周末复盘，周四突破历史新高的股票有：光迅科技（光模块，CPO，卫星通信）、兴森科技（存储概念之HBM封装，PCB）、智微智能（AI 服务器，AI PC，具身智能机器人，算力租赁）、兴瑞科技（液冷， 汽车电子，机器人，PE­EK 材料）、新莱应材（半导体高纯管阀，先进封装洁净耗材，AI 液冷管路，光刻机配套）、麦捷科技（英伟达直供 AI 算力电感，服务器ML­CC，BI­PV 储能 ，AI PC，车规磁性元件）、金太阳（参股中科声龙有茉莉X4算力芯片，参股领航电子向存储芯片厂商提供CMP抛光材料）、亨通股份（铜箔）、三祥新材（海绵锆，液态金属散热）、兆易创新（存储芯片，MCU）、英诺激光（算力载板钻孔，Mi­c­ro LED 激光钻孔，先进封装激光设备）、凯旺科技（光通信铜缆连接，数据中心线缆，人形机器人线缆）、铜冠铜箔（HV­LP 超低轮廓高频高速铜箔，安徽国资，PCB ，AI 服务器）、鸿日达（光模块 FAU 光纤阵列，半导体封装散热片，液冷，3D 打印）、达利凯普（高端 ML­CC 薄膜电容）、强一股份（精密结构件， AI 服务器散热，长鑫概念）、神工股份（某国东电、三菱等半导体硅电极、单晶硅耗材、刻蚀机零部件等材料与部件的国产替代）、晶合集成（晶圆代工）、蘅东光（无源光器件，光纤，直连铜缆，光通信，CPO，机器视觉）、联瑞新材（HBM 先进封装，M9 级高速覆铜板）、欧科亿（PCB 钻针棒材，工业母机，半导体加工刀具）、晶升股份（半导体硅片长晶炉，单晶硅设备）、中巨芯-U（六氟化钨涨价，高端湿化学品，电子特气）、聚石化学（钙钛矿光伏 ，半导体光刻胶 ， 磷化工）、屹唐股份（半导体设备之干法去胶设备）、悦安新材（电感上游羰基铁粉，折叠屏 MIM 高强粉体）。
三板股票：贤丰控股（覆铜板 CCL，盐湖提锂）、江钨装备（六氟化钨前驱高纯钨材料，高纯钽铌靶材原料，可控核聚变）、旭光电子（可控核聚变之兆瓦级射频管，光刻机，氮化铝陶瓷基板）、艾华集团（AI 算力服务器高压铝电解电容，光伏储能）、中天精装（间接持股主营FC­B­GA/ABF 高端封装载板的科睿斯半导体，布局 HBM 高带宽存储）。高度板是可控核聚变板块，最热板块光模块/CPO板块，潜力板块是ML­CC板块。
主升优选：中际旭创（光模块/CPO总龙头）、扬杰科技（功率半导体涨价）、三环集团（ML­CC）、光智科技（红外全产业链龙头 ， AI 机器视觉 ， 低空经济，无人机， 自动驾驶 ，军工 ，锗涨价，磷化铟专利）、长川科技（半导体测试设备龙头 ， 长鑫概念）、三祥新材（海绵锆，液态金属散热）、鸿日达（光模块 FAU 光纤阵列，半导体封装散热片，液冷，3D 打印）、唯特偶（锡膏涨价）、海星股份（AI 服务器 铝箔 ，储能）、杰华特（华为昇腾 ，华为哈勃参股，AI 电源管理芯片 ， 氮化镓）、华光新材（AI 液冷服务器钎焊材料，高端微锡膏替代海外汉高和贺利氏等巨头）、耐科装备（HBM，韬定律）、九州一轨（跨界并购第四代半导体晶禧半导体切入晶圆激光隐形切割领域，矿轨建设）、欧莱新材（铜 / 铝 / 钼 / ITO 等靶材全产业链 ，PET 铜箔， 复合集流体 ，超导材料）、中控技术（AI应用之工业 AI应用，流程工控DCS龙头，人形机器人）。优选逻辑：可持续涨价或景气赛道，未来业绩业绩有保障。