6月18日主题复盘 | 有色锆爆发、CPO、国产芯片全天走强,有色钨午盘大幅拉升
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一、行情回顾
沪指全天窄幅震荡,创业板指涨超2%,科创50指数涨超4%,均刷新历史新高。半导体产业链再度走强,晶升股份、裕太微等涨停,寒武纪涨超14%创新高。CPO、PCB等算力硬件股延续涨势,光迅科技、中京电子等涨停,中际旭创涨超7%创新高,总市值超越贵州茅台。下跌方面,保险、银行、券商等金融板块集体下挫,中国太保、新华保险、中国平安、厦门银行均跌超6%。个股跌多涨少,沪深京三市超3300股飘绿,今日成交3.33万亿。


二、当日热点
1、有色锆:龙头提价,日本东曹暂停氧化锆粉体供应
有色锆板块今日爆发,爱迪特、华瓷股份、东方锆业集体一字板,三祥新材反包板,长裕集团4天3板。
消息面上,界面新闻6月18日报道,东方锆业发布产品价格调整通知函,决定自6月18日起上调公司相关锆产品价格。同时6月17日盘后,爱迪特在互动平台表示,已收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知。
申万宏源指出,2026年1月商务部发布公告禁止所有两用物项对日本军事用户及军事用途出口,导致海外氧化钇价格暴涨。氧化钇是钇稳定氧化锆的重要原料,当前海内外价差显著,日本氧化锆粉体厂商东曹等受到巨大冲击,利好国内企业获取市场份额。
国投证券认为,氧化钇海内外价差下,海外厂商氧化钇成本占比超64%,面临刚性成本传导与持续提价压力,而国内企业氧化钇成本占比低于7%,成本优势突出。全球牙科陶瓷材料市场2024年规模约41亿美元,预计2032年增至57.3亿美元,复合增长率超4%。东曹停供通知落地后,国内中游粉体企业取得成本与供应双重优势,有望趁势抢占海外厂商因库存耗尽所释放的市场空缺。
2、CPO:机构预估行业规模增超百倍
CPO概念再度走强,光迅科技4天2板,创历史新高,总市值超2200亿;中际旭创涨超7%,总市值超1.5万亿;人气股意华股份、裕太微等多股涨停。
消息面上,据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
长城证券指出,光互联产业链是AI算力基础设施中负责数据中心内部及跨区域高速信号传输的核心环节,核心作用在于突破铜缆电互连在大规模GPU集群下的"通信墙"制约。根据Lightcounting预测,2026年全球数通光模块市场规模将达228亿美元,2030年有望增长至414亿美元,对应2025年至2030年复合增长率为20%;2026年800G与1.6T光模块合计市场规模可达146亿美元,约占全年整体市场规模的64%。
国盛证券认为,CPO通过光引擎高密度集成与通道数提升适配AI超大带宽需求,MPO布线从12/16芯逐步迈向32/64芯的高芯数方案,是通道数倍增下最受益的方向之一,有望迎来行业性量价齐升。伴随光互联从Scale-out逐步向Scale-up演进,MPO/光纤布线厂商的价值量有望大幅提升。
3、国产芯片:字节大规模采购AI芯片,海力士HBM4E样品交付
国产算力芯片产业链今天集体大涨,龙头寒武纪涨超14%,股价再创新高、海光信息、沐曦股份等悉数大涨;HBM龙头华海诚科涨潮14%、晶圆设备概念的晶升股份、屹唐股份双双20cm涨停。
消息面上,据第一财经报道,行业人士称,字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。
此外,SK海力士向主要客户交付HBM4E样品,这款12层堆叠旗舰内存每引脚速度达16Gbps,功耗效率提升逾20%,散热阻力降低17%,单颗容量达48GB。
4、有色钨:供需基本面迎来强共振
有色钨板块尾盘集体拉升,中钨高新、翔鹭钨业双双拉升涨停、厦门钨业、章源钨业等均大幅拉升。
国金证券表示,在海外加大战略备库的背景下,钨的优先级或较高;钨供需基本面迎来强共振。我国发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》,以及据新华社消息“美国总统特朗普表示将2027财年美国军费提高至1.5万亿美元”,因此海外或延续高备库,进一步支撑价格上行。
除上述热点外,算力、大模型、燃气轮机、商业航天等板块盘中异动拉升。

