传递正确交易观。[淘股吧]
每周固定复盘贴，总结上周盘面和机会，寻找下周机会，制定交易计划，知行合一。

【模式说明】
1.机构主导趋势，量化制造波动：板块趋势定方向，情绪节点定节奏。
2.次级波动
①超短低频（周频为主）：不追逐日间杂波，以周为单位捕捉大盘次级波动。
②观市场、寻逻辑、证因果：双周期嵌套周期理论感知市场温度（趋势、结构、风格、偏好、节奏）。
3.核心原则
①只做计划内的机会：低频、专注、知行合一。
②S级板块趋势，A级情绪拐点：S级机会做大盘次级波动趋势，A级机会找周期情绪拐点信号。
③仓位与周期匹配：冰冰点到高潮，仓位多到少。S级到AB级，仓位多到少。

【复盘目录】
一、大盘结构（上周大盘结构、下周大盘预期）
二、市场量能（市场量能、两融、外资）
三、定价权动态（内生、边际）--如有
四、超短数据（最高板、散户数据、情绪周期、预期总结）
五、主要板块（主升、防守）
六、主要机会（下周机会预期）

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一、大盘结构
（主要指数矩阵：科创50、创业板、沪深300、上证50、微盘股、低价股、沪深全A、A股平均股价、昨日成交前十、银行）
1.上周大盘结构
①最强指数：科创50、昨日成交前十、创业板---芯片/半导体的极致抱团
②最弱指数：微盘股、低价股、银行---垃圾股、高股息资金被科技抽血
③平均股价：主升

结构差异原因：
极度分化的科技牛，科创板和创业板加速主升，而银行、微盘股、低价股持续新低。
科创50已连续4天放量大涨，本周唯一每天收红的指数。
上涨家数连续跑输大盘（周四涨跌比约1:2），指数靠权重硬撑。
低价股大跌，说明大量后排个股在持续失血。
尤其是高股息个股大跌，说明吸血的极致加速现象。


结构总结（平均股价视角）：
B浪反弹中的1浪末段，即将进入2浪回调。
判断依据：
①科创50连续4天大涨，周三+4.69%、周四+3.84%，加速赶顶特征。
②低价股、微盘股已提前走弱，指数创新高但弱势股不跟。
③同花顺科技指数，放量滞涨，头部压力巨大。
④B浪1的反弹已经5天，时间上差不多了。
上上周5天冰点4天，上周4天涨了4天。时间对称。


2.下周大盘预期
（1）盘整震荡（50%）
下周大盘面临高位套牢盘压力，且市场割裂严重，继续上冲概率较小，盘整概率大一些。
（2）继续加速（30%）
如果有超预期利好，科创50才能继续上冲，但加速段末端追高风险极大。概率次之。


二、市场量能

1.市场量能
两市本周日均成交额为31269亿元，较前一周环比增长约13%。
市场整体量能维持高位，资金参与热情不减。
2.两融
①上上周两融余额变化：与前一周相比减少332亿元。
②上周两融余额变化：比前一周略微增长。
3. 外资
① 上上周外资余额/流向变化
上上周北向资金估算净流出约59亿元。
② 上周外资余额/流向变化
上周北向资金转向小幅净流入，北向资金估算净流入约60亿元。
整体来看变化不大。


三、超短数据

1.最高板
最高版3板，连板数据较差。
2.散户数据
仓位、盈利能力都在高位。
3.情绪周期
大小票割裂加速，超短情绪逐渐变弱。但是尚未大分歧。
4.预期总结
①如果大盘下周走盘整，情绪周期将正常走势，下个节点将是冰点。
②如果大盘下周继续主升，情绪可能继续高潮，概率次之。
先按照①来计划。



四、主要板块（主升、防守）
1.主升板块（芯片）
芯片板块目前最热的板块是涨价逻辑驱动，利润为锚。市场热门方向可以分为几个主要的支线：上游设备、上游材料、被动元件、设计制造封装等。

芯片板块重点关注：高弹性（MLCC/存储）vs 确定性（CPO/设备）。
资支巨额支出→存储、MLCC→光模块、pcb→材料涨价→产品涨价（存储、pcb、mlcc）
板块内部基本是一直这样轮动的，所以下周重点机会还是在大盘为锚的基础上，把握芯片的重点机会。
①上游材料
②上游设备
③元件：MLCC、光模块CPO、玻璃基板、电路板PCB（覆铜板、 电子布、铜箔、树脂、PCB制造）
④设计制造封装：储存芯片设计、先进封装
涨价逻辑驱动、细分快速轮动：半导体材料→硅片→存储芯片→六氟化钨→设备→功率半导体
每一轮新的涨价消息（硅片涨价、六氟化钨断供、功率器件涨价）都催生新的领涨分支。

所以即使遇到大盘或者版块调整，芯片板块也难整体调整，内部让仍然可以轮换表现。
所以正确的做法是：
关注受益最大的几个支线，没有新高的板块潜伏，新高的板块做前排补涨的先手。

