写在前面[淘股吧]
1、感恩，吃水不忘挖井人。感谢@东北玄，玄师科技逻辑布道。感谢@股海贼王，贼王实盘布道。
2、初衷，后人不忘前世之师。我受益于股吧各老师的熏陶，记录既是类似课后写作业，也是分享，有缘人一起交流。
3、记录，交易唯有自渡！！！高位看筹码，低位看逻辑，逻辑服从于纪律，不要用逻辑给扛单找借口！！！

本文结合了玄师周末直播和近期的问答，以及千问查找公开资料，和结合市场这两天共振个股进行汇总。

目录
一、康宁和京东方玻璃基板合作---盘点3种载板
二、英特尔最新消息--盘点3大光细分
三、AMD押注钻石散热技术/央视6.20报道--盘点钻石散热


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一、康宁和京东方玻璃基板合作---盘点3种载板
1、载板是啥？
一句话：载板是把芯片封装在PCB电路板上的中间基材。
2、载板有哪几种？
IC载板（封装基板）、玻璃基板、陶瓷基板、；区别，IC载板是现在的技术（技术成熟，市占高），玻璃基板是未来的技术（技术从0-1，属于新技术），陶瓷基板主要是为了散热（技术成熟，应用范围有局限）
3、IC载板（封装基板）···2板1材
适用范围：是CPU、GPU、存储芯片、AI芯片封装的绝对主力技术。
逻辑强度：深南电路＞兴森科技＞华正新材
深南电路：国内PCB及IC载板龙头；同时也是PCB大屁股，振幅有限。
兴森科技：同时布局BT载板和ABF载板的厂商，mSAP精细线路，FCBGA封装基板推进中；走势最好，该方向领涨。
华正新材：IC载板上游最核心的材料是ABF模，华正国内技术突破可量产CBF模，已供货华为。
注：日本味之素，垄断ABF膜；华正技术突破，独家配方研发CBF膜。莲花模仿味之素路线，研发NBF膜（还未量产，市场暂时不认）
4、陶瓷载板···1超带3强
适用范围：光模块、GPU基板、功率半导体封装的首选方案。
逻辑强度：中瓷电子＞旭光电子＞博敏电子＞科翔股份
中瓷电子：龙一，垄断80%的市占。光通信陶瓷基板全球龙头
旭光电子：龙二，子公司成都旭瓷，高纯氮化铝粉体，行业第二。对标日本行业龙头德山（Tokuyama）
博敏电子：HDI+陶瓷一体化的差异化玩家；深圳博敏是同时具备AMB（活性金属钎焊）和DPC（直接镀铜）陶瓷衬板全工艺
科翔股份：低介电新材料+AI服务器导入的期权型标的，广州陶积电，聚焦AMB工艺与氮化铝/氮化硅材料
5、玻璃基板···1超7强
玻璃基板被视为AI先进封装的"终极方案"，产业链可拆解为原材料 → 玻璃原片 → TGV加工/基板制造 → 激光设备 → 封装应用五大环节
原材料—红星发展：5N高纯碳酸锶（99.999%），是TGV玻璃基板生产的刚需添加物，全球唯一规模化量产企业。
玻璃原片—京东方，彩虹股份
TGV加工/基板制造—沃格光电、凯盛科技、戈碧迦、蓝思科技
激光设备—帝尔激光
注：因马上到中报，要看业绩，个人不参与该方向，不过多展开，按当下风格，上游原材料确定性最强。

二、英特尔最新消息--盘点3大光细分
消息：英特尔CEO陈立武点了4大方向，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP），先进封装
因氮化镓和碳化硅，先进封装为半导体方向，本文仅以磷化铟（InP）为线索整理，3大光细分。

1、磷化铟（InP）
消息：高速光模块中的EML激光器芯片只能用磷化铟衬底制造在光模块总成本中。英伟达预测2026-2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。
产业链：上游原料（高纯铟）→ 中游衬底 → 外延片 → 下游光芯片/光模块
高纯铟—锡业股份；全球铟资源绝对垄断
中游衬底—云南锗业；A股唯一规模化量产磷化铟衬底的企业，全球第三（仅次于日本住友、美国AXT）
有研新材；打通"铟提纯→磷化铟晶体→衬底"全流程，现有年产15万片产能，2026年新增25万片产能，2027年下半年达产后突破40万片/年
外延片—三安光电；国内唯一具备大规模量产磷化铟外延片能力的企业。
注：A股唯一同时拥有磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）完整"衬底→外延→芯片→封装"全链条IDM能力的企业

2、MPO
说明：MPO标准化模块可以一次链接更多光纤
代表个股：太辰光，国一，全球第二，绑定康宁
其他个股：长芯博创（旗下长芯盛，绑定谷歌）、仕佳光子、唯科科技

3、EML
消息：光芯片（以EML为主）占比高达30%-40%，是整条产业链技术壁垒最高、利润最丰厚的环节。激光器全球供需缺口达25%-30%，交期已排至6个月以上。
北美大厂：
Lumentum（老馒头），Coheren
国内4大厂：
东山精密、源杰科技、长光华芯；光迅科技（主供国内）

三、AMD押注钻石散热技术/央视6.20报道--盘点钻石散热
消息：①6.20央视报道黄河旋风金刚石散热技术，②英伟达Rubin架构GPU采用"金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷"方案

技术路线：
方案一：金刚石铜复合材料（落地最快）。
将金刚石颗粒与铜基体通过粉末冶金、液相浸渗等工艺复合
方案二：CVD多晶金刚石热沉片（主流方向）。
以甲烷、氢气为原料，通过微波等离子化学气相沉积（MPCVD）在硅片基底上生长金刚石膜，后续酸洗剥离成型
方案三：单晶金刚石（性能天花板）
CVD法在专用单晶晶种上外延生长，获得完美晶体结构

国内4大厂：
四方达—— 纯CVD散热赛道核心标的；已通过海外头部GPU客户测试，进入小批量供货阶段，是A股中进度最快的企业之一。
黄河旋风—拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。
力量钻石—— 单晶金刚石性能A股天花板，已进入英伟达产业链。
惠丰钻石—— 高导热粉体+CVD散热双轮驱动

既，原材料力量和惠丰，金刚石片，黄河旋风+四方达。

综上，知识点汇总。
封装载板有3种，现在IC载板（兴森科技），散热是陶瓷基板（中瓷电子），未来是玻璃基板（红星发展）
MPO区别于CPO是可以链接多个光纤，核心太辰光。
光模块最核心的是EML光芯片（东山精密），上游是磷化铟衬底（云南锗业）


注：中报前按玄师的理论，A+B+C结构，A为硬件，B为半导体，C随机轮动。加上这篇已经梳理4篇文章，中报前够用了。
导引：
AI硬件--光细分，看本篇

AI硬件--PCB，看PCB，生益篇
AI硬件--MLCC，电容电感，看风华篇
半导体材料--看中船特气篇
半导体设备--这个是机构大本营，看ETF持仓就行，代表是长川 和盛美


祝，每一个股友都能在这轮科技行情里有所收获。
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