沪指全天窄幅震荡,创业板指涨超2%,科创50指数涨超4%,均刷新历史新高。半导体产业链再度走强,晶升股份、裕太微等涨停,寒武纪涨超14%创新高。CPO、PCB等算力硬件股延续涨势,光迅科技、中京电子等涨停,中际旭创涨超7%创新高,总市值超越贵州茅台。下跌方面,保险、银行、券商等金融板块集体下挫,中国太保、新华保险、中国平安、厦门银行均跌超6%。个股跌多涨少,沪深京三市超3300股飘绿,今日成交3.33万亿。


二、当日热点
1、有色锆:龙头提价,日本东曹暂停氧化锆粉体供应
有色锆板块今日爆发,爱迪特、华瓷股份、东方锆业集体一字板,三祥新材反包板,长裕集团4天3板。
消息面上,界面新闻6月18日报道,东方锆业发布产品价格调整通知函,决定自6月18日起上调公司相关锆产品价格。同时6月17日盘后,爱迪特在互动平台表示,已收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知。
申万宏源指出,2026年1月商务部发布公告禁止所有两用物项对日本军事用户及军事用途出口,导致海外氧化钇价格暴涨。氧化钇是钇稳定氧化锆的重要原料,当前海内外价差显著,日本氧化锆粉体厂商东曹等受到巨大冲击,利好国内企业获取市场份额。
国投证券认为,氧化钇海内外价差下,海外厂商氧化钇成本占比超64%,面临刚性成本传导与持续提价压力,而国内企业氧化钇成本占比低于7%,成本优势突出。全球牙科陶瓷材料市场2024年规模约41亿美元,预计2032年增至57.3亿美元,复合增长率超4%。东曹停供通知落地后,国内中游粉体企业取得成本与供应双重优势,有望趁势抢占海外厂商因库存耗尽所释放的市场空缺。
2、CPO:机构预估行业规模增超百倍
CPO概念再度走强,光迅科技4天2板,创历史新高,总市值超2200亿;中际旭创涨超7%,总市值超1.5万亿;人气股意华股份、裕太微等多股涨停。
消息面上,据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
长城证券指出,光互联产业链是AI算力基础设施中负责数据中心内部及跨区域高速信号传输的核心环节,核心作用在于突破铜缆电互连在大规模GPU集群下的"通信墙"制约。根据Lightcounting预测,2026年全球数通光模块市场规模将达228亿美元,2030年有望增长至414亿美元,对应2025年至2030年复合增长率为20%;2026年800G与1.6T光模块合计市场规模可达146亿美元,约占全年整体市场规模的64%。
国盛证券认为,CPO通过光引擎高密度集成与通道数提升适配AI超大带宽需求,MPO布线从12/16芯逐步迈向32/64芯的高芯数方案,是通道数倍增下最受益的方向之一,有望迎来行业性量价齐升。伴随光互联从Scale-out逐步向Scale-up演进,MPO/光纤布线厂商的价值量有望大幅提升。
3、国产芯片:字节大规模采购AI芯片,海力士HBM4E样品交付
国产算力芯片产业链今天集体大涨,龙头寒武纪涨超14%,股价再创新高、海光信息、沐曦股份等悉数大涨;HBM龙头华海诚科涨潮14%、晶圆设备概念的晶升股份、屹唐股份双双20cm涨停。
消息面上,据第一财经报道,行业人士称,字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。
此外,SK海力士向主要客户交付HBM4E样品,这款12层堆叠旗舰内存每引脚速度达16Gbps,功耗效率提升逾20%,散热阻力降低17%,单颗容量达48GB。
4、有色钨:供需基本面迎来强共振
有色钨板块尾盘集体拉升,中钨高新、翔鹭钨业双双拉升涨停、厦门钨业、章源钨业等均大幅拉升。
国金证券表示,在海外加大战略备库的背景下,钨的优先级或较高;钨供需基本面迎来强共振。我国发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》,以及据新华社消息“美国总统特朗普表示将2027财年美国军费提高至1.5万亿美元”,因此海外或延续高备库,进一步支撑价格上行。
除上述热点外,算力、大模型、燃气轮机、商业航天等板块盘中异动拉升。

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