① 上游设备（利润弹性最大，绝对主线）
逻辑：每轮扩产消息最先受益的都是设备，利润增速最确定。
核心：北方华创、晶升股份、中微公司等
② 上游材料（利润弹性次高，涨价最敏感）
逻辑： 硅片涨价直接传导至利润表，电子特气/光刻胶等耗材受益于晶圆厂开工率提升。
核心：沪硅产业、华特气体、中船特气、雅克科技、和远气体、康强电子等

③ 先进封装（利润弹性中高，周五最强分支）
逻辑： 先进封装是HBM/HPC的瓶颈环节，利润爆发力大于传统封测。
核心：太极实业、通富微电、长电科技等
④ 存储芯片设计（利润弹性中等，事件驱动型）

逻辑：存储芯片是周期反转+国产替代双逻辑叠加，确定性不如设备但弹性大。
核心：兆易创新、北京君正、澜起科技等
利润排名：MLCC（高端）、存储芯片、材料、CPO、设备、光纤

2.防守板块
防守板块主要考虑的是业绩预期（半年报）+估值（低估值），适合博弈芯片的防守策略。
主要还是以下两个板块：
（1）锂电池
锂电池分支也是比较多的，上游资源、中游材料、中游制造、下游应用
目前比较好的支线：
①电池环节先于上游锂矿确认盈利拐点，且储能高增提供确定性，机构从 “炒锂价预期” 转向 “买电池业绩”。
②中游材料端是弹性最大的环节：产能利用率提升→单位固定成本下降→毛利率快速修复。
机构重点加仓：
电解液（天赐材料）：价格已见底，LiFSI新型锂盐带来增量。
磷酸铁锂（德方纳米/湖南裕能）：储能场景爆发带动需求，下半年涨价预期。
隔膜（中材科技）：行业供给偏紧，涨价逻辑清晰。
③锂矿：锂价触底回升 + 资源自给率 + 业绩弹性，有自有矿的锂盐 / 锂矿股（天齐、赣锋、永兴）弹性最大；仅加工、无矿的企业弹性小、甚至不涨。
逻辑：业绩预增+AI算力储能需求+能源危机。看好半年报锂电池板块的业绩超预期。

（2）电力
电力逻辑不变：AI用电需求，算电协同+夏季高温预期+半年报业绩预期+逆芯片品种
电力也是趋势，短期内可能没突出表现，长期趋势是没什么问题的。

五、主要机会（下周机会预期）
1.芯片板块（S）

①设备：北方华创（设备全系列布局）
②材料：中船特气（六氟化钨）、鼎龙股份、江丰电子（靶材）
③MLCC：三环集团、风华高科、火炬
④CPO：中际旭创
⑤PCB：胜宏、沪电（PCB制造）、金安国纪、生益科技（覆铜板）
⑥光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技
⑦设计制造：兆易创新（存储）、长电科技、通富微电（先进封装）

上周MLCC和PCB是持续性最强的双主线。
CPO和设备弹性最大，材料和光纤则后半周相对偏弱。
整个板块在四天内：爆发→分化→再爆发。

个股新高的：
①新高主升：雅克科技、和远气体、兆易创新、中天科技、金安国纪、沪电股份、中际旭创、风华高科、鼎龙股份、中船特气、北方华创
②冲高回落：火炬电子、亨通光电、三环集团
个股盘整的：
①接近新高：通富微电、长电科技、
②盘整：康强电子、长飞光纤、生益科技、胜宏科技、江丰电子


下周机会：
①如果大盘和芯片板块继续走主升，可能前半周延续强势，后半周分歧预期，那么关注上周个股冲高回落的和盘整的核心。
②如果下周，前半周先分歧，后半周可博弈修复，重点关注上周最强的MLCC、PCB、设备和材料新高的个股，等调整分歧后择机关注。
重点还是看下周大盘是先高潮再分歧，还是先分歧再高潮，预期：②＞①

2.锂电池、电力（A）
长线布局板块，关注下周是否企稳，如果企稳，则可博弈半年报。7月15日前是博弈半年报预告的节点，满足三条件之一必须发。可预期业绩预增的资金先手。
如：天齐锂业、赣锋锂业、盐湖股份、国轩高科、科达利、德赛电池、格林美、天赐材料、蔚蓝锂芯

【复盘总结】

1.周期

上上周5天冰点4天，上周4天涨了4天，时间对称。

下周面临情绪节点分歧预期，所以预期是先分歧，分歧后是机会。如果上半周继续高潮，那么分歧则在后半周。
下周分歧大概率发生，月底了注意防守吧。
2.板块机会
（1）芯片（主升板块）

①如果大盘和芯片板块继续走主升，可能前半周延续强势，后半周分歧预期，那么关注上周个股冲高回落的和盘整的核心。
②如果下周，前半周先分歧，后半周可博弈修复，重点关注上周最强的MLCC、PCB、设备和材料新高的个股，等调整分歧后择机关注。
重点还是看下周大盘是先高潮再分歧，还是先分歧再高潮，预期：②＞①

（2）防守

锂电池和电力是长线布局板块，关注下周是否企稳，如果企稳，则可博弈半年报。
3.下周重点关注大盘走势情况，叠加月底，注意防守和节奏。

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