一、稀土板块（氧化钇、氧化镝、氧化铽）专项研报

核心底层催化

国内对钇、镝、铽等战略稀土原料实施严格管控、对日军工级全链条断供，直接导致日本信越、东曹、堺化学等头部高端材料企业原料库存耗尽，高端稀土粉体、特种磁材产能持续收缩。叠加AI产业爆发带动MLCC、光模块高端稀土需求激增，全球下游终端厂商供应链重构，全面放弃日系原料及产品，加速切换国内稀土及配套材料供应商，稀土赛道成为本次原料管控下替代传导最顺畅、业绩兑现最快的核心赛道。

细分品类及核心企业解析

（一）氧化钇（Y₂O₃）：应用最广、国产替代确定性最高

氧化钇是电子陶瓷、半导体涂层、军工热障、齿科材料、激光晶体的核心刚需原料，下游应用场景覆盖消费电子、半导体、军工、医疗、光通信等核心高景气赛道，也是日本高端材料减产断供后，国内替代落地最快速的稀土品类。

1、盛和资源：6N级超高纯氧化钇技术绝对龙头，海内外合计高纯氧化钇产能达3500吨/年。旗下乐山盛和已完成6N级超纯产品示范线工艺论证，可实现小批量定制化生产，高端产品性能对标日系顶尖水准。公司产品已通过村田、TDK等日韩全球顶级MLCC巨头认证，下游深度绑定国瓷材料、三环集团等国内终端龙头，同时手握海外矿源渠道，不受国内稀土开采配额限制，产能释放灵活性极强。
2、有研新材：国内6N+半导体级超高纯钇核心龙头，半导体级氧化钇国内市占率约42%。产品专属应用于半导体刻蚀涂层、HTCC高端陶瓷基板，直接供货中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂。依托央企科研平台技术积淀，定制化、高纯度产品能力行业领先，唯一短板为产能规模偏小，聚焦高端小众高毛利市场。
3、厦门钨业：子公司金龙稀土拥有6000吨/年5N高纯氧化钇产能，是国内高纯钇产品核心出口主力。产品主打军工航发热障涂层、高端荧光粉领域，国际大客户认证体系完善，海外替代订单承接能力突出。
4、北方稀土：国内氧化钇总产能第一，年产能达1.2万吨，其中5N高纯氧化钇量产规模1200-1400吨/年。依托白云鄂博自有轻稀土资源，原料自给率高、生产成本行业最低，核心供应大宗工业级、普通高纯级市场，性价比优势显著，短板是超高纯精细化定制能力弱于科研型企业。
5、中国稀土：国内中重稀土氧化钇核心供给主体，掌控全国超20%中重稀土资源，政策壁垒行业顶尖。工业级氧化钇产能稳居国内前列，目前已实现5N高纯产品量产并持续扩产，充分受益稀土管控收紧、行业涨价红利。
6、广晟有色：华南离子型重稀土龙头，坐拥高钇优质矿资源，氧化钇产能稳居行业前列，以4N工业级产品为主，直接受益于行业供需偏紧带来的全面涨价行情。

下游核心受益企业
国瓷材料：国内唯一、全球第二可稳定供应含钇高端粉体的企业，MLCC钛酸钡粉体国内市占80%，齿科氧化锆粉体国内市占70%-80%。全面国产替代日系氧化钇原料，成本优势突出，日本东曹断供后，公司订单同比大幅增长。
三环集团：全球氧化锆陶瓷插芯市占超70%，晶振陶瓷基座核心龙头。上游稀土原料国产化降本显著，同时抢占日本京瓷全球下游份额，叠加AI光模块爆发需求，产品量价齐升。
爱迪特：全球齿科氧化锆瓷块龙头，核心产品为氧化钇稳定氧化锆瓷块。日本东曹全面停供后，全球核心客户批量转单，订单已排至2026年下半年，机构预期2026年公司业绩实现翻倍增长。
阿石创：实现氧化钇溅射靶材量产，产品对标日矿金属，稳定供货国内头部晶圆厂，受益日本京瓷涂层交付延期，转单订单持续落地。
富乐德：氧化钇等离子喷涂涂层实现国产化替代，对标日本荏原制作所，深度配套半导体刻蚀设备国产化，订单持续放量。
福晶科技：全球YAG钇铝石榴石激光晶体核心供应商，氧化钇为产品核心制备原料，产品广泛应用于工业精密激光、医疗医美激光器械，行业刚需属性极强。

