一、底层核心逻辑：为什么金刚石散热具备形成产业链物理卡口的基础

1. 需求端刚性：传统散热触碰物理上限，高端算力场景无替代方案

AI单芯片功耗突破700W、单机柜功耗超100kW，铜热导率401W/m·K、石墨1500W/m·K均触达散热极限；单晶CVD金刚石热导率2000–2250W/m·K，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可解决高功耗芯片热失效、降频难题，英伟达Blackwell、华为昇腾新一