2026.06.18 A股标准化完整复盘（对比6.17昨日，剔除ST）

一、大盘概况+两日强弱对比

1.指数表现

今日(6.18)：沪指-0.43%、深成指+0.94%、创业板+2.05%、科创50+3.84%
昨日(6.17)：沪指+0.40%、深成指+1.31%、创业板+1.56%、科创50+4.69%
强弱判断：沪指转弱拖累盘面，创业板、科创50延续强势但涨幅小幅回落，整体结构性分化加剧，多头力度略弱于昨日。

2.两市总成交量对比

今日总成交：3.31万亿元
昨日总成交：3.09万亿元
变化：放量2200亿元，场内资金调仓换手剧烈，端午避险+主线抱团共同推高成交量，流动性依旧充裕。

3.涨跌家数对比

今日：上涨1948家，下跌3443家
昨日：上涨1720家，下跌3732家
小幅改善下跌格局，但依旧七成个股走弱，极致抱团行情延续。

二、涨跌停、连板/封板/炸板率两日对比（剔除ST）

1.涨停家数：今日71家｜昨日96家，环比减少25家，资金进一步集中头部核心标的
2.跌停家数：今日22家｜昨日18家，环比增加4家，传统板块、高位杂毛票补跌加剧
3.连板率：今日29%｜昨日34%，环比下滑5%，高位断板增多，晋级门槛抬高
4.封板率：今日57%｜昨日62%，环比下降5%，盘中分歧加大，硬板数量减少
5.炸板率：今日43%｜昨日38%，环比上升5%，非主线个股炸板频发，短线容错率更低

三、今日连板个股所属热点板块

最高连板4板，全部集中AI硬科技三大分支：
1.PCB覆铜板（机构主线核心）：4板沪电股份、3板逸豪新材、科翔股份20cm连板，上下游覆铜板、电子玻纤批量连板
2.CPO光模块/光通信：3板中际旭创趋势连板、光迅科技首板晋级2板，800G/1.6T光模块主线
3.存储芯片+算力芯片：普冉股份2板、寒武纪趋势波段连板，半导体设备整体联动
支线零星首板：稀土永磁小幅异动，无批量连板效应，无法形成主线。

四、连板个股三类主力资金买卖拆解

PCB板块（沪电股份、逸豪新材、科翔股份）

机构：公募+北向持续大额净买入沪电、深南电路、生益电子，长线底仓稳固；
游资：章盟主、上塘路一线游资大手笔打板20cm小票，负责短线拉升；
量化：日内高频做T，小幅扰动分时，不影响整体趋势。整体结构：机构打底+游资抬轿，稳定性强。

CPO光模块（中际旭创、光迅科技）

北向资金为主力持续加仓，机构分批波段买入，游资隔日快进快出，量化高频波动，千亿中军筹码稳定，小票分歧偏大。

存储芯片小票（普冉股份）

短线游资主导封板，机构小幅分歧买卖，量化日内砸盘做T最多，纯情绪博弈标的，筹码稳定性最差。

五、明日热点板块延续性排序

第一梯队（高延续90%+）

PCB覆铜板：产业订单锁定至2027年，机构连续多日重仓，端午前资金不会大规模撤离，分歧就是低吸机会。

第二梯队（中等延续60%-75%）

CPO光模块、存储芯片：算力刚需逻辑稳固，但日内波动加大，会出现个股分化，只留龙头溢价。

第三梯队（低延续＜40%）

稀土永磁、传统周期：仅零星首板，无资金持续加仓，明日大概率冲高回落。

六、今日主力集中加仓板块资金分布

全市场科技板块合计净流入超510亿：
1.PCB覆铜板：单日净流入268亿，全场第一加仓方向
2.CPO光模块：净流入92亿
3.存储/半导体设备：净流入117亿
资金大幅流出：保险银行、煤炭贵金属、锂电光伏、地产链，端午避险集中兑现。北向资金净流入28.3亿，全额布局PCB、CPO、算力芯片。

七、明日连板个股晋级概率预判

1.高概率晋级（70%以上）：PCB中军沪电股份，机构锁仓+千亿体量抗分歧，4板晋级5板概率最高；逸豪新材机构+游资合力，晋级稳定性次之。
2.中等概率（40%-60%）：CPO中军中际旭创，趋势为主连板不确定性偏高，震荡走强概率大于连板。
3.低概率（30%以下）：存储小票普冉股份，游资主导+量化砸盘，明日断板风险极高。

八、主线板块完整结构分析

今日绝对主线：AI算力产业链（PCB+CPO+存储芯片三位一体）

1.情绪龙头：沪电股份（PCB4板空间标杆，板块高度风向标）
2.趋势中军：寒武纪、中际旭创、生益科技、沪电股份，万亿/千亿市值，机构核心底仓，稳住板块指数
3.核心先锋：科翔股份、逸豪新材20cm小票，日内点火、弹性最高
4.涨停梯队完整度：★★★★★
4板高度板→3板→2板→批量首板完整分层，上下游产业链接力顺畅，无梯队断层，是近期结构最健康的主线。

新异动潜在支线：稀土永磁

仅零散首板，无高度板、无中军加持，资金关注度极低，短期很难升级为主线，仅做波段套利即可。

九、整体总结

市场放量极致分化，端午避险情绪升温，但AI硬科技主线抱团牢固；明日优先关注PCB龙头低吸，回避存储小票高位接力，CPO中军以趋势持有为主。