（二）氧化镝（Dy₂O₃）：AI服务器MLCC核心卡脖子材料

氧化镝是AI服务器高容MLCC核心介质掺杂剂、高性能钕铁硼永磁耐高温核心添加剂，其中AI MLCC掺杂用途占比快速提升至30%，永磁耐高温添加占比约60%，同时广泛应用于军工雷达、导弹电机等高端军工领域，是AI算力+军工双高景气赛道的刚需战略材料。

1、盛和资源：全球唯一可大规模稳定量产MLCC级5N高纯氧化镝的企业，核心产能由控股86%的江阴加华承载。2026年3月环保技改完成后全线满产，月稳定产量1.2-1.8吨，年化产能15-22吨。产品已通过村田、TDK、太阳诱电三大全球MLCC龙头全批次认证，并签署2024-2027年排他性长协订单，订单排至2027年上半年。5N高纯产品单吨利润为4N工业级的5倍，业绩利润弹性板块第一。
2、有研新材：可实现公斤至百公斤级5N氧化镝定制化生产，产品聚焦光磁晶体、光隔离器、军工光学高端小众领域，不参与民用MLCC市场供货，年产量不足1吨，业务占比极低。
3、中国稀土：掌控国内70%+中重稀土开采配额，旗下中稀永州新材设计年产氧化镝211吨，集团整体年化产能约300吨，以4N工业级产品为主，直接受益氧化镝价格持续上涨。
4、北方稀土：以轻稀土产能为主，伴生微量镝资源，氧化镝年产能300-400吨，产能体量远不及南方重稀土企业，行业关联度较低。
5、广晟有色：华南离子型重稀土龙头，自有矿山资源加持，主营4N工业级氧化镝，无高端5N电子级量产能力，持续受益行业涨价行情。
6、华宏科技：全球最大稀土再生回收企业，通过废旧稀土资源二次提取氧化镝，年化产能约115吨，主打4N工业级产品，是国内对日再生氧化镝出口核心主体。
7、三川智慧：控股子公司天和永磁深耕稀土回收利用，氧化镝年化产能75-150吨，持续补充市场工业级供给。

下游核心受益企业
国瓷材料：MLCC钛酸钡粉体绝对龙头，全面切换盛和资源5N高纯氧化镝国产原料，替代日本信越进口原料，同步抢占信越全球MLCC粉体市场份额。
风华高科：国内本土MLCC龙头，受益于国产高纯氧化镝稳定供给、日系MLCC厂商产能收缩，行业市占持续提升。
中科三环、金力永磁、宁波韵升：高端钕铁硼永磁核心企业，氧化镝是提升永磁耐高温、高矫顽性能的核心原料，覆盖风电、新能源汽车、工业伺服、高端装备电机赛道，充分受益原料国产化替代与下游需求爆发。

（三）氧化铽（Tb₄O₇）：全球最稀缺战略稀土品种

氧化铽为军工与高端磁材双刚需材料，核心应用于高端声呐、精密制导系统（军工刚需占比35%）、超高性能稀土永磁（占比50%），同时用于高端绿色荧光粉、医疗X光机探测器。
资源稀缺属性极致突出：中国占据全球95%以上氧化铽产能，且国内中重稀土可采储量中铽元素占比不足0.5%，全球氧化铽理论可采储量不足6000吨，是所有稀土品类中稀缺性最高、价格弹性最大的品种。

1、中国稀土：行业绝对供给龙头，依托全国67.9%的中重稀土开采配额，赣州核心矿区为全球氧化铽核心产地，集团整体年化产能约49吨，掌控全球核心供给，政策管控收紧后价格与业绩弹性最大。
2、北方稀土：2024年氧化铽产量85吨，全球市占率22.3%位居首位，轻稀土伴生铽资源，提取成本相对偏高。
3、厦门钨业：依托福建、江西稀土分离基地，2024年产量72吨，市占率18.9%，主打荧光粉专用氧化铽产品。
4、广晟有色：整合广东稀土集团资源，依托华南离子型稀土矿优势，年化产能稳定55吨左右，市占率14.5%。
5、盛和资源：依托海外矿源+国内冶炼协同优势，总产能68吨，目前主打4N工业级产品，同步研发5N高纯量产技术，未来高端化潜力充足。
6、有研新材：国内少数可量产5N高纯氧化铽的企业，产品专供军工光电、高端磁材领域，定制化生产、产能稀缺、单品利润率极高。
7、华宏科技：稀土再生回收龙头，从废旧钕铁硼中再生提取氧化铽，在原生矿供给受限背景下，再生产能溢价持续抬升。

