风险提示:仅行业格局梳理,不构成投资建议

一、上游:EDA软件 amp; IP核(最高壁垒)

EDA

1. 华大九天688519 ):国内唯一全流程EDA龙头
2. 概伦电子( 688206 ):器件建模、SPICE仿真
3. 广立微688129 ):晶圆良率测试EDA

IP核

1. 芯原股份( 688521 ):GPU/ISP/视频IP龙头
2. 龙芯中科( 688047 ):自主LoongArch CPU IP
3. 紫光国微603501 ):安全加密、FPGA IP

二、上游:半导体设备

1. 综合平台设备:北方华创( 002371
2. 刻蚀设备:中微公司( 688012
3. PECVD薄膜沉积:拓荆科技( 688072
4. 清洗/SACVD:盛美上海( 688082
5. CMP抛光机:华海清科( 688120
6. 涂胶显影:芯源微( 688037
7. 离子注入:万业企业( 600641 ,凯世通)
8. 前道量检测:中科飞测( 688361 )、精测电子( 300567
9. 芯片测试机:长川科技( 300604 )、华峰测控( 688200
10. 设备零部件:富创精密( 688409 )、新莱应材( 300260
11. 光刻机光学组件:茂莱光学( 688502

三、上游:半导体材料

硅片

1. 沪硅产业( 688126 ):12英寸大硅片龙头
2. 立昂微( 605358 ):8英寸外延硅片
3. TCL中环( 002129 ):功率硅片

光刻胶

1. 南大光电( 300346 ):ArF高端光刻胶
2. 晶瑞电材( 300655 ):i线光刻胶+配套试剂
3. 容大感光( 300576 ):g/i线光刻胶

电子特气

1. 华特气体( 688268 ):全品类电子特气
2. 中船特气( 688146 ):高纯氟化物、六氟化钨

靶材

江丰电子( 300666 )、有研新材( 600206

CMP耗材

1. 抛光液:安集科技( 688019
2. 抛光垫:鼎龙股份( 300054

湿电子化学品

江化微( 603078 )、格林达( 603931

掩膜版

路维光电( 688401 )、清溢光电( 688138

封装基板/塑封料

1. 高阶IC载板:深南电路( 002916 )、兴森科技( 002436
2. 引线框架:康强电子002111

四、中游:芯片设计

AI算力/服务器CPU

1. 海光信息( 688041 ):服务器CPU、DCU加速卡
2. 寒武纪( 688256 ):云端AI训练/推理芯片
3. 景嘉微( 300474 ):军工/民用GPU

存储芯片

1. 兆易创新603986 ):NOR Flash国产龙头
2. 澜起科技688008 ):内存DDR5/HBM接口芯片
3. 江波龙( 301308 )、佰维存储( 688525 ):存储模组

模拟芯片

1. 圣邦股份( 300661 ):电源模拟龙头
2. 思瑞浦( 688536 ):信号链模拟
3. 纳芯微688052 ):隔离、车规模拟

MCU单片机

中颖电子( 300327 )、兆易创新、中微半导(688072)

射频前端

卓胜微( 300782 ):射频开关、滤波器龙头

功率半导体设计

斯达半导( 603290 ):车规IGBT龙头

FPGA

紫光国微(603501)、安路科技( 688107

车载/多媒体SoC

瑞芯微( 603893 )、全志科技( 300458

传感芯片

汇顶科技( 603160 ):指纹传感芯片

五、中游:晶圆制造(代工+IDM)

晶圆代工

1. 中芯国际688981 ):大陆第一晶圆代工
2. 华虹公司( 688347 ):功率/MCU特色工艺
3. 晶合集成( 688249 ):面板驱动芯片代工

IDM一体化厂商

1. 华润微( 688396 ):功率半导体IDM龙头
2. 士兰微( 600460 ):功率+模拟IDM
3. 三安光电( 600703 ):光电子、三代半IDM

六、下游:封测(封装测试三强)

1. 长电科技( 600584 ):国内第一、先进2.5D/3D封装
2. 通富微电( 002156 ):高端CPU/GPU封测
3. 华天科技( 002185 ):消费电子、存储封测

七、第三代半导体(SiC/GaN/InP)

SiC碳化硅

1. 衬底:天岳先进688234 )、露笑科技( 002617
2. 器件:斯达半导、华润微、闻泰科技(600074)

GaN氮化镓

三安光电(600703)、唯捷创芯688321

InP磷化铟光芯片

1. 衬底:云南锗业( 002428
2. 光芯片:源杰科技(688498)