的公司，会被资金追捧；业绩差的，会被淘汰。 这个筛选过程，本身就是一轮行情。
三、具体怎么挑？记住这三个方向就够了
方向一：芯片制造的“柴米油盐”
包括光刻胶、电子特气、高纯靶材。这些是芯片制造过程中每天都要消耗的东西，属于“耗材中的耗材”。它们的共同特点是：用量大、壁垒高、国产替代空间广。
方向二：先进封装的“钢筋水泥”
主要是ABF膜、NCF膜、高端载板。这些是Chiplet封装时代必不可少的材料，未来几年市场需求可能翻好几倍。谁能率先实现国产突破，谁就能吃下最大的蛋糕。
方向三：算力基建的“配套服务”
比如液冷散热。AI服务器功耗越来越高，风冷已经压不住了，液冷正在成为标配。这个方向确定性很高，但弹性相对小一点，适合稳健型选手。
四、有两个坑，
第一个坑：追高已经翻倍的CPO和PCB，不是说它们不好，而是性价比太低了。涨了一倍以上的票，里面的获利盘多得吓人，主力随时可能出货。你进去接盘的概率，远大于赚钱的概率。
第二个坑：蹭概念的“伪科技股”
名字里带“光刻”“特气”“封装”，但一问三不知：没有核心技术、没有大客户、没有实际产能。这种票，七月很容易被监管盯上，一旦被打压，跌起来毫不留情。

投资这件事，说到底就是“预判别人的预判”。上半年，资金预判了芯片会涨、光模块会涨、PCB会涨，于是它们提前埋伏，赚得盆满钵满。现在，你需要预判的是：资金的下一个预判是什么？答案已经很明显了——就是那些被遗忘的上游材料。它们不起眼，但它们不可或缺。它们不性感，但它们决定生死。七月，不妨把目光从那些高高在上的明星股身上移开，低下头，看看脚下的“地基”。也许，那里藏着今年最大的惊喜。




6.22日（星期一）盘前计划已出发布在投资策略中，该计划契合目前极端科技窄牛行情，挖掘有潜力低位攻击型牛股。不做高位高高在上的高价股，供技术爱好者和持有老登股踏空者参考讨论，不做投资建议，仅做技术研判。