下游核心受益企业
中科三环、宁波韵升：高端超高磁性能钕铁硼永磁龙头，氧化铽为核心添加原料，适配军工、风电、新能源汽车高端电机，需求持续高增，同时受益原料国产化与产品提价。
国瓷材料：高端MLCC、电子陶瓷需微量添加氧化铽提升产品性能，AI服务器MLCC需求爆发带动氧化铽用量持续稳步增长。

板块总结

稀土（钇、镝、铽）是本次对日原料管控的核心抓手，凭借国内绝对资源垄断、全品类产能优势，实现对日本高端粉体、磁材、电子陶瓷材料的全面替代。三大品类各有侧重：氧化钇应用最广、替代最稳；氧化镝绑定AI算力、业绩弹性极强；氧化铽稀缺性极致、长期涨价空间充足。上下游产业链完整，从上游稀土原料开采冶炼，到中游粉体加工，再到下游MLCC、光模块、齿科、军工材料，国产替代全面落地，订单与业绩持续兑现。

二、钨系金属板块专项研报

核心底层催化

国内2026年起实施对日高纯钨粉、碳化钨粉出口清零政策，实现高端钨品实质性断供。叠加日本关东电化六氟化钨产线2026年7月永久停产，住友、三菱等日系企业硬质合金产能大幅收缩，全球半导体、工业母机、高端刀具、PCB耗材产业链出现供需缺口。国内钨全产业链企业凭借资源、产能、技术优势，全面承接全球转单，实现钨系材料半导体+工业母机双赛道国产替代加速落地。

核心企业全产业链解析

1、中钨高新：五矿集团旗下唯一钨产业核心平台，构建钨矿开采、APT冶炼、高纯钨粉、硬质合金棒材、PCB钻针、数控刀具全闭环产业链。国内钨矿储量位居行业第一，高纯钨粉深度绑定国内半导体特气头部企业，同时受益工业母机国产化、半导体材料替代双重逻辑，业务成长性与确定性兼具。
2、厦门钨业：6N高纯钨粉、高端硬质合金棒材行业龙头，旗下金鹭棒材国内市场占有率领先。公司同步布局六氟化钨、MLCC稀土粉体等热门赛道，钨系主业叠加新材料业务，多维度受益本次日系产能退出的行业红利。
3、鼎泰高科：全球PCB钻针绝对龙头，全球市占率高达29.2%。AI服务器高端PCB钻针需求爆发，带动公司订单大幅增长，2026年一季度净利润同比暴涨259%。上游钨基棒材国产化替代持续推进，有效降低生产成本，盈利能力持续优化。
4、中船特气：全球高纯六氟化钨产能第一，年化产能2000吨，产品直接对标日本关东电化，填补全球停产缺口。14nm以下先进制程产品已实现批量供货，海外晶圆厂转单持续落地，业务纯粹绑定半导体高端耗材，业绩增长确定性极强。
5、昊华科技：国内第二大六氟化钨供应商，现有年化产能500吨，主打成熟制程晶圆厂供货。相较于行业龙头，业绩弹性偏小，但业务稳健性更高，受益行业持续景气。
6、章源钨业：民营钨企龙头，手握淘锡坑、新安子等6座自有钨矿，保有钨金属储量约10万吨，2025年自有钨精矿产量0.5万吨，资源自给率60%。民企机制灵活、成本控制能力优异，覆盖钨产业链全环节，充分受益行业涨价与产能替代。
7、翔鹭钨业：华南钨资源龙头，拥有3座自有钨矿，保有钨金属量18.6万吨，2025年钨精矿自给产量0.3万吨，自给率35%。公司积极切入光伏钨材新赛道，打开第二增长曲线。
8、紫金矿业：手握全球探明储量最大的珠玑钨矿，储量达286万吨，目前处于建设期，预计2028年正式达产，达产后年产钨精矿1.2万吨。短期暂无业绩贡献，但长期将重塑全球钨资源供给格局，成长潜力巨大。
9、安泰科技：国内高端钨基合金材料龙头，产品聚焦航空航天、军工高端领域，持续替代日本日立金属全球市场份额，军工订单饱满，产能利用率维持高位。

板块总结

钨系金属是高端制造核心刚需材料，横跨半导体先进制程、工业母机、军工高端合金三大高壁垒赛道。国内实现对日高端钨品全面断供后，日系核心产能永久退出、持续收缩，全球供需格局彻底反转。国内头部企业掌握资源与产能壁垒，既受益于上游钨矿涨价红利，又承接中游六氟化钨、硬质合金、高端刀具、PCB耗材的全球转单，全产业链量价齐升，是高端制造国产化的核心受益赛道。

