6.21端午假期复盘：兴森科技作为主仓 坚守
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周一开盘预案一句话：科技硬件/先进封装先高开验承接，金刚石散热热词冲情绪，中东消息继续做扰动但暂时不够重写全市场风格。
【主要消息】
1、纳指 +1.91%、费城半导体 +6.42%、标普500 +1.08%，利好PCB、先进封装、封测、AI硬件、消费电子。
（会高开，看承接强度（高开后，看沪电、深南、东山、工业富联这些容量票），兴森科技目前5成仓若开的不高，开盘会买入t仓，承接强继续等、承接弱在降温时高点抛）若只有兴森强、独自走强，高点抛80%
（长电科技不到1成仓，本来跟京东方a是打算拿趋势的，不过经过假期复盘决定换票）
2、中国政府网 6月20日提到：河南企业金刚石薄片用于高端算力设备散热。
上海证券报 6月20日提到：英特尔押注“先进封装、玻璃基板和人工钻石”。
情绪加分：金刚石散热、超硬材料、先进封装、玻璃基板、AI硬件上游材料
（黄河旋风目前1.7成仓，大概率高开所以没做t机会，不打算加 预期是等到涨停 看封板强度）观察整个板块是不是都强
3、京东方A有较实的公司级产业信息，第8.6代 AM OLED 产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。趋势强化，不是第一次出现的新爆点。
（京东方A不到1成仓，开盘就打算抛换股，不是拿趋势的料，涨的太慢）
4、海峡再再次关闭，近期再次谈判，目前更像扰动，还不足以推翻科技主交易框架。
其他持仓：华电辽能1成仓，虽然想等等，但实在不在当前交易主线支线里，等一个反弹不知道要多久。
拟新增持仓：翔鹭钨业
【主要消息】
1、纳指 +1.91%、费城半导体 +6.42%、标普500 +1.08%，利好PCB、先进封装、封测、AI硬件、消费电子。
（会高开，看承接强度（高开后，看沪电、深南、东山、工业富联这些容量票），兴森科技目前5成仓若开的不高，开盘会买入t仓，承接强继续等、承接弱在降温时高点抛）若只有兴森强、独自走强，高点抛80%
（长电科技不到1成仓，本来跟京东方a是打算拿趋势的，不过经过假期复盘决定换票）
2、中国政府网 6月20日提到：河南企业金刚石薄片用于高端算力设备散热。
上海证券报 6月20日提到：英特尔押注“先进封装、玻璃基板和人工钻石”。
情绪加分：金刚石散热、超硬材料、先进封装、玻璃基板、AI硬件上游材料
（黄河旋风目前1.7成仓，大概率高开所以没做t机会，不打算加 预期是等到涨停 看封板强度）观察整个板块是不是都强
3、京东方A有较实的公司级产业信息，第8.6代 AM OLED 产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。趋势强化，不是第一次出现的新爆点。
（京东方A不到1成仓，开盘就打算抛换股，不是拿趋势的料，涨的太慢）
4、海峡再再次关闭，近期再次谈判，目前更像扰动，还不足以推翻科技主交易框架。
其他持仓：华电辽能1成仓，虽然想等等，但实在不在当前交易主线支线里，等一个反弹不知道要多久。
拟新增持仓：翔鹭钨业
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