一、客户验证关键进展（北美算力终期验证）

1.国内端：已批量送样新能源车、国内云厂商、功率半导体头部，多批次可靠性测试通过。

2.海外算力端：氮化铝AMB样品进入北美头部算力客户终局可靠性验证（英伟达供应链准入流程）

终期验证为量产前最后一关：冷热冲击、长期老化、功率循环、批量良率考核，周期3–6个月

验证通过后即可进入小批量订单、正式导入海外算力服务器供应链，高端AMB基板长期被京瓷、罗杰斯垄断，国产替代空间大。

二、苏奥核心逻辑

1.算力刚需：新一代2000W 超高功耗GPU无法使用普通PCB，AMB陶瓷基板是强制散热方案；氮化铝适配光模块，氮化硅适配GPU功率电源，双线覆盖AI两大核心赛道

2.壁垒优势：同步双基材AMB产线国内稀缺，自研钎焊工艺，避开海外银基钎焊专利限制，成本优于日系厂商

3.业绩弹性：AMB基板行业毛利率45%–55%，远高于公司传统传感器主业；250万片满产后对应数十亿元营收增量

三、苏奥陶基超预期（月底英WD官宣）

1.产能规划量级大：首期2亿投产，总投8.62亿，年产250万片AlN/Si₃N₄双材质AMB，产能规模远超科翔股份；

2.进度超市场认知：产线已完成调试、进入头部算力客户终期验证 小批量生产，适配Rubin 3000W级GPU与1.6T光模块双赛道；

3.双重国产替代：英伟达GPU氮化硅AMB 光模块AlN基板同时卡位，单一标的覆盖两大刚需；

4.弹性空间碾压龙头：富乐德、中瓷、三环早已计入陶瓷估值，苏奥传感陶瓷业务一旦进入英伟达供应商名单，属于从0到1重估。