三、稀散金属（镓、锗、铟、钼）板块专项研报

核心底层催化

国内对镓、锗、铟、钼等战略稀散金属实施穿透式从严管控，高纯品级原料对日出口严格审批，全面禁止原料流向日本军工、高端半导体产业链。日本本土砷化镓光芯片、红外器件、高纯钼靶、ITO靶材等企业因原料断供，产能持续收缩、交付周期大幅拉长，全球半导体、光电、显示、军工产业链加速向国内转移，国产替代全面提速。

细分品类及核心企业解析

（一）金属镓：第三代半导体核心基石

金属镓是氮化镓、砷化镓化合物半导体的核心基础原料，核心应用覆盖：氮化镓射频/快充芯片（45%）、砷化镓光芯片/射频芯片（30%）、LED外延片（15%）、核工业探测设备。
行业垄断格局显著：全球无独立镓矿，全部为铝土矿、锌矿伴生资源，中国占据全球95%以上原生镓产量，完全主导全球供给。日本为全球最大镓消费国，此前98%镓原料依赖中国进口，2026年以来对日出口连续归零，日系企业库存预计2026年8月彻底耗尽，供需缺口将进一步放大。

1、中国铝业：全球原生镓绝对龙头，国内原生镓产能占比65%，年化产能160吨。依托铝土矿伴生提取，生产成本极致低廉，是全球核心镓原料供应商。2026年初至今镓价累计上涨120%，海外溢价高达180%。公司向下游延伸布局7N超高纯镓、氮化镓衬底，长期成长空间广阔。
2、驰宏锌锗：国内第二大原生镓生产商，年化产能22吨，锌矿伴生提取为主。镓业务整体占比偏低，业绩弹性小于中国铝业，但充分受益行业涨价，2026年一季度稀有金属业务净利润同比增长72%。
3、云南锗业：拥有12吨/年金属镓产能，是国内少数可稳定量产7N级超高纯镓的企业，产品专供高端化合物半导体衬底制造，绑定高端产业链。同时为国内砷化镓衬底龙头，年产25万片4英寸砷化镓衬底，批量供货华为海思、三安光电。日本住友化学砷化镓产能收缩40%以上，交付周期从3个月拉长至12个月，公司承接大量海外转单，订单排至2026年底。
4、三安光电：全球氮化镓、砷化镓外延及芯片龙头，国内市占超60%，拥有完整化合物半导体全产业链，从高纯镓原料到芯片制造全流程自主可控。受益日系产能收缩、AI光模块与快充需求爆发，2026年一季度碳化硅、氮化镓业务营收同比增长156%。
5、南大光电：高纯磷烷、砷烷半导体特气龙头，配套镓系半导体全产业链，持续替代日本昭和电工市场份额，产品供货中芯国际、长江存储，2026年特气业务订单同比增长95%。

（二）金属锗：光电与精密设备刚需材料

锗广泛应用于光纤预制棒掺杂、红外军工器件、光学晶体、核探测设备，是光电通信、军工红外领域不可替代的核心原料。

1、驰宏锌锗：国内第二大金属锗生产商，年化产能21吨，铅锌矿伴生提取，主打工业级锗原料，充分受益行业涨价行情。
2、福晶科技：全球非线性光学晶体龙头，核心生产锗酸铋（BGO）晶体，应用于核辐射探测、医疗CT设备，持续替代日本住友金属市场份额。
3、长飞光纤：全球光纤预制棒龙头，全面切换国产锗原料，成本优势显著，抢占日本住友电工全球光纤市场份额，2026年一季度光纤业务营收同比增长48%。

（三）金属铟：显示+光通信双核心材料

金属铟为锡矿、锌矿伴生资源，中国占据全球83%以上产量，供给高度集中。核心应用：ITO导电玻璃/靶材（70%）、磷化铟光芯片（15%）、CIGS光伏电池（10%）。管控后日本电子级铟进口同比下降88%，ITO靶材产能收缩40%以上，全球显示、光通信产业链缺口显著。

