聊几个AI硬件和芯片产品的基本逻辑，先看最近比较火的这几样细分吧，其他的学着慢慢每天普及。

PCB覆铜板组成:
1.底部放铜板
2.铜板上放电子布（电子布是玻璃拉制，非普通纺织衣物）
3.电子布上倒环氧树脂
4.上面再盖铜板
5.高温压制固化
6.倒硫酸让颜色变绿
覆铜板现在高端是多层，4、6、8、十几二十几层，未来越来越多，层数越多越高端。

先进封装:
硅中介层（单晶硅）+英伟达芯片+4个到8个SK海力士HBM

玻璃取代不了硅，不是一个档次。
HBM+芯片+封装+ABF载板，这才是有技术含量的东西。

内存:
最近钨挺火，内存这里提一下，这里必须要带特气一起讲，特气也很重要。钨是导体，六氟化钨。
1.多层内存、芯片需要上下打孔
2.多是用铜填孔，现在高端改为钨了，但铜市场份额依旧不少，还有mo
3.填钨需要用特气包裹，因为气体流通效率最高
4.高温固化
5.制成金属

芯片这里和覆铜板一样，层数越多越高端。

打孔:
HBM打孔设备是TSV硅通孔刻蚀机，也叫气体刻蚀机，都是晶圆厂干。也有激光打孔，但是没有这个刻蚀机高端。
玻璃基板打孔是激光。
再一个，刻蚀机非常昂贵，且销量比光刻机大，有国产。
光刻机3亿美元一台，一年生产50-60台。
刻蚀机5000万美元一台，一年生产500台。

玻璃基板:
京东方是研制阶段啊，等公司公告或致电董秘吧。
康宁是大头，但是这东西技术含量不高。
京东方是在布局未来，现在lcd、miniled不挣钱，oled高端性价比又太低，都是跟着英伟达喝汤，2万亿美元市场才有未来。

垄断:
钨我国垄断，钨粉90%国内，日关东，韩SK。
TSV打孔设备美日垄断。
特气最猛的不用说了吧。
玻璃基板康宁。
大家应该都知道，也容易搜，有喜欢的就多关注垄断龙头的公司消息。

对了关于MLCC，我个人心里排序:
MLCC=电阻=电感=电容
这几个玩意一样大，加起来还没光模块大，组装放的位置也挨着，只不过就是紧缺。

看有博主做了个科技需求的紧缺程度，纯刚需有点意思，我挑重要度和技术高端程度综合排序，学一下。
1.电
2.HBM
3.ABF载板
4.台积电用泛林集团的corvus技术订单
5.PCB高端多层（20层以上高速HDI）
6.MLCC

毛利:
1.AI芯片综合60%（芯片设计71.5%、金字塔顶端90%）、晶圆厂台积电为首66.2%）
2.内存存储综合40-50%（SK70%、美光、三星）
3.PCB20-36%（龙头36%左右，有20层以上生产能力且出口海外的）
4.涨价材料太多，自己挑喜欢的查吧。涨价同时记得看成本有没有提升，因为缺量，综合计算吧。

对，CoWos硅，这个东西是最顶级的。硅谷硅谷，有点好玩。

其他的看到再学吧，我说的不全。其实中间有很多细分我没说，大家自行寻找低位，切莫追高。相信后期市场都会有惊喜反馈给大家。
上面发的东西都有实物，有条件的可以买点产品自己拆开看看。pcb板，光模块，内存啥的很小。不想下本就找身边搞算力的朋友，弄套坏的拆开。再不行就网上找实物，比只看理论好理解。