6.18复盘
大盘两级分化，指数震荡，老登挨打，科技牛，未来指数上攻需要批量老登止跌，部分老登走出修复。
护盘方向：证券保险银行全部单边下杀，给科技腾指数空间，也给自己后期上攻腾空间。
半导体：算力芯片寒武纪领涨。存储芯片，兆易创新上板，情绪票太极跟板。晶圆制造上华虹宏力涨幅居前。半导体基本逼空。目前封测和材料端小休息。
特种气体和钻石：下午中船和华特带动气体继续上攻。下午钻石分歧震荡。黄河炸板。
mlcc：风华休息，洁美博迁接力，故事还没讲完，做休息接力即可。
pcb：兴森上板，大票涨少，继续接力，利空基本消化。材料端：金安和铜冠继续上攻，涨幅小短线日线低吸。
cpo：继续上攻，光迅中瓷上板，依旧日线操作，但总体过高，不宜操作。
光纤：通鼎板，锚定巨头日线低吸。观察科技轮动。
电力：全线下杀，不看。
算力租赁：后排基本开始跟随修复，锚定利通。目前看反弹。
液冷：冰轮上板，可以锚定中报英维克低吸反弹。
算力金属：钨居前，江铜板，可以锚定云南和东方主升。