1、锡业股份：全球最大铟生产商，华联锌铟矿区伴生铟储量超4800吨，精铟自给率100%，年化产能85吨，占全球产量42%。可量产4N-7N超高纯铟锭，覆盖ITO靶材、磷化铟光芯片、HBM焊料多大赛道，2026年一季度稀有金属业务净利润同比增长186%。
2、华锡有色：国内第二大铟资源上市企业，广西大厂锡矿伴生铟储量2000吨，具备7N超高纯铟量产能力，供货高端面板、光芯片产业链。
3、兴业银锡：银漫矿业伴生铟储量1151吨，锡银铟共生开采，稳定外销高纯铟锭，充分受益铟价上行周期。
4、阿石创：国内ITO靶材龙头，年化产能350吨，供货京东方、TCL、三星显示。日系靶材产能收缩、交付延期，公司海外订单占比大幅提升，订单排至2027年一季度。
5、有研新材：国内磷化铟衬底核心供应商，年产12万片4英寸磷化铟衬底，供货华为海思、中际旭创。日本住友电工磷化铟产能减半、交付周期超18个月，公司全球份额快速提升。
6、隆华科技：旗下丰联科为国内主流ITO靶材供应商，覆盖显示、光伏赛道，国产替代加速落地。

（四）金属钼：半导体+军工高温合金核心原料

中国占全球钼产量45%以上，行业供给高度集中。钼核心应用：半导体钼靶（25%）、军工高温合金（30%）、特种钢材（25%）、军工弹药（10%）。日本半导体级高纯钼粉80%依赖中国进口，2026年进口量同比下降90%，钼靶产能收缩50%以上，先进制程原料缺口极大。

1、金钼股份：亚洲最大、全球第三钼全产业链企业，坐拥金堆城核心钼矿，保有储量123万吨，年化产能3.2万吨，占全球产量16%。覆盖钼矿、钼粉、半导体高纯钼材、钼合金全链条，为国内最大半导体级高纯钼粉供应商。2026年初至今钼价上涨42%，一季度高纯钼粉销量同比增长87%，持续承接日系转单。
2、洛阳钼业：全球第二大钼生产商，年化产能2.7万吨，铜矿伴生提取为主，主打工业级原料，稳健受益行业涨价。
3、厦门钨业：年化钼产能1.1万吨，布局钼靶、军工高温合金，双受益半导体与军工需求增长。
4、有研新材：国内12英寸高纯钼靶绝对龙头，产品通过台积电、SK海力士认证，适配HBM、先进逻辑芯片制程，直接替代日本日矿金属。日系产能收缩50%以上，交付周期6-9个月，公司订单排至2027年一季度，持续扩建高纯钼粉与钼靶产能。
5、安泰科技：高端钼基高温合金龙头，产品应用于航空航天发动机、燃气轮机，替代日本日立金属份额，军工订单饱满、产能满负荷运转。
6、江丰电子：高纯金属靶材龙头，钼靶批量供货中芯国际、长江存储，受益半导体国产化提速。

板块总结

镓、锗、铟、钼四大稀散金属，是全球半导体、光电显示、军工高端制造的命脉原料，国内拥有绝对资源垄断与供给话语权。本次从严管控直接切断日本高端产业链原料供给，日系企业产能、交付全面崩盘。国内上游资源企业量价齐升，中游靶材、衬底、特气、光电材料企业全面承接全球转单，实现从原料垄断到高端材料国产化的全链条升级，成长确定性极强。

四、锆系金属板块专项研报

核心底层催化

日本东曹作为全球齿科、电子级氧化锆粉体绝对龙头，因核心稳定剂原料氧化钇断供、库存耗尽，正式暂停全球齿科氧化锆粉体供货。全球下游齿科瓷块、电子陶瓷、MLCC、光模块陶瓷构件厂商供应链彻底断裂，批量切换国产锆系材料供应链，锆行业迎来全球格局重塑、国产替代全面垄断的历史性机遇。

