1、指数盘面、短线情绪 板块轮动；[淘股吧]
节前周四指数盘面如预判“从周三指数盘面盘中顽强和异动表现来看，市场端午节前不出现大面积深度调整而是将调整滞后到节后的意图明显”，周四当日低开拉起、宽幅震荡，平稳过渡；今或需谨防节前积压的调整压力集中释放-回踩杀跌的风险。


2、短线各热点板块题材；
1）AI硬件材料-相关方向；如6月5日复盘贴预判“以短线盘中异动和补涨逻辑来看，短线后续或可关注‘材‘字头 树脂（环氧丙烷等）、塑化材料、膜材料、电感磁材等细分方向的补涨机会”、6月3日盘前贴复盘贴预判“值得一提的是，AI硬件诸如光纤PCB的上涨逻辑短线有逐渐传导到其材料细分方向的态势”、及此后连日盘前贴预判和提示，该方向持续走强并逐渐外延扩展和低位补涨。

上周四AI材料方向高位延续分歧、云南锗业 等冲高回落，但低位仍有外延扩展和补涨，超硬材料、铜和非金属材料局部强势：其中，上周三四盘前贴明确挖掘提示并明确阐述逻辑“作为短线表现强势的玻璃基板、玻纤的上游材料或设备应用（PCB探针、玻璃基板打孔）相关”的的AI硬件材料外延扩展/低位补涨细分方向（超）硬质材料-金刚石SiC钨、硅材-石英砂方向，如预判或低位补涨或反包修复，黄河旋风（超硬-金刚石）、博云新材（超硬材料）、东方锆业、中钨高新（超硬PCB探针）、有研新材 等上述细分方向40余股盘中皆或涨停或大幅冲高。另外见证于上周四当日盘前贴“个人当日计划低吸备选”、及上周一盘前贴下回复多次的“调整2天”“回踩后低吸”，“铜”板块亦如周一预判“回踩调整2天后反包修复”，H L股份（周四盘前贴明确唯二提示的低吸标）、亨通股份 等多股反包涨停，并联动稀土板块 诸如 盛和资源 等逆市走强涨停大涨。
如上周四盘前贴所述，短线3D打印方向连日盘中局部异动走强，短线或可关注该细分方向的低位补涨低吸反弹机会。另外，磷化铟方向再传个股 兴业科技 收购。

2）AI硬件（诸如PCB/CPO/MLCC、半导体及储存芯片等）方向，分歧渐显——京东方A 等冲回踩，三安光电 中天科技 等冲高回落，前排诸如通鼎互联（6月11日盘前贴低吸标）、旭光电子 和补涨反弹的 中京电子 等维持强势；相较而言，PCB和MLCC相对强势、CPO相对弱势、低位半导体设备、储存补涨。
如上周三四盘前贴预判和提示所述“故此，AI硬件方向，尽量以高低切换低位补涨为主，做各细分题材方向的低位补涨和低吸反包反弹，方向上剔除中间做两端，即重点以最强的PCB相关和往常作为AI硬件延后补涨的半导体设备/储存这两方向低位埋伏为主”，上周三午后半导体设备和储存方向首迎来预判提示的补涨——华天科技、长电科技 等上周三盘中皆涨停大涨，上周四惯性延续强势，午后 太极实业 涨停，多股盘中大幅冲高跟涨。

3）如上周三盘前贴预判“短线市场若如预判调整，则后续或需以高低切换为主，调整期间低吸或可关注过渡期主线调整有低位承接效应的超跌反弹、防御性（消费-医药）、机汽人、物理AI、AI应用-文娱传媒等过渡期属性的题材板块”，节前上周四当日过渡期高低切换迹象明显，防御性的医药板块盘中20余股超跌反弹、涨停大涨，机汽人方向和AI应用-文娱传媒（一般联动AI算力-数据中心/液冷，与半导体设备、储存一般作为AI硬件方向的滞后跟涨补涨）的过渡期承接效应亦相当明显，天娱数科（上周二三明确回复周四或节后首日反弹）等多股异动拉升、盘中涨停大涨甚至20CM涨停。盘面易见、不再赘述。但需注意，上述板块/个股一般是在短线市场调整期作为过渡性板块、市场高低切换的承接而超跌反弹，其连续性存疑，一般至多惯性强2天——当天超跌反弹涨停潮大涨次日最晚第三天就冲高回落甚至直接回踩杀跌。



3、个人实盘记录及当日计划；
如上周三四盘前贴预判所述，短线市场或节前平稳过渡、节后调整压力集中释放；节前周四和今日早盘冲高减清仓，今日杀跌回踩（若）之后、明日周二早盘惯性低开/杀跌之后再短线热点强势股低吸博反包/反弹。


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