本周科技再度抱团，不少朋友觉得是重复五月份下跌行情的一幕，并不是。

五月中下旬的抱团和指数下跌，同时满足了两个条件：

第一，科技领涨的分支在上涨一波后已经到达高位，部分品种开始加速。

第二，全A也在高位，科技抱团的同时，非科技类被抽血，全A率先调整。

近期不同点在于，全A经过一轮下跌至超跌后，风险释放。科技上涨时全A没有被抽血，近五个交易日，市场上涨家数只有一天是冰点。此外，领涨的科技换成了材料涨价跌价半年报的概念，和上一个上涨周期有所区分。科技的范围很大，相当于内部在轮动。新的分支目前位置不高也没有加速的现象。

所以，现在是一轮行情的上升波段，不用担心抱团的风险。随着半年报临近，越来越多的业绩线也会被挖掘。

目前表现不错的是pcb上游材料，有以下几个分支。

铜箔：铜冠铜箔，德福科技，诺德股份

pcb钻针：鼎泰高科，民爆光电，中钨高新，欧科亿

碳氢树脂：圣泉股份，东材科技

电子布：中国巨石，宏和科技，中材国际，金安国际，国际复材，鼎龙股份

abf载板：兴森科技，深南电路，宏昌电子，鹏鼎控股

硅微粉：雅克科技，国瓷材料，联瑞新材

除了pcb，设备，存储也有不错的行情。参与轮动的分支比较多，可以守着一两个方向反复做。或者一部份仓位守着趋势死拿，一部分跨分支做一做切换。

这轮行情从超跌到上升过渡的比较快，这点也符合之前说过，牛市后半程节奏会越来越快，很多做指数的朋友迟迟等不到日线首分，踏空了指数。所以后面的行情，爆发日就得跟进，剩余的仓位等首次分歧，不能完全的等分歧再拿。一方面行情阶段不同，越往后越容易一致。另一方面，机构的风格和游资并不相同，有些机构方向启动后会连续拉涨快速脱离成本区，首分的位置就已经到了高位。