核心企业全产业链解析

1、东方锆业：A股唯一实现「澳洲锆矿-氧氯化锆-全品类氧化锆粉体-陶瓷构件」一体化闭环的锆产业龙头。控股澳洲多处优质锆矿，锆英砂权益储量超4000万吨，原料自给率超60%，成本优势行业顶尖。汕头、焦作两大生产基地合计二氧化锆总产能3.8万吨，国内产能规模领先。2026年6月公司全面上调全系锆产品价格，充分锁定行业涨价红利，深度受益东曹断供后的全球供给缺口。
2、长裕集团：全球氧氯化锆核心龙头，国内市占率约30%，为氧化锆行业最上游核心原料供应商。公司向下游延伸布局纳米复合氧化锆、特种陶瓷，与国瓷材料形成深度绑定的战略合作关系，是国内高端锆粉体的核心原料保障。
3、三祥新材：全球电熔氧化锆绝对龙头，国内市占常年维持25%-35%，年化产能2.6万吨。掌握稀缺锆铪分离核心技术，核级锆材成功出口法国法马通，同时布局纳米氧化锆切入电子、新能源高景气赛道，2025年锆系业务营收稳步增长。
4、盛和资源：国内锆钛分选龙头，主营锆英砂、钛精矿等上游基础矿物，为全行业提供锆矿资源支撑。同时作为全球高纯氧化钇龙头，是所有氧化锆企业必备稳定剂的核心供应商，无缝衔接稀土与锆两大核心产业链，双重受益行业景气度提升。
5、龙佰集团：全球钛白粉龙头，生产过程副产锆英砂，年副产规模达20万吨，具备极致成本优势。公司向下游延伸布局氧氯化锆、高纯氧化锆，与东方锆业形成资源协同，完善锆全产业链布局。
6、国瓷材料：全球钇稳定氧化锆（YSZ）绝对龙头，是全球唯一同时掌握纳米钛酸钡、纳米氧化锆水热法量产技术的企业。氧化锆粉体总产能近万吨，其中齿科专用粉体3500吨，国内市占70%-80%、全球市占稳居前三。日本东曹断供后，公司承接海量全球转单，齿科粉体订单同比增长50%以上，产品售价同步提升10%-15%。同时电子级氧化锆粉体批量应用于MLCC介质掺杂、光模块陶瓷基板，绑定三星电机、中际旭创等头部企业，AI算力需求带动业务高速增长。
7、凯盛科技：依托中建材央企资源优势，卡位电子级氧化锆国产替代赛道，2025年电子锆粉体出货量3200吨，国内市占率升至18.4%，产品主要应用于高端显示面板、半导体陶瓷领域，替代空间广阔。

板块总结

锆系材料核心壁垒绑定稀土氧化钇稳定剂，本次国内稀土管控直接导致日本东曹彻底退出高端锆材料市场，全球高端齿科、电子锆材料供给格局彻底重构。国内企业依托完整的矿源、原料、粉体、终端制品全产业链优势，实现全球垄断替代。上游资源企业享受涨价红利，中游高端粉体龙头承接全球转单、量价齐升，下游齿科、电子陶瓷终端持续放量，板块景气度持续上行。

五、电子陶瓷特种稀有材料（氮化铝、碳化硅辅料）专项研报

核心底层催化

全球高端电子陶瓷长期由日本京瓷、德山垄断，其核心生产原料稀土、钨系材料被国内管控断供后，日系企业高端粉体、陶瓷基板、封装结构件产能持续收缩。叠加AI算力爆发，800G/1.6T/3.2T高速光模块、HBM封装、碳化硅功率器件需求激增，全球高端散热、封装陶瓷材料供需缺口持续扩大，国内氮化铝、碳化硅特种陶瓷辅料企业加速进口替代。

细分品类及核心企业解析

（一）氮化铝（AlN）电子陶瓷：AI算力核心散热心脏

氮化铝具备超高热导率、优异绝缘性、适配半导体热膨胀系数，是高速光模块、HBM封装、碳化硅功率器件不可替代的散热封装材料。目前全球高端氮化铝粉体70%依赖日本德山，高端陶瓷基板80%由日本京瓷垄断，整体国产化率不足15%，替代空间极致广阔。

1、国瓷材料：国内高纯氮化铝粉体量产规模龙头，原有产能1200吨/年，二期1500吨扩建产能2026年二季度投产，总产能达2700吨/年，国内市占近30%。自主研发低氧高纯合成工艺，将粉体氧含量控制在0.5%以下，纯度99.995%，性能完全对标日本德山。产品批量供货国内绝大多数基板厂商，签订3-5年长期锁价订单，排产至2027年末，产能利用率长期超90%。
2、旭光电子：A股唯一实现「粉体→基板→结构件→HTCC功能器件」全产业链闭环的企业，年化半导体级氮化铝粉体产能300吨，以自用为主、少量外售。自主连续生产工艺打破日本德山技术垄断，产品性能达到国际先进水准。
3、金博股份：行业新进黑马，独创碳热还原法生产氮化铝粉体，生产成本较传统工艺降低30%以上，粉体纯度达99.99%。500吨/年高纯粉体示范线2026年6月正式投产，产品全部对外销售，无自用消耗，产能释放弹性充足。
4、中瓷电子：全球高速光模块陶瓷外壳双寡头之一，与日本京瓷垄断90%以上800G及以上光模块外壳市场。国内唯一打通氮化铝粉体制备、流延成型、真空金属化全流程的企业，产品性能对标日系一线，国内市占第一。深度绑定华为、中兴、中际旭创等头部客户，1.6T产品批量供货、3.2T产品顺利验证，订单排至2027年一季度，持续扩产放量。
5、三环集团：国内氮化铝陶瓷基板产能龙头，覆盖算力光模块、车载功率器件双赛道，自有粉体配套，一体化成本优势显著，持续向高端市场突破。
6、天孚先进：聚焦AI光模块氮化铝散热载板、核聚变高端陶瓷组件，双高景气赛道加持，散热载板批量供货头部光模块厂商，2026年一季度相关业务营收同比增长120%。

