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一、赛道核心逻辑：供需长期失衡，量价齐升周期确立

球形硅微粉是 AI 服务器 M9 覆铜板、HBM 先进封装、芯片 EMC 塑封料的核心填料，决定基板翘曲度、高频信号损耗与芯片散热性能，属于算力产业链刚需底层材料。需求端，英伟达 Rubin 架构 AI 服务器全面普及 M9 超低损耗板材，单台设备硅微粉消耗量是传统服务器 8-10 倍；HBM 高带宽存储芯片对低 α 高纯纳米球硅硬性需求爆发