1. 中钨高新：钨资源叠加半导体耗材逻辑，上调2026整体盈利预期，目标20%上涨空间。

2. 光迅科技：光通信全产业链布局，算力硬件需求加持，光器件及1.6T量产，目标涨幅20%。

3. 生益科技：高端覆铜板龙头，AI服务器板材需求提升，目标涨幅20%。

4. 德福科技：锂电与高频铜箔双线发力，下游订单持续增长，目标涨幅20%。

5. 中船特气：半导体电子特气龙头，国产替代需求释放，短期目标涨幅20%。

6. 铜冠铜箔：电子铜箔产能稳步扩张，供需格局改善，目标上调涨幅15%。

风险提示：仅为个人思路整理及行情预判分析，市场存在不确定性，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。