（二）碳化硅（SiC）陶瓷辅料：第三代半导体核心配套

碳化硅陶瓷辅料包含陶瓷基板、烧结助剂、溅射靶材、散热结构件等，是碳化硅功率器件制造、封装、散热的核心配套材料，直接决定器件性能与可靠性，长期被日本京瓷、美国罗杰斯垄断，国产化率极低。

1、富乐德：控股子公司富乐华为国产AMB氮化硅陶瓷基板绝对龙头，国内市占超40%，是碳化硅功率模块首选核心材料。产品性能对标美国罗杰斯，批量供货比亚迪、特斯拉、英飞凌等全球头部企业，2026年一季度业务营收同比增长185%，订单排至2026年底。同时布局GPU高端散热结构件，切入AI服务器高景气赛道。
2、中瓷电子：碳化硅功率模块陶瓷基板国内领先，通过英飞凌、比亚迪、斯达半导核心认证，2026年下半年批量供货，同步研发碳化硅刻蚀陶瓷靶材。
3、国瓷材料：布局高纯碳化硅陶瓷粉体与基板，水热法制备技术达国际先进水平，基板产品已完成送样验证，预计2027年实现量产。
4、盛和资源、有研新材：可量产超高纯氧化钇、氧化镥等碳化硅陶瓷专用烧结助剂，填补高端国产原料空白，批量供货国内碳化硅产业链企业。
5、江丰电子：实现碳化硅溅射靶材批量量产，适配碳化硅芯片刻蚀、沉积工艺，通过中芯国际、三安光电认证。
6、天孚先进：碳化硅陶瓷散热结构件批量供货AI服务器厂商，适配GPU、CPU高端散热，2026年相关订单同比增长超200%。
7、露笑科技：突破6/8/12英寸碳化硅晶体生长核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产，是全球少数具备高端衬底量产能力的企业，夯实国产碳化硅产业基础。

板块总结

氮化铝、碳化硅特种陶瓷是AI算力、第三代半导体的核心配套壁垒材料，此前长期被日美企业垄断。日系企业因上游战略原料断供持续退出，叠加AI算力、新能源汽车功率半导体需求爆发，行业供需缺口快速放大。国内企业实现技术、产能双重突破，从粉体原料到基板、结构件、封装器件全面完成国产替代，订单高增、业绩持续兑现，是半导体高端耗材国产化的核心增量赛道。

六、半导体稀有金属深加工配套（靶材、特气、湿化学品）专项研报

核心底层催化

日本是全球半导体高端深加工材料核心供给方，垄断高端靶材、电子特气、湿化学品核心市场。国内战略原料管控后，日本半导体材料企业因缺少核心金属原料，产能大幅收缩、交付周期持续拉长、产品价格暴涨。国内本土深加工材料企业技术、认证持续突破，快速切入全球晶圆厂供应链，半导体材料去日化替代全面提速。

细分品类及核心企业解析

（一）溅射靶材：芯片制造核心金属油墨

溅射靶材是晶圆制造第二大核心材料，用于芯片金属导线、电极、阻挡层沉积。全球高端靶材70%被日本日矿金属、JX金属、东曹垄断，整体国产化率不足20%，12英寸先进制程国产化率低于10%。原料断供导致日系靶材产能崩盘，国内企业迎来替代黄金期。

1、江丰电子：国内唯一可稳定批量供货3/5nm全品类钨靶的企业，HBM专用钨钛合金靶材全球市占快速提升至18%。产品通过台积电3nm制程验证，AI芯片高端靶材订单2026年同比翻倍，产能利用率长期超97%，钨靶业务毛利率达38%，盈利质量行业顶尖。
2、有研新材：国内率先实现12英寸钨及钨合金靶材批量供货，独家配套长江存储3D NAND闪存部分核心钨靶品类。同时为12英寸高纯钼靶绝对龙头，产品通过台积电、SK海力士认证，适配HBM先进制程，直接替代日矿金属。日系钼靶产能收缩50%以上，交付周期6-9个月，公司订单排至2027年一季度，持续扩建高纯钼粉与钼靶产能，国内市占超70%。
3、阿石创：国内ITO靶材龙头，年化产能350吨，供货京东方、TCL、三星显示。日系ITO靶材产能收缩40%以上、交付周期从2个月拉长至8个月，公司海外订单占比从2025年15%提升至2026年二季度45%，订单排至2027年一季度，扩产后将成为全球第二大ITO靶材供应商。
4、隆华科技：旗下丰联科为国内主流ITO靶材供应商，覆盖显示、光伏全场景，充分受益国产替代加速。
5、莱伯泰科：存储芯片专用靶材细分龙头，专攻铜、钛靶材，核心客户为SK海力士，持续切入长江存储、华虹供应链。

（二）电子特气：芯片制造工业血液

电子特气贯穿芯片沉积、刻蚀、清洗全流程，是晶圆制造核心刚需材料。全球高端特气65%被日本大阳日酸、关东电化、昭和电工垄断，国产化率不足15%。日本关东电化六氟化钨永久停产，直接引发全球先进制程芯片「断气危机」，国产替代迎来爆发式拐点。

1、中船特气：全球六氟化钨产能第一，现有年化产能2000吨，国内唯一可量产7N级超高纯六氟化钨的企业，14nm以下先进制程产品批量供货台积电、中芯国际、长江存储。2026年底扩产后总产能达5000吨，占据全球半壁江山，海外转单持续落地，订单排至2027年一季度。同时为全球第二大三氟化氮生产商，充分受益日系产能退出。
2、昊华科技：国内第二大六氟化钨供应商，年化产能500吨，主打成熟制程市场，业绩稳健性突出。
3、和远气体：六氟化钨高弹性标的，手握500吨产能，深度配套长江存储、华星光电，新产能释放叠加客户认证落地，业绩兑现弹性充足。
4、南大光电：高纯磷烷、砷烷特气龙头，7N级技术全球领先，国内市占超40%，2026年特气业务订单同比增长95%。叠加国内唯一量产ArF光刻胶的稀缺属性，双赛道共振成长。
5、华特气体：国内光刻气绝对龙头，唯一通过 ASML 、G IGAP HOTON双重国际认证，光刻气国内市占超60%，12寸晶圆厂覆盖率90%以上。多款产品切入14nm、7nm、5nm先进制程，新建乙硅烷产能落地后，高端进口替代空间进一步打开。

（三）湿电子化学品：晶圆清洗核心超纯试剂

湿电子化学品用于晶圆清洗、光刻显影、蚀刻漂洗，先进制程必须使用G4/G5超高纯等级试剂。全球高端湿化学品70%被日本森田化学、关东化学、三菱化学垄断，国产化率不足25%。日系企业因氟原料短缺产能收缩，国内企业加速替代。

1、多氟多：G5级半导体氢氟酸龙头，纯度达99.9999999%，适配1x纳米及以下先进制程，批量供货中芯国际、长江存储、SK海力士及东南亚海外晶圆厂，2026年一季度电子级氢氟酸销量同比增长65%、价格上涨15%-20%。
2、中巨芯：现有G5级氢氟酸产能3万吨，在建3万吨产能2026年投产，满产后总产能6万吨。为长江存储战略级供应商，湿化学品市占超50%，锁定2026-2027年长协订单，2026年一季度净利润同比增长超600%。
3、巨化股份：国内氟化工龙头，电子级氢氟酸产能规模领先，主打成熟制程市场，业绩稳健增长。
4、晶瑞电材：电子级双氧水国内市占超40%，G5级硫酸、盐酸完成客户验证，产能持续释放，覆盖国内先进制程晶圆厂核心需求。
5、江化微：老牌湿化学品龙头，产品全覆盖高纯酸碱、双氧水、显影液，国内12英寸晶圆厂覆盖率超80%。
6、上海新阳：光刻胶配套试剂龙头，显影液、剥离液市占领先，同步布局电镀液，受益先进封装高景气。

板块总结

靶材、特气、湿化学品是半导体制造的三大核心耗材，此前长期依赖日本进口。国内战略原料管控引发日系高端材料全面减产、断供，彻底打破全球半导体材料垄断格局。国内深加工企业经过多年技术沉淀，已完成先进制程认证，快速承接全球转单，实现从低端替代到高端全覆盖的突破，是当前半导体国产化业绩兑现最快、确定性最高的核心赛道。